ic 設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入ic 設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設(shè)計(jì)方案

采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設(shè)計(jì)方案,　　為了幫助日益壯大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍，EDA行業(yè)必須為設(shè)計(jì)人員提供能夠使整個(gè)流程順利執(zhí)行的自動(dòng)化解決方案。這些解決方案必須對(duì)功率進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)滿(mǎn)足所有其它的設(shè)計(jì)和市場(chǎng)要求，包括速度、成本和IC制造良率?！　」β蕟?wèn)
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Linux嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的3個(gè)層次

Linux嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的3個(gè)層次,嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)有3個(gè)不同層次：　　1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設(shè)計(jì)方法?！　∵@是過(guò)去直至現(xiàn)在我國(guó)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直沿用的方法，其步驟是先抽象后具體。　　抽象設(shè)計(jì)主要是根據(jù)嵌入式應(yīng)用
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基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì),　　0引言：　　當(dāng)攝影鏡頭拍攝運(yùn)動(dòng)的物體時(shí)，如果運(yùn)動(dòng)軌跡已知，攝影鏡頭必須對(duì)焦距進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而調(diào)整目標(biāo)的像點(diǎn)的位置，使得目標(biāo)始終位于焦點(diǎn)上，達(dá)到實(shí)時(shí)拍攝的目標(biāo)，傳統(tǒng)變焦大多是利用機(jī)械裝置完成的，比如凸
關(guān)鍵字：電機(jī) 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 步進(jìn) TMS320F240 DSP 芯片基于

等離子顯示器（PDP）控制電源的設(shè)計(jì)

　　引言　　隨著人們對(duì)大屏幕彩電的需求不斷增加，等離子顯示器(PDP) 由于其體積小、視角寬、主動(dòng)發(fā)光、亮度高、環(huán)境適應(yīng)性好等獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，在競(jìng)爭(zhēng)中占有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)，隨著價(jià)格的降低，它必將進(jìn)入家庭，有著巨大的市
關(guān)鍵字：電源設(shè)計(jì) 控制 PDP 顯示器等離子

降壓開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)過(guò)程中控制技術(shù)的選擇

　　降壓開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)過(guò)程非常簡(jiǎn)單，從最初的規(guī)格說(shuō)明出發(fā)，為設(shè)計(jì)選擇合適的“核心電路”，再配置一些外部元件，最后仿真和驗(yàn)證以完成設(shè)計(jì)方案。但是目前有很多種控制技術(shù)，如何做出合適的決定很具挑戰(zhàn)
關(guān)鍵字：技術(shù) 選擇控制過(guò)程設(shè)計(jì) 開(kāi)關(guān)電源

船載通信天線(xiàn)系統(tǒng)的抗擾亂設(shè)計(jì)

　　由于船體受海浪影響，而發(fā)生隨機(jī)性搖擺(橫搖、縱搖、偏航)會(huì)使天線(xiàn)視軸晃動(dòng)，容易造成窄波束天線(xiàn)跟蹤性能下降，甚至造成丟失目標(biāo)。為準(zhǔn)確跟蹤目標(biāo)，減小載體運(yùn)動(dòng)給天線(xiàn)跟蹤帶來(lái)的擾動(dòng)，需建立一套抗擾動(dòng)穩(wěn)定系統(tǒng)
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軟開(kāi)關(guān)PFC電路的倍頻感應(yīng)電源的設(shè)計(jì)仿真

　　0 引言　　Boost電路應(yīng)用到功率因數(shù)校正方面已經(jīng)較為成熟，對(duì)于幾百瓦小功率的功率因數(shù)校正，常規(guī)的電路是可以實(shí)現(xiàn)的。但是對(duì)于大功率諸如感應(yīng)加熱電源，還存在很多的實(shí)際問(wèn)題。為了解決開(kāi)關(guān)器件由于二極管反向恢
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 仿真電源感應(yīng) PFC 電路開(kāi)關(guān)

LD0、QLDO、VLDO的設(shè)計(jì)原理及測(cè)試

　　O 引言　　近年來(lái)低壓差穩(wěn)壓器(LD0，Low Dropout Regulator)、準(zhǔn)低壓差穩(wěn)壓器(QLDO，Quasi Low Dropout Regulator)和超低壓差穩(wěn)壓器(VLD0，Very Low Dropout Regulator)競(jìng)相問(wèn)世，并在低壓供電領(lǐng)域獲得推廣應(yīng)用。
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聲頻系統(tǒng)在手機(jī)與PDA 中的應(yīng)用與設(shè)計(jì)

　　本篇文章即是要探討聲頻系統(tǒng)在手機(jī)與PDA 之應(yīng)用與設(shè)計(jì)，讓系統(tǒng)與研發(fā)人員設(shè)計(jì)出適合消費(fèi)者的產(chǎn)品?！　o(wú)線(xiàn)可攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用之考慮因素　　以下列出在選擇聲頻功率放大器時(shí)必須考慮到的主要因素。　　較高的電
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基于89C51單片機(jī)的節(jié)拍器設(shè)計(jì)

　　1 硬件電路原理　　節(jié)拍器以AT89C51 單片機(jī)為控制中心,由LED 顯示模塊、調(diào)節(jié)鍵盤(pán)模塊、聲音輸出模塊組成。圖1 是節(jié)拍器的電路原理圖。ATMEL 公司生產(chǎn)的AT89C51 單片機(jī)與MCS51指令系統(tǒng)兼容,40 腳結(jié)構(gòu),是系統(tǒng)的控制
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臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

　　針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠(chǎng)探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。　　但即便如此，臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠(chǎng)也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測(cè)也是一大議題。　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看，不難發(fā)現(xiàn)，仍?xún)H有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng)，其中多于整合組件廠(chǎng)(IDM)，主要即是因技術(shù)的問(wèn)題。MEMS大廠(chǎng)
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基于ADSP TS201的雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)設(shè)計(jì)

摘要：開(kāi)發(fā)了一套以4片TS201和一片F(xiàn)PGA為核心的雷達(dá)信號(hào)處理系統(tǒng)。DSP僅通過(guò)鏈路口實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，內(nèi)存空間獨(dú)立。系統(tǒng)僅用一副板卡即完成了雷達(dá)數(shù)據(jù)處理，使其具有硬件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、程序易調(diào)試、整體可靠性高等
關(guān)鍵字：信號(hào)處理設(shè)計(jì) 雷達(dá) TS201 ADSP 基于

基于BF537的雙冗余以太網(wǎng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于BF537的雙冗余以太網(wǎng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),對(duì)嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)下以太網(wǎng)雙網(wǎng)冗余技術(shù)的實(shí)現(xiàn)問(wèn)題，基于Blackfin系列處理器BF537設(shè)計(jì)了2種雙冗余以太網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)方案。方案1以BF537自帶的以太網(wǎng)控制器和通過(guò)數(shù)據(jù)總線(xiàn)外擴(kuò)的以太網(wǎng)控制器分別構(gòu)造了雙網(wǎng)通路，而方案2則僅利用BF537的以太網(wǎng)控制器配合的CPLD模塊，構(gòu)造硬件開(kāi)關(guān)電路，實(shí)現(xiàn)了雙網(wǎng)通路。實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果證明，這兩種方案均可滿(mǎn)足嵌入式系統(tǒng)中雙網(wǎng)冗余要求，方案2從網(wǎng)絡(luò)切換時(shí)間和丟包率指標(biāo)上大大優(yōu)于方案1。
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基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案

基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案,　　隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類(lèi)關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題：待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問(wèn)題。在設(shè)計(jì)方法上從專(zhuān)用集成電路(ASIC)和
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SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì), 　SCA的出現(xiàn)使得軟件無(wú)線(xiàn)電的民用成為現(xiàn)實(shí)，SCA是通信平臺(tái)組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面：1)使移植費(fèi)用降到最低;2)使一個(gè)波形應(yīng)用在不
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 組件 ARM 體系結(jié)構(gòu) SCA