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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

面對拐點從“芯”出發(fā)，推動汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展

  • 　　中國品牌汽車在2018年中面臨的市場壓力，正是有志之士加大汽車電子化的動力，更是汽車生態(tài)與半導體生態(tài)加快融合的牽引力?！　∪涨?，中國汽車工業(yè)協(xié)會公布了2018年全國汽車工業(yè)經濟運行數(shù)據(jù)，并從數(shù)據(jù)中分析了相關產業(yè)發(fā)展趨勢。據(jù)該協(xié)會統(tǒng)計和分析，2018年中國汽車工業(yè)總體運行平穩(wěn)，但產銷量低于年初預期，全年汽車產銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛，連續(xù)十年蟬聯(lián)全球第一。汽車工業(yè)作為我國制造業(yè)的中流砥柱，不僅影響著我國和相關地區(qū)的整體經濟和制造業(yè)發(fā)展，而且智能化、5G、車聯(lián)網和新能源化等新興技術的快
  • 關鍵字： ADAS  芯片  

本土首款無線路由芯片的研發(fā)及市場定位歷程

  • 上海矽昌通信技術有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世，堪稱中國大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場定位，以及研發(fā)過程中的技術挑戰(zhàn)等。市場挑戰(zhàn)包括選擇哪個領域切入，芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術上，該芯片經歷了5次MPW投片，花費約億元，通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術挑戰(zhàn)，此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
  • 關鍵字： 無線  路由  芯片  Wi-Fi  兼容  201902  中國芯  

新華三今年將組建新華三半導體技術有限公司，推出自研芯片

  • 　　在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。來自IDC的數(shù)據(jù)報告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網絡存儲和全閃存儲中國市場份額第一，且全閃存在存儲業(yè)務中所占比重是所有廠商最高的?！　∪缃竦男氯A三存儲已經妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場中的的重量級選手，其未來的贏面也正在不斷的放大?！　≡诮衲昴瓿醯拿襟w溝通會上，新華三就曾表示，現(xiàn)在客戶場景化的需求越來越多，通用產品當然可以滿足客戶的需求
  • 關鍵字： 新華三  芯片  

CS5086 5V USB輸入兩節(jié)鋰電池平衡充電管理方案

  • 　　隨著兩節(jié)鋰電串聯(lián)的應用普及，兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大，傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠家增加額外的生產成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無法充電，影響電池的充放電次數(shù)，縮短電池使用壽命?！　∮需b于此，深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實現(xiàn)USB對兩節(jié)鋰電池均衡充電，無需傳統(tǒng)的9V專用適配器，高達90%的效率，最大1.5A的充電電流?！　「乓　S50
  • 關鍵字： CS5086  芯片  

這項黑科技將使半導體芯片發(fā)展走上新方向

  • 去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術的第一批受益者，也深深感受到了這種技術所存在的潛力。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  10nm  

芯片設計企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

  • 如何向芯片設計企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設計企業(yè)應該怎么權衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設計業(yè)年會(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
  • 關鍵字： 芯片  EUV  

2019年中國芯片設計業(yè)會逆勢而上

  • 　　2019年，業(yè)界預計半導體集成電路業(yè)是個增長率比往年慢的小年，但對于設計業(yè)來說，這可能是個發(fā)展大年?！　≡诓痪们暗摹爸袊呻娐吩O計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間，隸屬于西門子工業(yè)軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區(qū)總經理凌琳接受了電子產品世界等媒體的訪問，提到了此觀點?！　aldenC.Rhines稱，業(yè)界很多人認為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認為大量設計會涌現(xiàn)，因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關注。
  • 關鍵字： 芯片  工業(yè)4.0  

資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險！

  • 2018年，中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論，恰逢第三次AI熱潮，國內外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場，再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局，2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過，2019年全球迎來資本寒冬，國際貿易環(huán)境和半導體市場也不容樂觀，需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么，誰會大概率先倒下?　
  • 關鍵字： AI  芯片  

清華發(fā)布《AI芯片技術白皮書》：新計算范式，挑戰(zhàn)馮諾依曼、CMOS瓶頸

  • 通過《AI芯片技術白皮書》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產業(yè)和半導體產業(yè)交叉融合的新節(jié)點，涉及多個學科、多個領域的理論和技術基礎，突顯對基礎扎實、創(chuàng)新能力強的人才的需求。
  • 關鍵字： AI  芯片  CMOS  

多位專家力挺高通：不支持高通打擊芯片市場競爭的論調

  • 高通和蘋果之間圍繞基帶芯片供應的糾紛還在持續(xù)。近日，高通公司的一位證人專家指出，高通并沒有足夠強的“市場控制力”，去傷害移動芯片市場上的競爭。
  • 關鍵字： 高通  芯片  

2018半導體并購之變：科技巨頭闊斧收編，中國“芯”勢力多拳攪局

  • 對于填補中國半導體產業(yè)空白來說，海外并購是一條明顯可行的捷徑，但并購也好，自研也罷，企業(yè)的長期競爭力在于......
  • 關鍵字： 芯片  存儲器，指紋識別  

華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠？

  • 1月24日，華為5G發(fā)布會暨MWC 2019預溝通會在華為北京研究所舉辦。會上華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡，作為北斗七星的柄，不難看出華為對該芯片的重視和寄予厚望，同時也是對該5G芯片能起到的作用：以天罡為基礎，撬動更多、更廣的行業(yè)。
  • 關鍵字： 華為  5G  芯片  

指紋芯片巨頭匯頂科技董事長張帆：無懼“無人區(qū)” 卻怕專利被非法侵占

  •   今年將迎來中華人民共和國成立70周年。70年風云際會，我國部分優(yōu)勢產業(yè)技術創(chuàng)新實現(xiàn)了快速追趕，并逐漸從跟跑、并跑向領跑跨越。手機關鍵元器件之一的指紋芯片就是其一?！　v經五年的艱辛研發(fā)，國內指紋芯片出貨量第一的供應商匯頂科技在2018年先于高通、蘋果等歐美“大廠”，率先攻克屏下光學指紋技術難關，實現(xiàn)了屏下光學指紋的規(guī)模商用，在全球范圍內掀起了一場全新技術的應用潮流?！　〖夹g出身的匯頂科技董事長張帆，面對屏下光學指紋的巨大勝利并沒有太過于興奮，因為這項技術面世不到半年，就疑似遭遇了抄襲。近日，
  • 關鍵字： 指紋  屏下  芯片  

5G 手機各家逐鹿，芯片廠商蓄勢待發(fā)

  • 5G 手機預計將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對于手機芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術，也為 5G 手機市場點燃戰(zhàn)火。
  • 關鍵字： 5G  芯片  ARM   

紫光展銳新三大BU成立！首款5G芯片產品已流片

  • 　　對于紫光展銳來說，2018年是一個變化最多、發(fā)展最快的年份。據(jù)了解，2018年，紫光展銳共實現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨，足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地，攜手1300+家全球品牌客戶及合作伙伴共贏共發(fā)展?！　≡诮袢?1月21日)于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動上，紫光展銳市場副總裁周晨告訴集微網記者，2018年紫光展銳的變化主要體現(xiàn)在三個方面：一是管理層的變化，原紫光展銳CEO曾學忠返回紫光集團工作，繼續(xù)擔任紫光集團的執(zhí)行副總裁，而紫光集團聯(lián)席總裁刁石京任紫光
  • 關鍵字： 紫光展銳  5G  芯片  
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hbm3e 芯片介紹

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