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EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

分析顯示全球半導(dǎo)體市場到2013年均增長將達(dá)9%

  • 　　印度市場調(diào)研公司RNCOSE-Services近日發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體市場在2011-2013年的復(fù)合年均增長率將達(dá)9%，電腦和手機(jī)將是半導(dǎo)體銷量增長的主要驅(qū)動(dòng)力。 　　
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芯片產(chǎn)業(yè)收入今年將創(chuàng)新紀(jì)錄

  • 　　4月15日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)的預(yù)測，由于對智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的大量需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體收入將在今年創(chuàng)造新紀(jì)錄，達(dá)到3190億美元，到2012年將達(dá)到3300億美元。 　　
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AS3910的天線自動(dòng)調(diào)諧功能

S1D13A05芯片在圖形驅(qū)動(dòng)中的硬件加速技術(shù)

  • 摘要：簡述了愛普生S1D13A05芯片的架構(gòu)特征，并且介紹了其中的2D硬件加速引擎的工作模式和相關(guān)的寄存器設(shè)置，最后以VxWorks操作系統(tǒng)作為開發(fā)環(huán)境，基于風(fēng)河公司W(wǎng)indML圖形開發(fā)包，對S1D13A05芯片的圖形驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)中
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LED芯片及LED器件的測試分選

  • led的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選，二是對封裝好的LED進(jìn)行測試分選。（1）芯片的測試分選LED...
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“Intel Inside”布局智能手機(jī)市場

  • 　　據(jù)紐約時(shí)報(bào)最新消息，英特爾公司計(jì)劃將于年底年推出搭配英特爾芯片的智能手機(jī)，以改變自己在智能手機(jī)市場的落后地位，重建立市場威信。 　　
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英特爾新款Z68芯片組發(fā)布日確定

  • 　　最新的消息顯示，英特爾方面近日確定了旗下Sandy Bridge平臺(tái)新款芯片組產(chǎn)品Z68的發(fā)布日期，該消息稱Z68芯片組的性價(jià)比將會(huì)相當(dāng)高，發(fā)布日期最終確定為5月8日。 　　
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分析師稱Intersil或成芯片業(yè)下一個(gè)收購目標(biāo)

  • 　　分析師稱，芯片制造商Intersil Corp(ISIL)股東應(yīng)對國家半導(dǎo)體(NSM)表示感謝，原因是后者在突然之間為這家公司提供了今年將可盈利的保證。分析師還指出，Intersil可能成為這一行業(yè)中下一個(gè)收購目標(biāo)。 　　
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傳恩智浦與英特爾等公司就收購問題舉行談判

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，荷蘭媒體周五援引匿名投資銀行方面的消息稱，荷蘭芯片制造商恩智浦(NXP)正在同英特爾、高通和博通(Broadcom)就收購問題舉行談判。 　　
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三星電子第一季財(cái)報(bào)獲利下滑

  • 　　全球最大的記憶體芯片(存儲(chǔ)器芯片)和平面顯示器制造商--三星電子今年第一季財(cái)報(bào)可能連續(xù)第三季獲利下滑，受平面顯示器和電視價(jià)格大跌沖擊。 　　
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基于通用接口芯片CH365的財(cái)稅安全卡設(shè)計(jì)

  • 基于通用接口芯片CH365的財(cái)稅安全卡設(shè)計(jì),目前中國國內(nèi)“金稅工程”經(jīng)過幾年的推廣實(shí)施，在全國范圍內(nèi)己取得了巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益，在金稅工程中，最重要的是對于開票系統(tǒng)數(shù)據(jù)的保護(hù)，為了防止開票系統(tǒng)受病毒感染或被人為地破壞，絕大部分的
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DSP芯片基于SCl6C750B的RS232接口設(shè)計(jì)

  • DSP芯片基于SCl6C750B的RS232接口設(shè)計(jì),TMS320C32是32位浮點(diǎn)DSP芯片，在數(shù)字信號處理和自動(dòng)化領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用；而RS232(EIA232)是自動(dòng)化控制領(lǐng)域中一種基本的串行異步通信規(guī)約。在開發(fā)基于TMS320C32的熱力系統(tǒng)測控裝置時(shí)，采用SCl6C750BUART芯片擴(kuò)展出實(shí)
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IDC3516電流環(huán)隔離接口芯片的應(yīng)用

  • IDC3516電流環(huán)隔離接口芯片的應(yīng)用,本文對工業(yè)現(xiàn)場的接地干擾作了簡單分析，并介紹了一種無源4~20mA電流環(huán)路隔離芯片，對該芯片的應(yīng)用方法作了詳細(xì)說明。
    關(guān)鍵詞：電流環(huán)；4~20mA；隔離芯片引言
    在工業(yè)現(xiàn)場，在距離較遠(yuǎn)的電氣設(shè)備、儀表之間進(jìn)行
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中國LED專利申請數(shù)量多但缺核心技術(shù)

  • 　　4月2日，在廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)—LED產(chǎn)業(yè)專利分析及預(yù)警報(bào)告會(huì)上，專家指出，目前中國LED產(chǎn)業(yè)專利申請量已居世界第二位，但核心技術(shù)仍缺乏，相關(guān)企業(yè)需要在關(guān)鍵技術(shù)上加大研發(fā)力度，提高關(guān)鍵技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新能力。 　　
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晶圓代工廠展開產(chǎn)能競賽

  • 　　國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復(fù)甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，希望借此掌握市場先機(jī)，進(jìn)一步提升規(guī)模效益。 　　
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hbm3e 芯片介紹

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