- 目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調制（PWM）控制芯片來實現(xiàn)PWM的調制，開關控制模式相對直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統(tǒng)工作的安全性，非常適合應用在便攜式充電設
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AC/DC 轉換器 解決方案 SE3910 芯片 高性能 PWM 控制器
- 據(jù)IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告，2011年第三季度全球半導體供應商的庫存下降，結束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。2011年第三季度半導體庫存天數(shù)(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導體庫存天數(shù)只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數(shù)就持續(xù)增加。半導體庫存水平是衡量產業(yè)健康狀況的重要指標，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。半導體庫存天數(shù)過低表明廠商預計需求下降，因此比較謹慎，而庫存過多會導致供應過剩，帶動價格下跌。第三季度半導體供應商
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半導體 芯片
- 本文從工信部、行業(yè)協(xié)會領導及本土芯片企業(yè)的經(jīng)驗角度，探討了芯片企業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)動的必要性和方法
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芯片 TD 201201
- IF228/IF206芯片的技術特點 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調諧器、解調器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業(yè)內最小封裝尺寸的CMMB解調芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
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終端 應用 移動通信 CMMB 芯片 IF228/IF206
- 集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計，2011年12月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約65.4億元新臺幣，月衰退幅度約11.99%，年衰退幅度達19.6%?；仡?011年發(fā)展，由于2011年旺季不旺，市場的總體需求持續(xù)低迷，LED芯片與封裝廠商營收未能延續(xù)上半年的漲勢而表現(xiàn)持平。目前許多LED廠商正面臨到庫存壓力，積極尋求策略合作伙伴，或是轉而再提升產品質量，做出產品區(qū)隔。LEDinside認為，越是在不景氣的時候，廠商的市場競爭力才越發(fā)顯現(xiàn)，縱使在這低迷趨勢下，依然有廠
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LEDinside 芯片
- 主要特點 AD7262具有高速低功耗同步采樣，最高可達1 MS／s。其內部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機控制或各種電極傳感器的運算器。其中比較器A和B具有低功耗特點，比
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簡介 芯片 AD7262 轉換器
- led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作為照明使用；每片可切割40*40mil2000顆；Sorti...
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探討 led 芯片
- 本文應用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅動芯片驅動TFT液晶顯示屏，作為車載多媒體信息顯示終端，具有成本低廉、顯示效果好、應用簡單等特點。重點講述了MST717C外圍電路的設計以及基于MSTAR公司Maria軟件架構的開發(fā)，
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驅動 液晶顯示 介紹 TFT 芯片 顯示 MST717C
- 全球集成芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達克代碼：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和軟件解決方案，將使今天的消費者享受到更加便捷的“互聯(lián)生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell進一步顯示了其在創(chuàng)新芯片設計和軟件開發(fā)上的前瞻性領先地位，將為制造商提供豐富的平臺，助力他們開發(fā)出新一代互聯(lián)設備，把消費者生活的方方面面“互聯(lián)”起來——無論是在家里、工作還是旅途中。
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Marvell 芯片 CES
- Lantiq宣布：該公司已首次實現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實現(xiàn)系統(tǒng)級串擾抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標準，但只有實現(xiàn)系統(tǒng)級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運營商的下一代網(wǎng)絡需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系統(tǒng)串擾抵消能力、可支持至多達384個端口的擴
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Lantiq 芯片
- 中國重要的電信系統(tǒng)開發(fā)制造商大唐電信，其董事長真才基8日在北京透露，由于中國欠缺高端的半導體芯片制造技術，先前他曾與臺灣女首富、威盛電子董事長王雪紅商談過收購威盛事宜，「雙方正在努力推動解決技術上的問題」。
大唐電信是資產近500億元人民幣的中國大型中央企業(yè)，主要業(yè)務包括無線移動通信、集成電路設計與制造、特種通信和物聯(lián)網(wǎng)應用等。大唐電信近年對拓展半導體業(yè)務非常積極，除持續(xù)加碼半導體業(yè)，成為中芯國際的大股東，如今更傳出有意收購臺資半導體廠。
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大唐 芯片
- 美國華爾街分析師預測，全球半導體產業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間。
“我們仍維持對半導體產業(yè)的樂觀看法，認為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復蘇;下半年產業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場?！盉arclaysCapital分析師CJMuse表示，該機構估計2012年半導體產業(yè)成長率將表現(xiàn)持平、最多至4%，與低于原先預期的全球GDP成長率一致。
BarclaysCapital稍早之前預期，2012年全球芯片產業(yè)
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半導體 芯片
- 時下各種智能化電子產品層出不窮，隨之崛起的芯片市場競爭也日趨白熾化，而作為芯片業(yè)界巨頭的英特爾和高通之前各自占據(jù)自己的領地，由于市場之間沖突并不明顯，但隨著筆記本電腦的飛速發(fā)展，以及智能手機和平板電腦的迅速躥紅市場，移動設備市場所蘊藏的巨大潛力引來眾多企業(yè)側目，芯片巨額之間互攻地盤的行為也日趨激烈。
過去的很長一段時間內，英特爾芯片技術雖然先進，但由于其芯片與其它同類型產品相比耗電量非常大，遠遠無法滿足消費者的使用需求，因此英特爾的處理器一直被移動手機制造商拒之門外;反觀高通，則由于其產品并不能
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高通 芯片
- 基于IP核及可重構設計的信息安全SoC芯片的實現(xiàn),當前,信息安全防護已經(jīng)從傳統(tǒng)的單點信息加密發(fā)展到了以芯片級硬件防護為基礎,構建覆蓋全網(wǎng)絡系統(tǒng)的信息保障體系?；谛酒壍挠布鉀Q方案已經(jīng)成為保證信息安全的最可靠的途徑?？芍貥嬓畔踩玈oC芯片是基于信息安全
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SoC 芯片 實現(xiàn) 安全 信息 IP 重構 設計 基于
- CPU芯片的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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CPU 芯片 封裝技術
hbm3e 芯片介紹
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