hbm3e 芯片 文章 進(jìn)入hbm3e 芯片技術(shù)社區(qū)
ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)
- 在日前的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作,推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字: ASSEMBLEON 芯片
FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

- FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個示意圖,實際上每一個系列的FPGA都有其相應(yīng)的
- 關(guān)鍵字: 分析 結(jié)構(gòu) 芯片 FPGA
常見LED芯片的特點(diǎn)分析
- 一、MB芯片定義:MetalBonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點(diǎn):1:采用高散...
- 關(guān)鍵字: LED 芯片 特點(diǎn)分析
第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下: SEMI的設(shè)備市場
- 關(guān)鍵字: SEMI 半導(dǎo)體 芯片
海思半導(dǎo)體成為SEMI會員
- 在雙方深入全面的相互考察后,海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關(guān)手續(xù)后,于日前正式成為SEMI會員。這預(yù)示著,在進(jìn)入納米技術(shù)時代IC設(shè)計公司與IC制造公司需要更緊密的合作,才能應(yīng)對芯片技術(shù)的挑戰(zhàn),而SEMI通過其在產(chǎn)業(yè)中的影響力,正在有效的促進(jìn)這樣合作,并得到產(chǎn)業(yè)上下游參與者的認(rèn)可。
- 關(guān)鍵字: 海思半導(dǎo)體 芯片
Nvidia 黃仁勛:英特爾走錯了路
- Nvidia CEO黃仁勛表示,到2015年,該公司移動芯片業(yè)務(wù)營收將增長10倍至200億美元。相比之下,圖形芯片業(yè)務(wù)營收僅增長75%至70億美元。 黃仁勛說:“我們將成為一股不可忽視的力量?!? 過去幾年間,Nvidia逐步退出計算器芯片業(yè)務(wù),轉(zhuǎn)向迅速發(fā)展的移動芯片業(yè)務(wù)。該公司的Tegra系列處理器被三星Galaxy S II等多款高端智能手機(jī)采用。 黃仁勛認(rèn)為,在智能手機(jī)和平板計算機(jī)領(lǐng)域,Nvidia和高通是兩大巨頭,是消費(fèi)電子產(chǎn)品廠商的主要芯片供貨商。他說
- 關(guān)鍵字: 英特爾 芯片
hbm3e 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條hbm3e 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對hbm3e 芯片的理解,并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對hbm3e 芯片的理解,并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
