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EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

工信部：芯片與操作系統(tǒng)是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之源

  • 　　在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。 　　截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經(jīng)超過了三分之一的國內(nèi)3G市場占有率。對于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競爭的制高點，作為智能手機的核心技術(shù)和技術(shù)平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。 　　趙波表示，在芯片方面，應(yīng)提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標(biāo)和主流芯片處理能力，將
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高

  • 　　據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(WorldFabDatabase)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體芯片公司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。 　　SEMI的高級分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導(dǎo)體芯片廠購買半導(dǎo)體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
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富士通將生產(chǎn)更低能耗微芯片

  • 　　新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機的電池續(xù)航能力。 　　SuVolta稱，這項技術(shù)可以在不影響芯片性能的情況下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已經(jīng)向富士通許可了這項技術(shù)，生產(chǎn)企業(yè)無需對設(shè)備進(jìn)行重大改變便可生產(chǎn)，預(yù)計使用這種新技術(shù)生產(chǎn)的手機芯片將于明年投產(chǎn)?！?/li>
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英特爾半導(dǎo)體霸主地位堅不可摧

  • 　　市場調(diào)研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴大了與排名第二的三星電子的優(yōu)勢。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經(jīng)連續(xù)19年在此領(lǐng)域排名居首?！?/li>
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芯片制程邁向28納米　封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起

  • 　　隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術(shù)能力，業(yè)界預(yù)期2012年可望放量生產(chǎn)，并躍升技術(shù)主流。 　
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四月份日本市場半導(dǎo)體芯片銷售額創(chuàng)兩年來新低

  • 　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)(WSTS)最新的數(shù)據(jù)，四月份日本市場半導(dǎo)體芯片銷售創(chuàng)過去23個月以來的新低。這一結(jié)果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場半導(dǎo)體芯片銷售實際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
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微軟與NVIDIA達(dá)成34億美元收購協(xié)議

  • 　　據(jù)InformationWeek網(wǎng)站報道，根據(jù)監(jiān)管文件顯示，微軟已經(jīng)與NVIDIA達(dá)成收購共識，這項大約為34億美元的交易完成之后，微軟將擁有優(yōu)先權(quán)和否決權(quán)。根據(jù)SEC的文件表示，完成交易之后，微軟將對準(zhǔn)備收購NVIDIA超過30%的股份的第三方機構(gòu)具有優(yōu)先收購權(quán)和否決權(quán)。 　　
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等離子電視關(guān)鍵技術(shù)探秘

  • 等離子屏屏(也叫面板)，是等離子電視最重要的部件，占整機成本的六、七成。屏的好壞，直接決定著平板電視的...
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DSP芯片的單路，多路模數(shù)轉(zhuǎn)換（AD）

  • DSP芯片的單路，多路模數(shù)轉(zhuǎn)換（AD）,單路，多路模數(shù)轉(zhuǎn)換（AD）
    一．實驗?zāi)康?br />1．通過實驗熟悉F2812A的定時器。
    2．掌握F2812A片內(nèi)AD 的控制方法。
    二．實驗原理
    1．TMS320F2812A芯片自帶模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊特性
    - 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊ADC，快速轉(zhuǎn)換時間運
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DSP芯片TMS320f2812的外中斷

  • DSP芯片TMS320f2812的外中斷,一．實驗?zāi)康?br />1．通過實驗熟悉F2812A的中斷響應(yīng)過程。
    2．學(xué)會C語言中斷程序設(shè)計，以及運用中斷程序控制程序流程。
    二．實驗原理
    1．中斷及中斷處理過程
    (1)中斷簡介
    中斷是一種由硬件或軟件驅(qū)動的信號，DSP在
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RFID什么是核心技術(shù)

  • 射頻標(biāo)簽就是含有物品唯一標(biāo)識體系的編碼的標(biāo)簽。這種唯一標(biāo)識體系包括產(chǎn)品電子代碼EPC、泛在識別號UCODE、...
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TMS320C32芯片的工作站系統(tǒng)原理及結(jié)構(gòu)

  • TMS320C32芯片的工作站系統(tǒng)原理及結(jié)構(gòu),如何將PC系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)空間、高運算能力與單片機的小型化結(jié)合起來,DSP器件提供了良好的解決方案。DSP器件是為數(shù)字信號處理設(shè)計的高性能處理器件,已經(jīng)在通訊、圖像處理、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,而且隨著大規(guī)模
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DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(數(shù)字信號處理器芯片TMS320F

  • DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(數(shù)字信號處理器芯片TMS320F,DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(數(shù)字信號處理器芯片TMS320F206) :引 言

    DSP(數(shù)字信號處理器)芯片是一種能夠?qū)崟r快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法控制的微處理器，已經(jīng)在通信與信息系統(tǒng)、信號與處理、自動控制、雷達(dá)、航
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LED驅(qū)動芯片PT4115的性能特點及應(yīng)用

  • LED驅(qū)動芯片PT4115因其良好的性能而在LED驅(qū)動應(yīng)用方面有著廣泛的應(yīng)用。本文主要介紹PT4115的性能特點及應(yīng)用。
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MAX038芯片在波形發(fā)生器中的應(yīng)用

  • MAX038芯片在波形發(fā)生器中的應(yīng)用,0 引 言
    波形發(fā)生器的應(yīng)用范圍很廣。在分析檢測設(shè)備、超聲設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備及通訊設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
    函數(shù)發(fā)生器作為信號激勵源，其參數(shù)精度是設(shè)計時應(yīng)考慮的重要因素。常用的波形產(chǎn)生電路有RC震蕩電路、LC震蕩電路、文
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hbm3e 芯片介紹

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