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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic 設(shè)計(jì)

集成電路出貨量增長(zhǎng) 廠商面臨無利潤(rùn)繁榮局面

  •   最近公布的數(shù)據(jù)顯示,2007年IC單位出貨量將增長(zhǎng)10%,略高于市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計(jì)的8%。自2002年以來,IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),正在推動(dòng)總體產(chǎn)業(yè)需求,并使IC出貨量保持在高位。   1980年以來,IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)率,分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后,IC的單位出貨量增長(zhǎng)速
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非接觸式RFID的讀寫器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 實(shí)現(xiàn)一種使攜式射頻識(shí)剮讀寫系統(tǒng)。在對(duì)RFID系統(tǒng)的組成和原理進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上,提出基于PICl6F874控制器和RI-R6C-001A射頻芯片實(shí)現(xiàn)讀寫器的設(shè)計(jì)方法;給出相應(yīng)的電路原理和程序流程以及部分程序。
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創(chuàng)建與購買——了解嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的總成本

  •   自定義的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)——“創(chuàng)建”的方式   在開發(fā)之前,您必須為系統(tǒng)的核心控制器選擇一種處理器技術(shù)。例如如下所列舉的五種技術(shù):   微控制器-微控制器的成本極為低廉,并且通常在單一的芯片上提供了集成的解決方案,且包括I/O外圍設(shè)備。它們通常帶有極小的片上存儲(chǔ)容量,而且不易于用于復(fù)雜性高和需要擴(kuò)展的場(chǎng)合。此外,其時(shí)鐘速率通常是10M赫茲的數(shù)量級(jí),因此您通常不能實(shí)現(xiàn)高性能的控制循環(huán)。   微處理器-利用微處理器,時(shí)鐘速率將更高而且通常具有外部存儲(chǔ)接口,因而性能和擴(kuò)展性并不成問題。但是您的應(yīng)用程序可
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IC單位出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng) 面臨廠商無利潤(rùn)繁榮局面

  •   最近公布的數(shù)據(jù)顯示,2007年IC單位出貨量將增長(zhǎng)10%,略高于市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計(jì)的8%。自2002年以來,IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),正在推動(dòng)總體產(chǎn)業(yè)需求,并使IC出貨量保持在高位。   1980年以來,IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)率,分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后,IC的單位出貨量增長(zhǎng)速
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第三屆華虹NEC技術(shù)研討會(huì)成功舉辦

  •   上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱"華虹NEC")宣布,華虹NEC第三屆技術(shù)研討會(huì)于2007年10月12日在大連成功舉辦。   華虹NEC副總裁、首席市場(chǎng)官賴?yán)谄讲┦砍鱿吮敬窝杏憰?huì)并致開幕詞。會(huì)上,華虹NEC講師著重向嘉賓介紹了公司市場(chǎng)定位和發(fā)展策略、最新的工藝發(fā)展藍(lán)圖、技術(shù)和設(shè)計(jì)服務(wù)能力,并特邀華虹NEC技術(shù)合作伙伴之一,Cypress半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的亞太商務(wù)運(yùn)營(yíng)中心總經(jīng)理金波博士作了先進(jìn)的SONOS技術(shù)介紹。   此次研討會(huì)與中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)年會(huì)同期舉行,來自全國(guó)各地的IC設(shè)計(jì)公
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自動(dòng)電梯語音控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機(jī)IC供應(yīng)商及OEM的首選

  •   隨著無線應(yīng)用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號(hào)處理解決方案轉(zhuǎn)移,在這業(yè)界趨勢(shì)推動(dòng)之下,CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機(jī)IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP,進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢(shì)的發(fā)展。   NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):后發(fā)優(yōu)勢(shì)寄望技術(shù)創(chuàng)新

  •   據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)的市場(chǎng)總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年,全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%,增長(zhǎng)速度居全球首位,消費(fèi)類電子產(chǎn)品成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要的推動(dòng)力量。市場(chǎng)需求為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與空間。但是,我們也應(yīng)該看到,我國(guó)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力都亟待提高。從設(shè)計(jì)到制造到設(shè)備材料,特別是設(shè)備
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邁向IC設(shè)計(jì)重鎮(zhèn)藍(lán)圖 巴西步履維艱

  •   在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品供貨商之間流傳著一句有關(guān)巴西新市場(chǎng)的佳話:“邁阿密有的巴西都有!”   這句話指的是國(guó)外生產(chǎn)的芯片與產(chǎn)品從邁阿密出貨到秘魯再非法走私到巴西的比例。之所以走私當(dāng)然是為了逃避進(jìn)口關(guān)稅,在巴西,像半導(dǎo)體這樣的產(chǎn)品關(guān)稅約在5到10%之間,分析人士表示。   巴西政府一方面透過法律嚴(yán)厲制裁走私犯,另一方面正計(jì)劃落實(shí)其理念:作為全球第五大的人口國(guó),巴西必須發(fā)展自己的IC產(chǎn)業(yè)。目前已初步顯示出這樣的一種端倪:藉由巴西本身的力量來滿足該國(guó)不斷成長(zhǎng)的IC需求既可抑制芯片走私浪潮,又能提升競(jìng)爭(zhēng)力。
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基于FPGA設(shè)計(jì)安全的汽車通信網(wǎng)絡(luò)

  • 汽車工業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)無線技術(shù)革命,但安全威脅不解決,則可能削弱這塊新興的市場(chǎng)。由于高速網(wǎng)絡(luò)連接正設(shè)法進(jìn)入汽車領(lǐng)域,設(shè)計(jì)師面臨新通信標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施的挑戰(zhàn)。許多已經(jīng)習(xí)慣于漫長(zhǎng)開發(fā)周期的設(shè)計(jì)師, 現(xiàn)在則在為迅速給新型車輛配備用戶需求的電子設(shè)備而進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。為調(diào)整上市時(shí)間并駕馭出現(xiàn)的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)師正轉(zhuǎn)向采用FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。遺憾的是,由于汽車工業(yè)匆忙采用下一代基于fpga的汽車遠(yuǎn)程信息系統(tǒng),幾乎沒有設(shè)計(jì)師能夠充分明白他們選擇的fpga在安全上意味著什么。構(gòu)建安全的網(wǎng)絡(luò)首先要設(shè)計(jì)安全的系統(tǒng),而且選擇
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IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)從基礎(chǔ)理論向?qū)嶋H應(yīng)用轉(zhuǎn)變

  • 正如中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺先生在很多場(chǎng)合提到的,我們要推動(dòng)知識(shí)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新,現(xiàn)在看來特別需要關(guān)注產(chǎn)品創(chuàng)新,因?yàn)楫a(chǎn)品創(chuàng)新最貼近市場(chǎng),最能發(fā)揮企業(yè)推動(dòng)生產(chǎn)力發(fā)展的重要作用。過去我們往往更重視基礎(chǔ)理論或原理性的研究,雖然這也很重要,但更重要的是要看到信息產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品很多是直接為消費(fèi)者所用,大量的應(yīng)用、老百姓的需求及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,就會(huì)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)提出更高層次的要求,于是乎就有人能把各種市場(chǎng)需求進(jìn)行總結(jié),提煉出產(chǎn)品定義,然后從產(chǎn)品定義出發(fā),根據(jù)我們技術(shù)積累和創(chuàng)新,推出適時(shí)適銷的產(chǎn)品。 &nbs
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Profibus-DP現(xiàn)場(chǎng)息線通信主站設(shè)計(jì)

  • 詳細(xì)探討ProfIbus-DP協(xié)議結(jié)構(gòu)、通信機(jī)理廈技術(shù)特性,并將Profihus-DP技術(shù)與嵌入式技術(shù)相結(jié)合,研制高開放性、實(shí)時(shí)性和可靠性的Profibus-DP主站。
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硬件設(shè)計(jì)中一些術(shù)語的簡(jiǎn)稱

  • 1.什么是BOM 2.什么是 LDO 3.什么是ESR 4.什么是TTL 5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS 6.什么是OC、OD 7.什么是線或邏輯與線與邏輯 8.什么是推挽結(jié)構(gòu) 9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP 10.什么是FPGA和ASIC 11.FPGA 與 CPLD 的異同點(diǎn) 1.BOM(BillOfMaterial),是制造業(yè)管理的重點(diǎn)之一,簡(jiǎn)單的定義就是“記載產(chǎn)品組成所需使用材料的表”。以一個(gè)新產(chǎn)品的誕生來看:首先是創(chuàng)意與可行性
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PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

  •     1.要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)/弱信號(hào),高頻/低頻,高壓/低壓等...,它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實(shí)現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對(duì)于是直流,小信號(hào),低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。      2.選擇好接地點(diǎn):小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過多少論述,足見其重要性。一般
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綠色議題抬頭 能量采集IC前景看好

  •   隨著能源議題的發(fā)燒,業(yè)者開始構(gòu)想開發(fā)能夠從環(huán)境中采集能量的自我供電系統(tǒng),因此催生了一場(chǎng)開發(fā)能量采集技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的競(jìng)賽。在很多應(yīng)用中,環(huán)境自身可以透過溫度差異、振蕩或光線來能夠提供所需的能量。   由于能量采集器一般需要很長(zhǎng)時(shí)間才能夠采集到很少的能量,而這些能量隨后又會(huì)被傳感器上的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)損耗,因此在很多情況下采集器都帶有一個(gè)電容器來作為能量存儲(chǔ)子系統(tǒng)。在飛機(jī)制造、個(gè)人健康監(jiān)控系統(tǒng)或防盜竊檢測(cè)系統(tǒng)等各種應(yīng)用中,能量采集-或者說能量聚集,將形成一個(gè)規(guī)模可能達(dá)到數(shù)十億美元的市場(chǎng)。   柏林研究咨詢公司
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ic 設(shè)計(jì)介紹

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