- 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔了國
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工藝 制造 主要 芯片 LED
- 美國超威半導體公司(AMD)日前宣布，該公司計劃裁減全球員工10%左右，以節(jié)省運營成本，加快發(fā)展低功耗芯片等業(yè)務。
這家全球第二大電腦芯片廠商當天發(fā)布的新聞公報說，此輪裁員將涉及公司全球范圍內各個部門，計劃于2012年第一季度末基本完成。據(jù)一些美國媒體披露，裁員總數(shù)可能達到約1400人。
公報說，除裁員外，超威還將采取措施提高各部門運營效率，這一系列舉措預計可在2012年使公司的運營費用節(jié)省2億美元以上。按計劃，在節(jié)省下來的費用中，很大一部分將用來向其他項目投資，以加快推進超威在低功耗芯片
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AMD 芯片
- GPS信號中斷時慣導芯片的位置信息感知系統(tǒng)設計,摘要：基于慣性導航芯片ADIS16003，在GPS信號中斷的情況下，詳細設計和驗證了模擬GPS系統(tǒng)，實現(xiàn)了移動物體當前GPS信息的推算。系統(tǒng)采用FPGA驅動ADIS16003的SPI接口，依靠慣導原理獲取移動物體實時加速度，并以外部中
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信息 感知 系統(tǒng) 設計 位置 芯片 信號 中斷 時慣導 GPS
- LTC3675 含有 4 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
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電源管理 芯片 LTC3675
- 描述 LTC?2942 可測量手持式 PC 和便攜式產品應用中的電池充電狀態(tài)、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
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芯片 LTC2942
- 北京時間11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一項計劃，將與ARM和AMD等公司合作開發(fā)超低能耗服務器，此舉可能對英特爾的市場主導地位形成威脅。
數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長帶來了用電量上升的后果，為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術生產的節(jié)能芯片已被廣泛應用于平板電腦和智能手機，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應用于PC和企業(yè)級服務器。
ARM上周發(fā)布了第一種64位架構，稱這種架構將把該公司的業(yè)務覆蓋范圍拓展至服務器等企業(yè)級應用市場。目前，英特爾占據(jù)著企
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惠普 芯片
- LED產商Epistar展示了他們關于能讓冷白色（5000k）LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結果?！ ≡撔酒幻枋?...
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LED 芯片 封裝
- 目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
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芯片 熱阻 散熱器
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)和電子商務的發(fā)展，軟件產品和網(wǎng)絡的安全越來越受到人們的重視。同時電子鑰匙和加密狗的使用日益增 ...
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USB KEY ESPU0912 芯片
- 北京時間11月1日凌晨消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示，隨著半導體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。
多家芯片制造商已報告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對全球經濟走向的謹慎態(tài)度。
今年一季度，全球芯片銷售額增長8.6%，第二季度增長0.5%。
SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復的日本市場，達9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。
第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。
SIA總裁Brian
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芯片 半導體
- 盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經濟低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠不及預期，同時第四季度的前景也不容樂觀。
巨額虧損
臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
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臺積電 芯片
- 盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經濟低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠不及預期，同時第四季度的前景也不容樂觀。
巨額虧損
臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
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臺積電 芯片
- 引言 便攜式電子產品正向輕量化、超小型化發(fā)展，為此鋰離子電池得到廣泛應用，比較常見的正極材料為鈷酸鋰和錳酸鋰的鋰離子電池，還有磷酸鐵鋰電池和磷酸鐵錳電池等。 鋰離子電池以能量高、壽命長、無記憶性、無污
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保護 芯片 設計 充電 鋰電池 工藝 實現(xiàn) 耗盡
- 意法半導體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。
公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財務結果時表示：“當進入第三季度時，我們就做好了面對困難的市場環(huán)境的準備，其中包括我們與一個大客戶的業(yè)務遠遠低于預期和正在發(fā)生的庫存調整等不利市場因素。受到這些不利因素的影響，第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%，毛利率35.8%，基本符合我們上個季度業(yè)務前景預測。受到宏觀經濟發(fā)展不確定因素的影響，我們注意到第三
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意法半導體 芯片
- TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進入量產，而且已經開始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務領域率先量產28納米芯片的公司。
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TSMC 芯片 28納米
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