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hbm3e 芯片
hbm3e 芯片 文章 進(jìn)入hbm3e 芯片技術(shù)社區(qū)
功率型LED芯片產(chǎn)業(yè)格局
- 1、前言功率型LED芯片的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)包括以下四個(gè)重要環(huán)節(jié):(1)通過(guò)加大工作電流提高芯片的整體功率;...
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TI宣布推出最新數(shù)字信號(hào)處理器: TMS320C6671
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: TI DSP 芯片 TMS320C6671
智能流程簡(jiǎn)化可編程系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)
- 智能流程簡(jiǎn)化可編程系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì),隨著SoC設(shè)計(jì)中混合信號(hào)器件的增加,基本的功能驗(yàn)證在半導(dǎo)體的早期制備中變得十分重要。沒(méi)有這種驗(yàn)證,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將需要為半導(dǎo)體制備的返工耗費(fèi)數(shù)以百萬(wàn)計(jì)美元,并且浪費(fèi)寶貴的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證資源,而且還可能錯(cuò)過(guò)產(chǎn)品上
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LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈組成
- ?????? LED產(chǎn)業(yè)鏈主要由襯底材料制作、外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝和下游應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)五部分組成。 襯底材料制作: ?????? 藍(lán)寶石襯底。通常,GaN基材料和器件的外延層主要生長(zhǎng)在藍(lán)寶石襯底上。藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn):首先,藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好;其次,藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好,能夠運(yùn)用在高溫生長(zhǎng)過(guò)程中;最后,藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高,易于處理和清洗。因此,大多數(shù)工藝一般
- 關(guān)鍵字: LED 芯片
全國(guó)集成電路行業(yè)工作會(huì)在京召開(kāi)
- 工信部上周末在北京主持召開(kāi)了主題為“政策支持產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展,自主創(chuàng)新推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)”的全國(guó)集成電路行業(yè)工作會(huì)議。會(huì)議總結(jié)了國(guó)發(fā)18號(hào)文件發(fā)布10年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就和經(jīng)驗(yàn),研究和部署了“十二五”期間中國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)工作任務(wù),宣傳貫徹、解讀了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)[2011]4號(hào))文件,討論制定政策實(shí)施細(xì)則?!?/li>
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hbm3e 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)hbm3e 芯片的理解,并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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