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EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

蘋果不僅能將軟硬件完美結(jié)合 也是最好的芯片設計公司

  • 　　在近日一篇題為“難以超越的蘋果平臺優(yōu)勢”的文章中，資深記者史蒂夫解釋了蘋果為何不再僅僅是一家能夠?qū)④浻布昝澜Y(jié)合的公司，而是成為了世界上最好的處理器(芯片)設計公司。史蒂夫強調(diào)從過去的 7 年里蘋果非?？粗匦酒难邪l(fā)，甚至對比英特爾公司的芯片也絲毫不落下風。他詳細地說道： 　　   　　“現(xiàn)在的情況就是那些最好的芯片設計師都不愿意呆在英特爾或者高通，他們想要為蘋果工作，我有不少在硅谷的朋友都深諳這一點。不僅僅是因為蘋果產(chǎn)品更酷，還因為蘋果芯片在性
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手機業(yè)務低迷利潤卻大漲80% 三星在靠什么賺錢

  • 　　三星是一家值得尊敬的企業(yè)，作為韓國的國民品牌，它代表了韓國在科技領域的最高成就，其營收占據(jù)韓國國家GDP的20%。 　　三星也是全球化的三星，其手機、電視等消費電子產(chǎn)品風靡全球。但近年來，三星卻遭遇盛世危機。強盛的手機業(yè)務，遭遇市場滑坡，陷入長期低迷之中。隨著全球股市的下滑，以及手機業(yè)務的萎縮，三星電子的市值也不斷下滑，年中一度縮水500億美金。 　　周三，三星電子公布了三季度財報初報，靚麗的數(shù)據(jù)讓三星電子股價暴漲了9%，創(chuàng)下了自金融危機以來的最大單日漲幅。然而，靚麗的財報數(shù)據(jù)并非來自手機業(yè)務的再
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Xilinx多重處理系統(tǒng)芯片提前出貨

  • 　　賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為首位客戶出貨業(yè)界首款16nm多重處理系統(tǒng)晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基于MPSoC的系統(tǒng)。 　　Zynq UltraScale+ MPSoC采用臺積電16FF+制程，實現(xiàn)新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)以及通訊系統(tǒng)，提供五倍系統(tǒng)級功耗效能比與所有形式連結(jié)功能，并擁有新一代系統(tǒng)運用所需保密性及安全性。 　　Zynq UltraScale+ MPSoC為
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美國駐華高管專訪：中國是芯片制造商的明智之選

  • 　　美國高通公司一位高管表示，高通認為中國是一個巨大的機遇，并計劃用它的領先的芯片技術(shù)為中國經(jīng)濟助力。 　　高通集團執(zhí)行總裁保羅·雅各布在接受采訪時表示：“我們之前的困境并沒有把我們擊垮，相反，我們找到了更好的方法去克服它們。” 　　這家總部位于美國圣地亞哥的科技企業(yè)向小米、聯(lián)想和中興等眾多中國智能手機生產(chǎn)商提供芯片。 　　由于銷量高企，中國成為高通最大的收入來源地，去年該公司對外公布的265億美元利潤中，有一半來自中國。 　　這種情況可能會更好。弗雷斯特研究
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三星電子將削減明年芯片支出？分析師：那是騙人的

  • 　　韓國時報24日引述消息人士報導，三星電子(SamsungElectronics)計畫削減2016年半導體資本支出(主要集中在DRAM項目)兩成、希望借此拉抬晶片價格。消息人士透露，三星明年并不打算興建新晶片廠，因為公司的當務之急是獲利而非擴產(chǎn);預估記憶體晶片資本支出將從今年的10兆韓圜降至8兆韓圜以下。 　　研調(diào)機構(gòu)IHSTechnology預期三星明年的半導體(包括邏輯/記憶體晶片)支出將從今年的140億美元降至130億美元。BernsteinResearch分析師MarkC.Newman表示，三
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創(chuàng)新打造中國芯——展訊持續(xù)性創(chuàng)新之路

  • 　　“只有持續(xù)研究市場并發(fā)現(xiàn)市場機會，通過創(chuàng)新的手段有效解決客戶問題，真正與市場需求相結(jié)合，實現(xiàn)商業(yè)化運作，才能更好地實現(xiàn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，”展訊通信(天津)有限公司總經(jīng)理王占龍說，“只有創(chuàng)新才能滿足客戶不斷更新的需求，也只有滿足了客戶的需求才是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的根本。” 　　世界首顆GSM/GPRS多媒體基帶一體化手機核心芯片、世界首顆3G TD-SCDMA手機核心芯片、世界首顆AVS音視頻解碼系統(tǒng)級芯片、世界首顆支持CMMB標準的手機電視單芯片、世界首顆T
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一項大膽的人體研究計劃：器官也能集成到芯片上？

  • 新藥研發(fā)新領域：人類離體細胞可代替小白鼠成為最優(yōu)試藥培養(yǎng)皿，畢竟只有人體細胞才是最契合的。
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芯片瞬間爆炸自動銷毀 保護高度機密資訊

  • 　　研究人員展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數(shù)千個碎片，用以保護高度機密的資訊。 　　美國國防先進技術(shù)研究計畫機構(gòu)(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數(shù)千個碎片，用以保護高度機密的資訊。 　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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施樂開發(fā)玻璃基材芯片 接到命令10秒內(nèi)自毀

  • 機密研究機構(gòu)一直擔心數(shù)據(jù)外泄，現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了一款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場革命，媽媽再也不用擔心我的數(shù)據(jù)了。
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全球芯片銷售衰退 中國月增0.6%

  • 　　根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，由于市場需求疲軟，導致今年7月全球芯片銷售額的3個月移動平均值較去年同期衰退。 　　年初至今(YTD)的全球芯片銷售仍達到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長最強勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市場零成長的一年或甚至是衰退的一年。 　　今年7月全球半導體銷售的3個月移動平均值約有278.8億美元，較2014年7月時下滑0.9%;并較今年6月的279.9億美元降低0.4%。 　　
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海信寬帶：自主研發(fā)芯片已批量投入使用

  • 　　全球領先的光模塊設計和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國研發(fā)中心，并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司，增強了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，為海信持續(xù)占領高端市場打下了堅實的基礎。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業(yè)部，將光芯片的設計、開發(fā)與量產(chǎn)工作逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。目前，海信自主研發(fā)的光通信芯片已經(jīng)開始批量投入使用。 　　2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新
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芯片功能愈趨多元　軟件設計角色反加重

  • 　　隨著市場對芯片功能不同需求出現(xiàn)，以往半導體產(chǎn)業(yè)偏重硬體主導設計的趨勢已開始轉(zhuǎn)向以軟體為主。分析師認為，隨著半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程不斷更新，軟硬體合作或各自獨立發(fā)展為自然常態(tài)，甚至可達到互相提攜的結(jié)果。 　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導，在芯片與系統(tǒng)廠商內(nèi)部軟體工程師角色已越加吃重，在手機或平板芯片廠商內(nèi)最為明顯，其余在伺服器、網(wǎng)路與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及萬物聯(lián)網(wǎng)(IoE)等芯片廠商也出現(xiàn)同樣情形。 　　在1990年代起，IC設計行業(yè)出現(xiàn)后，過去軟硬體合作情形逐漸出現(xiàn)區(qū)隔。但
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國產(chǎn)芯片崛起 超越洋品牌兩關(guān)待闖

  • 國產(chǎn)芯片正在崛起，但是想要抓住這一千載難逢的發(fā)展機遇其實也面臨不小的挑戰(zhàn)，尤其是與國外芯片廠商相比，國產(chǎn)芯片在多方面還存在不小的差距，要想取得長足的進步和發(fā)展，還需要多練好“內(nèi)功”。
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IHS：三星芯片銷售額創(chuàng)新高

  • 　　今年一季度，半導體業(yè)的前三強(營收額)分別是Intel、三星和臺積電，彼時三星和Intel的差距還有超過20億美元，但二季度過后，局面開始出現(xiàn)微妙變化。 　　據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)IHS的數(shù)據(jù)，今年Q2，三星電子的追趕步伐明顯加快，二者在份額上的差距縮小到了2%，為歷史最低。 　　具體來說，Intel暫且保住了第一的位置，芯片銷售額為117億美元，份額13.6%。反觀三星，營收暴漲10億，來到103億美元的新高，不僅首次突破百億大關(guān)，份額也升至12%，Intel真是贏得有點“踉蹌”。
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芯片價格戰(zhàn)愈演愈烈 集成電路產(chǎn)業(yè)前景分析

  • 　　近期，媒體報道的聯(lián)發(fā)科芯片大幅降價的新聞引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的MT6572芯片價格從4.8美元降至4.3美元，MT6582價格也從6.9美元降至6.4美元，降價幅度約10%。聯(lián)發(fā)科剛剛經(jīng)歷了近3年來最糟糕的一個采集，財報顯示，2015年二季度，聯(lián)發(fā)科收入470億新臺幣，約14.5億美元，環(huán)比下滑1%，同比減少13.1%。同時，公司凈利潤63.77億新臺幣，約1.97億美元，凈利潤環(huán)比下滑12.1%，同比減少49.2%。 　　業(yè)界認為，競爭失利是導致聯(lián)發(fā)科在利潤下滑之際繼續(xù)下調(diào)芯片價格的主
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hbm3e 芯片介紹

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