電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CMOS 集成電路 二極管
用戶需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術。
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3G CMOS RF
先進的 45 納米 CMOS 工藝技術顯著提升智能電話及移動因特網設備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動性能需求
2009年2月18日，北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產品，可充分滿足
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德州儀器 TI CMOS OMAP? 2D/3D OpenGL ES ISP
“單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標準的工藝技術和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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單芯片手機 SoC SiP CMOS
新日本無線開發(fā)完成了雙電路低噪聲CMOS單電源軌至軌輸出運算放大器NJU7029，該產品最適用于加速度傳感器、震蕩傳感器和光傳感器的信號處理。
NJU7029是雙電路CMOS運算放大器，實現了低噪聲(13nV/√Hz typ. at f="1kHz")、增益寬帶(3MHz)、低電壓工作(2.2V～5.5V)，并且具有輸入偏置電流為1pA(typ.)的高輸入阻抗特性，即便是加速度、震蕩、光等各種傳感器的微小輸入信號也能準確地放大。 NJU7029具有軌至軌輸出特性，實現
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新日本無線 運算放大器 CMOS 低噪聲
依據Micon公司MI―MVl3型高幀頻互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器驅動控制時序關系，設計了高幀頻相機驅動控制時序。選用Actel公司復雜的可編程邏輯器件及其開發(fā)系統(tǒng)，并利用硬件描述語言實現了驅動時序及控制時序。實驗表明，設計的控制驅動時序完全能滿足圖像傳感器的要求。
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CPLD CMoS 幀 相機
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CMOS 富士通 WiMAX
分析了兩種傳統(tǒng)的基于共源共柵結構的低噪聲放大器LNA技術：實現噪聲優(yōu)化和輸入匹配SNIM技術并在功耗約束下同時實現噪聲優(yōu)化和輸入匹配PCSNIM技術。針對其固有不足，提出了一種新的低功耗、低噪聲放大器設計方法。
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CMOS 低功耗 低噪聲 放大器設計
對生命周期相對較長的產品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產品的核心；而若對產品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。
現代集成技術已經遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。
如果
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SoC CMOS SiP
連接性是未來電子產品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產品消費者都希望能夠通過無線連接與其他設備進行互動，因此，未來每個電子產品都有一個射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機遇面前，并不是每個公司都可以分一杯羹，隨著無線技術的成熟，無線市場的競爭遠比以前更為激烈和復雜。
集成化趨勢
無線半導體市場在早期以手機半導體為主，基帶是最早無線芯片的核心，TI正是以此奠定多年無線半導體老大的地位，隨著基帶技術的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
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無線半導體 博通 CMOS CSR 藍牙
0 引言
快速增長的無線通信市場使得無線通信技術向著低成本、低功耗、高集成度的方向發(fā)展，同時CMOS技術已經發(fā)展到深亞微米水平，這使CMOS器件的高頻特性得以進一步改善，目前已能與SiGe器件和GaAs器件相媲美。此外，CMOS器件功耗極低且集成度高，因而深亞微米CMOS技術在無線通信系統(tǒng)中具有應用潛力。低噪聲放大器(LNA)是無線通信系統(tǒng)射頻接收機前端的關鍵模塊，在接收并放大信號的過程中起著關鍵性的作用，其增益、噪聲、線性度等都將直接影響著整個接收機的性能。典型的接收機的接收信號強度在-120～-
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CMOS
2008 年 11 月 17日，北京訊，—— 日前，賽普拉斯半導體公司 (NYSE: CY) 宣布推出具有高靈敏度以及高速超級擴展圖形陣列 (SXGA) 分辨率 CMOS 色彩圖像傳感器的商用樣片。最新 130 萬像素 LUPA-1300-2-color 傳感器具有觸發(fā)式與流水線式同步曝光與片上數字低壓差分信號 (LVDS) 輸出。該圖像傳感器開發(fā)用于需要區(qū)分不同色彩的機器視覺與運動分析應用，其不僅可具有 500 幀每秒 (fps) 的高幀速率，同時還能夠提供可實現
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賽普拉斯 CMOS 傳感器 LUPA-1300-2-c
2008 年 11 月 17 日，北京訊 – 日前，賽普拉斯半導體公司(NYSE: CY)宣布提供推出具有 13.2Gbps 業(yè)界最高數字數據吞吐能力的 CMOS 圖像傳感器商用樣片。最新 300萬像素 LUPA-3000 傳感器具有 485幀/秒 (fps)高幀速率的觸發(fā)式與流水線式同步快門以及能夠確保保真圖像與快速讀取的視窗功能。該款傳感器還具有片上數字低壓差分信號 (LVDS) 輸出，其能夠簡化機器視覺與全息數據存儲應用的傳感器數據傳輸與整體攝像機設計。
LUPA-3000
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賽普拉斯 CMOS LUPA-3000
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SXGA CMOS LVDS
靜電在芯片的制造、封裝、測試和使用過程中無處不在，積累的靜電荷以幾安培或幾十安培的電流在納秒到微秒的時間里釋放，瞬間功率高達幾百千瓦，放電能量可達毫焦耳，對芯片的摧毀強度極大。所以芯片設計中靜電保護模塊的設計直接關系到芯片的功能穩(wěn)定性，極為重要。隨著工藝的發(fā)展，器件特征尺寸逐漸變小，柵氧也成比例縮小。二氧化硅的介電強度近似為8×106V／cm，因此厚度為10 nm的柵氧擊穿電壓約為8 V左右，盡管該擊穿電壓比3.3 V的電源電壓要高一倍多，但是各種因素造成的靜電，一般其峰值電壓遠超過8 V
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CMOS ESD
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