hdr-cmos 文章進(jìn)入hdr-cmos技術(shù)社區(qū)

正電壓型電壓穩(wěn)壓器S-1137系列（SII）

　　S-1137系列是使用CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)的低壓差、高精度輸出電壓、備有軟啟動(dòng)功能、輸出電流為300 mA的正電壓型電壓穩(wěn)壓器。可使用1.0 µF的小型陶瓷電容器，也可以在低消耗電流(消耗電流為45 µA典型值)的條件下工作。為了使負(fù)載電流不超過(guò)輸出晶體管的電流容量，內(nèi)置了過(guò)載電流保護(hù)電路。此外，還能通過(guò)電源開(kāi)/關(guān)控制電路來(lái)延長(zhǎng)電池的使用壽命。和以往采用CMOS工藝的電壓穩(wěn)壓器相比，可使用的電容器種類(lèi)較多，還可以使用小型的陶瓷電容器。因能采用小型的SOT-89-5, SO
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ST攜手Soitec開(kāi)發(fā)新一代CMOS圖像感測(cè)器技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和全球 CMOS 影像技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)(STM) 和世界領(lǐng)先的工程基板供應(yīng)商 Soitec今天公布了兩家公司之間一項(xiàng)獨(dú)家合作，以便於為消費(fèi)電子產(chǎn)品的新一代圖像感測(cè)器開(kāi)發(fā) 300mm 晶圓級(jí)背面照度 (BSI) 技術(shù)。　　當(dāng)今最先進(jìn)的圖像感測(cè)器的解析度正不斷提高，而特別是在消費(fèi)市場(chǎng)，總體減少相機(jī)模組占用空間的需求很高。這意味著必須開(kāi)發(fā)更小的單個(gè)圖元尺寸，同時(shí)保持圖元靈敏度以便產(chǎn)生高品質(zhì)的圖像。在開(kāi)發(fā)新一代圖像感測(cè)器時(shí)，背面照度是一項(xiàng)能
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先進(jìn)FPGA有助于信息包處理

初創(chuàng)公司Cswitch推出一種瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基站和電信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用等信息包處理的新穎的可配置邏輯芯片。該器件由異質(zhì)陣列組成，這一陣列將一排排通用邏輯單元（與傳統(tǒng)FPGA中的非常類(lèi)似）跟一排排可配置SRAM的RAM和CAM（內(nèi)容地址存儲(chǔ)器）模塊、ALU（算術(shù)邏輯單元）和專(zhuān)門(mén)用于信息包處理的模塊散布在一起。Cswitch公司總裁兼首席執(zhí)行官Doug Laird表示，其目的是滿足日益增長(zhǎng)的如下應(yīng)用：這類(lèi)應(yīng)用必須以線速處理打包數(shù)據(jù)，而且要使用比傳統(tǒng)FP
關(guān)鍵字： FPGA 信息包處理 Cswitch CMOS

思源科技與聯(lián)華電子支持客制芯片設(shè)計(jì)

　　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商思源科技與聯(lián)華電子17日共同宣布，即日起將提供已通過(guò)晶圓專(zhuān)工驗(yàn)證的LakerTM制程設(shè)計(jì)套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項(xiàng)由雙方共同合作發(fā)展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設(shè)計(jì)與尖端制程上的需求。雙方后續(xù)的合作將專(zhuān)注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能將不同產(chǎn)品以最快的時(shí)程上市。　　Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設(shè)計(jì)軟件，能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體制程)標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程及混合模式技術(shù)與低
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OmniVision推出全世界最小巧的汽車(chē)影像晶片系統(tǒng)

　　OmniVision Technologies, Inc.是開(kāi)發(fā)先進(jìn)的數(shù)位影像解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車(chē)業(yè)的需求，為駕駛?cè)酥г畱?yīng)用裝置(如倒車(chē)攝影機(jī)及盲點(diǎn)偵測(cè)系統(tǒng))提供更生動(dòng)鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝，體積比競(jìng)爭(zhēng)的 CMOS 裝置可小至 50%。　　「我們最新的 AutoVis
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歐美科學(xué)家聯(lián)手取得硅芯片光通訊技術(shù)突破

　　一個(gè)由歐、美兩地研究人員所組成的團(tuán)隊(duì)，讓達(dá)到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術(shù)將特別有益于電信產(chǎn)業(yè)，并為全球不斷增加的網(wǎng)絡(luò)信息流量獲得緩解之道。　　該研究團(tuán)隊(duì)成員分別來(lái)自瑞士ETH大學(xué)、比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC、美國(guó)Lehigh大學(xué)，以及德國(guó)Karlsruhe大學(xué);他們成功制造出一種具備高度非線性特征、超高速的光波導(dǎo)(opticalwaveguide)架構(gòu)。　　由于在這類(lèi)組件中，光子信號(hào)不必再轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)，因此被視為是達(dá)成全光學(xué)信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件。為了達(dá)成這個(gè)目標(biāo)，研究人員采用S
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美國(guó)研制出納米級(jí)憶阻器芯片

　　美國(guó)密歇根大學(xué)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出一種由納米級(jí)憶阻器構(gòu)成的芯片，該芯片能存儲(chǔ)1千比特的信息。發(fā)表在《納米快報(bào)》(Nano Letters)上的此項(xiàng)研究成果將有可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。　　憶阻器是一種電腦元件，可在一簡(jiǎn)單封裝中提供內(nèi)存與邏輯功能。此前，由于可靠性和重復(fù)性問(wèn)題，所展示的都是只有少數(shù)憶阻器的電路，而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統(tǒng)并能與CMOS兼容的超高密度內(nèi)存陣列。CMOS指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，是一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料。
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3．7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一款3．7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開(kāi)關(guān)的技術(shù)以補(bǔ)償工藝、溫度和電源電壓的變化，并對(duì)片上電感和射頻開(kāi)關(guān)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)以得到最大的Q值。電路采用和艦0．18 μm CMOS混合信號(hào)制造工藝，芯片面積為0．4 mm×1 mm。測(cè)試結(jié)果顯示，芯片的工作頻率為3．4~4 GHz，根據(jù)輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc／Hz@1 MHz，在1．8V工作電壓下的功耗為10 mW。測(cè)試結(jié)果表明，該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能，可以用于鎖相環(huán)和頻率合成器。
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IBM將與法國(guó)LETI聯(lián)手開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

　　IBM與法國(guó)原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗(yàn)室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級(jí)材料，設(shè)備及制造工藝方面進(jìn)行合作，合約期為5年。　　研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠，Nanotech/意法半導(dǎo)體公司在法國(guó)Crolles的工廠以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設(shè)施中展開(kāi)。而來(lái)自CEA/LETI的一支研究團(tuán)隊(duì)則將在Albany Nanotech公司開(kāi)展這項(xiàng)研究工作。CEA/LETI將不會(huì)加入I
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IMEC擴(kuò)建研究基地新增實(shí)驗(yàn)室面積2800平方米

　　比利時(shí)納電子研究中心IMEC日前宣布擴(kuò)建位于魯汶的研究基地，實(shí)驗(yàn)室面積將新增2800平方米，其中包括高端凈化間。擴(kuò)建后，IMEC將加強(qiáng)32nm以下節(jié)點(diǎn)CMOS技術(shù)、低成本高效率太陽(yáng)能電池和生物電子等技術(shù)的研究。IMEC同時(shí)還計(jì)劃在今年興建一座新的辦公大樓。　　目前IMEC擁有工作人員約1650人。擴(kuò)建后，IMEC預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年新增300個(gè)工作崗位。
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基于高分辨率CMOS傳感器圖像采集系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

隨著CMOS技術(shù)的發(fā)展，原來(lái)CMOS圖像傳感器比CCD噪聲大的特點(diǎn)得到大大改善，并且以其成本低、功耗低、單一工作電壓、集成AD轉(zhuǎn)換器、數(shù)字形式數(shù)據(jù)輸出、圖像大小可編程控制等優(yōu)點(diǎn)，在攝像頭、微型數(shù)碼照相機(jī)、掃描儀、手
關(guān)鍵字：采集系統(tǒng) 實(shí)現(xiàn) 圖像傳感器分辨率 CMOS 基于 MT9T001 TMS320C6711 EMIF DSP CCD CPLD

基于USB2.O的CMOS圖像采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

O 引言
CMOS圖像傳感器與CCD圖像傳感器相比，具有功耗低、集成度高，便于采用高速的并行讀取體系等優(yōu)點(diǎn)，因而在圖像傳感、天文觀測(cè)、星敏感器等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。目前圖像采集主要基于PCI總線或其他傳統(tǒng)接串并
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 采集圖像 USB2.O CMOS 基于 USB2．0 CMOS圖像傳感器采集傳輸 CMOS CCD

無(wú)線設(shè)備中CMOS頻率源的應(yīng)用趨勢(shì)

采用CMOS技術(shù)提供頻率參考源比采用傳統(tǒng)頻率發(fā)生方法有更多的優(yōu)點(diǎn)。而最近發(fā)布的CMOS時(shí)鐘發(fā)生器主要是針對(duì)有線應(yīng)用設(shè)計(jì)的，可以在高頻率下工作、尺寸小和易于集成的優(yōu)點(diǎn)使其能夠非常容易地?cái)U(kuò)展到更加廣泛的無(wú)線應(yīng)用中。在有些應(yīng)用中，CMOS振蕩器可以為那些要求嚴(yán)格的產(chǎn)品改善性能；而在另外一些應(yīng)用中，通過(guò)它們就能夠設(shè)計(jì)出全新的無(wú)線產(chǎn)品且避免使用非半導(dǎo)體器件。
關(guān)鍵字：應(yīng)用趨勢(shì) 頻率 CMOS 設(shè)備無(wú)線

3G中的CMOS基RF集成

用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)?！　」杓夹g(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
關(guān)鍵字：集成 RF CMOS 3G 3G CMOS基 RF集成 RF前端 WCDMA

晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣：找到強(qiáng)大的設(shè)計(jì)伙伴

1位伊朗人30多年前獨(dú)自來(lái)到美國(guó)柏克萊大學(xué)念書(shū)，自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時(shí)期對(duì)于MEMS的夢(mèng)想，前前后后共創(chuàng)立了多達(dá)6家的MEMS設(shè)計(jì)公司，而第6家公司InvenSense在其正式開(kāi)張前，就已花了1年多時(shí)間在家埋頭苦干，開(kāi)創(chuàng)出1套前無(wú)古人的MEMS設(shè)計(jì)公司營(yíng)運(yùn)模式，如今看來(lái)他對(duì)了，至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應(yīng)商，而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結(jié)舌的是，
關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓 CMOS