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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic 設計

高速便攜式RS 232／422信號模擬器設計

  • 為了飛行試驗中機載測試設備或儀器外場排故的需要，利用FPGA和USB接口技術(shù)成功設計了可模擬當前各種飛機RS 232／422總線信號的高速便攜式模擬器。該信號模擬器能產(chǎn)生24種標準或者非標準波特率的RS 232／422信號，擁有USB接口、鍵盤和LED顯示屏等功能，具有設置簡便，使用靈活，可靠性高以及耗電量低等特點。
  • 關鍵字： 模擬器  設計  信號  RS  便攜式  高速  

全數(shù)字跟蹤接收機的設計與實現(xiàn)

  • 隨著軟件無線電在中頻領域的廣泛應用，采用數(shù)字信號處理技術(shù)設計了基于FPGA全數(shù)字中頻跟蹤接收機并應用于遙感衛(wèi)星天線接收系統(tǒng)中。給出了詳細的理論說明和體統(tǒng)組成。該接收機結(jié)構(gòu)簡單，成本低，調(diào)試方便。在測試和實際應用中，該跟蹤接收機輸入信號的動態(tài)范圍大，AGC和誤差電壓精度等指標較模擬接收機都有顯著的提高。
  • 關鍵字： 實現(xiàn)  設計  接收機  跟蹤  數(shù)字  

基于FPGA的八通道超聲探傷系統(tǒng)設計

  • 文中提出了一種基于FPGA的八通道超聲探傷系統(tǒng)設計方案。該系統(tǒng)利用低功耗可變增益運放和八通道ADC構(gòu)成高集成度的前端放大和數(shù)據(jù)采集模塊；采用FPGA和ARM作為數(shù)字信號處理的核心和人機交互的通道。為了滿足探傷系統(tǒng)實時、高速的要求，我們采用了硬件報警，缺陷回波峰值包絡存儲等關鍵技術(shù)。此外，該系統(tǒng)在小型化和數(shù)字化方面有顯著提高，為便攜式多通道超聲檢測系統(tǒng)設計奠定基礎。
  • 關鍵字： 系統(tǒng)  設計  探傷  超聲  FPGA  通道  基于  

時鐘緩沖器和分頻器IC AD9508

  • Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近發(fā)布了一款時鐘緩沖器和分頻器 ...
  • 關鍵字： 時鐘緩沖器  分頻器  IC  AD9508  

采用PWM IC的數(shù)字供電技術(shù)

  • 數(shù)字供電和常見的模擬供電不同，前者采用了數(shù)字PWM，體積更小的整合了數(shù)字MOSFET和DRIVER的芯片，以及體積更小的 ...
  • 關鍵字： PWM  IC  數(shù)字供電  

【電源入門】如何正確選擇LED照明驅(qū)動IC

  • 在LED照明領域，為體現(xiàn)出LED燈節(jié)能和長壽命的特點，正確選擇LED驅(qū)動IC至關重要。沒有好的驅(qū)動IC的匹配，LED照...
  • 關鍵字： LED    驅(qū)動    IC    

設計更安全、更小的下一代高性能醫(yī)療產(chǎn)品

  • 醫(yī)療設備系統(tǒng)設計人員面對諸多問題，系統(tǒng)問題包括減小體積、增加功能性和延長可植入人體設備電池的壽命，同時通 ...
  • 關鍵字： 設計  高性能  醫(yī)療產(chǎn)品  

淺談LED路燈的設計與關鍵要素

  • 近幾年來各類型LED路燈產(chǎn)品的開發(fā)在兩岸三地蓬勃發(fā)展，尤其在2008年臺灣與大陸皆規(guī)劃了也許多的LED示范道路的...
  • 關鍵字： LED    LED路燈    設計  

最佳電源配置才能獲得最高性價比

  • 從電源ic方案來看客戶的基本需求，可以了解到，需求點會集中在對燈具系統(tǒng)進行保護，工作更安全，壽命更長方面。包括...
  • 關鍵字： 電源    燈珠    ic  

AMOLED顯示器電源所需IC簡述

  • OLED 屏幕分為被動矩陣 （PMOLED） 及主動矩陣 （AMOLED） 兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產(chǎn)制造。然 ...
  • 關鍵字： AMOLED  顯示器  電源  IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
  • 關鍵字： Cadence  臺積  3D-IC  

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
  • 關鍵字： Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
  • 關鍵字： Cadence  3D-IC  

信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗

  • 　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”。現(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。 　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
  • 關鍵字： IC  移動互聯(lián)網(wǎng)  

遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準建設

  • 　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。 　　據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 　　建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進口來滿足)。
  • 關鍵字： IC  晶圓  
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