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iar embedded secure ip 文章 最新資訊

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

  • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強功能:添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別(PACBTI)擴展。通過PACBTI,用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護,有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產(chǎn)品安全相關的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
  • 關鍵字: IAR  Embedded Workbench for Arm  PACBTI  代碼安全  

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統(tǒng)級封裝設計(SiP)。通過結合工藝技術的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領先的數(shù)字信號處理(DSP)SerDes 架構,全新的 112G-ELR
  • 關鍵字: Cadence  TSMC  3nm工藝  SerDes IP  

IAR更新基于模型的設計方案,通過可視化掌握復雜設計

  • 瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR今天宣布推出其基于模型的設計解決方案IAR Visual State的最新版本。開發(fā)人員使用IAR Visual State 通過可視化的方式來構建他們的高層設計,構造復雜的應用程序,可分步添加功能,并自動生成與設計100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺支持,以及用于快速生成代碼的全新可視化功能,持續(xù)支持低代碼開發(fā)。IAR Visual State對于嵌入式應用中的大
  • 關鍵字: IAR  基于模型  可視化  

芯原股份:公司的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應用場景

  • 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動平臺表示,芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP(NPU)業(yè)界領先,已經(jīng)在10多個領域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場的需求,芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP可伸縮可擴展的特性,已發(fā)展了覆蓋從高性能云計算到低功耗邊緣計算的垂直解決方案;同時還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領域,芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
  • 關鍵字: 芯原股份  IP  神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP  

楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

  • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺積電3nm(N3E)工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時間和精力。
  • 關鍵字: 楷登電子  臺積電  N3E  UCIe  先進封裝  IP  

為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應用的理想選擇?

  • 提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的普及。如今,這些系統(tǒng)正迅速應用于市場上幾乎所有的車輛,而且隨著技術的成熟,這一趨勢只會持續(xù)下去。然而,隨著技術的發(fā)展,ADAS設計人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來越復雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,F(xiàn)PGA如何填補這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現(xiàn)代汽車中的發(fā)展給底層硬件帶來了一些嚴峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關鍵任務應用中,最重要的目標是確保車輛乘員的安全。這個目標要
  • 關鍵字: 嵌入式FPGA  eFPGA  IP  ADAS  

應用編碼標準和自動化工具,提高代碼質(zhì)量

  • 嵌入式系統(tǒng)在我們的日常生活中廣泛存在,從消費類電子、醫(yī)療設備,到汽車,工業(yè)控制,航空航天等,它們的存在已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。隨著技術的不斷進步和客戶需求的增加,嵌入式系統(tǒng)和軟件變得越來越復雜,同時產(chǎn)品的開發(fā)周期變得越來越短。如何在短時間內(nèi)開發(fā)出高質(zhì)量的軟件對產(chǎn)品的成功起著決定性的作用。本文將介紹如何應用編碼標準和自動化工具,提高代碼質(zhì)量。關于代碼質(zhì)量代碼質(zhì)量總體上是指為軟件編寫的代碼的整體優(yōu)良水平,一般可以通過下面一些指標來評價代碼質(zhì)量:l  可讀性:代碼應該易于閱讀和理解,即使是
  • 關鍵字: 應用編碼標準  提高代碼質(zhì)量  IAR  

ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP

  • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復雜技術的半導體產(chǎn)
  • 關鍵字: ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開發(fā)后期安全性

  • 憑借IAR的全新安全解決方案,嵌入式開發(fā)人員即使是在軟件開發(fā)過程的后期階段,也能輕松地為現(xiàn)有應用植入可靠的安全性,并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案,以幫助開發(fā)者即使在產(chǎn)品項目周期的后期,也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案,軟件經(jīng)理、工程師和項目經(jīng)理可以在設計過程中的任何階段,甚至是生產(chǎn)和制造階段,以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
  • 關鍵字: IAR Embedded Secure IP  開發(fā)后期安全性  

IAR全面支持中微半導體車規(guī)級BAT32A系列MCU

  • 2023年4月,中國上?!蝾I先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體(深圳)股份有限公司(股票代碼688380,以下簡稱“中微半導”)共同宣布,IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU,將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導基于其在MCU領域22年技術儲備和平臺化的資源優(yōu)勢,形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車規(guī)級BA
  • 關鍵字: IAR  中微半導體  車規(guī)級  MCU  

IAR推出的IAR Embedded Trust實現(xiàn)了強大的端到端嵌入式安全解決方案

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Trust,一種嵌入式行業(yè)中功能強大的端到端安全工作流程。通過這一最新版本的解決方案,IAR兌現(xiàn)了其“Security Made Simple”(安全讓一切變得簡單)的承諾,幫助客戶快速、輕松地管理、優(yōu)先處理和減輕潛在的安全問題。IAR Embedded Trust通過“4A”保護客戶的數(shù)據(jù)和設備,具體包括:“Anti cloning(防克隆)”引入了軟件應用和設備硬件的唯一識別概念,從而防止制造過程中的假冒和過度生產(chǎn);“Active
  • 關鍵字: IAR  IAR Embedded Trust  嵌入式安全  

意法半導體發(fā)布結合軟硬件的安全方案Secure Manager開發(fā)安全的嵌入式應用從此變得更簡單

  • ●? ?市場上首個經(jīng)過認證的即用型 MCU安全服務,簡化嵌入式應用開發(fā)●? ?結合 Arm? TrustZone? 以及ST和合作伙伴開發(fā)的技術,符合PSA Level 3認證和 Global Platform SESIP 3安全規(guī)范的要求服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了業(yè)界首個微控制器系統(tǒng)芯片安全解決方案,STM32Trust TEE Secure Mana
  • 關鍵字: 意法半導體  Secure Manager  

晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅(qū)動器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR經(jīng)過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS(低溫多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶體管) LCD(液晶顯示屏) 驅(qū)動器,和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構成。透過由
  • 關鍵字: 晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC  

Codasip和IAR強強聯(lián)手,共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術

  • 德國紐倫堡,2023年嵌入式世界展會(Embedded World 2023),2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯(lián)手為低功耗嵌入式汽車應用提供全新的創(chuàng)新支持,雙方將聯(lián)手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內(nèi)核和獲得安全性認證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開發(fā)工具鏈。此次合作可為汽車應用開發(fā)人員提供一條便捷之道,以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內(nèi)核且符合ISO 26262認證標準的嵌入式應用。Codasip的雙內(nèi)
  • 關鍵字: Codasip  IAR  RISC-V  雙核鎖步技術  

ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023,助力加快實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

  • 中國,北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world),歡迎蒞臨4A展館360號展位,參觀了解ADI的技術如何讓工業(yè)自動化、智能樓宇、汽車、可持續(xù)能源和數(shù)字醫(yī)療健康等應用中的系統(tǒng)變得更加智能。 當前,各種關鍵應用越來越需要更先進的智能技術解決方案,以構建更可持續(xù)的工業(yè)自動化、更智能的移動出行、更清潔的能源電網(wǎng)以及可挽救生命的醫(yī)療健康系統(tǒng)。由此
  • 關鍵字: ADI  embedded world 2023  
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iar embedded secure ip介紹

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