generative ai 文章 最新資訊
加州AI法案引發(fā)爭議:李飛飛、吳恩達、本吉奧、辛頓等專家意見不一
- 加州成為人工智能監(jiān)管的焦點,美國人工智能初創(chuàng)企業(yè)、科技巨頭與學術界對加州安全法案SB-1047(《前沿人工智能模型安全創(chuàng)新法案》)意見不一。反對者認為該法案將抑制AI創(chuàng)新,而支持者則強調對AI的監(jiān)管已迫在眉睫。李飛飛:法案或傷害AI學術界和創(chuàng)新生態(tài)8月6日,“AI教母”李飛飛在社交媒體上表示,盡管法案的初衷是好的,但其實施可能會對人工智能學術界和開源社區(qū)產生深遠的負面影響。她指出,人工智能作為一項對全人類產生深遠影響的技術,政策應當鼓勵創(chuàng)新,同時設置合理的限制,以避免可能的負面后果。她批評法案設定的閾值標
- 關鍵字: 市場 國際,AI
破解生命密碼:新AI模型學習DNA的隱藏語言
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- 關鍵字: AI
AI賦能消費電子,是曇花一現還是未來趨勢?
- 2024 年,AI 浪潮席卷全球,消費電子行業(yè)也試圖借此東風實現復興。過去一年,生成式人工智能和大模型的飛躍式發(fā)展,引發(fā)全球關注。在消費電子產業(yè)中,人工智能大模型正在消費電子產品的邊緣、端側推動新一輪科技創(chuàng)新浪潮。業(yè)內人士認為,人工智能應用場景革新了消費電子終端人機交互的體驗,加速各類終端電子化、智能化進程,將對消費電子產業(yè)鏈產生巨大影響。美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示,人工智能特別是生成式人工智能帶來的「并非是漸進式提升」,而是前所未有的技術變革,而智能手機將是生成式人工智能發(fā)展最快的領域之一。未來一
- 關鍵字: AI 智能手機 AI PC AI TV
基于高通QCS6490AI智慧電子圍籬展示方案
- 高通QCS6490是一款專為工業(yè)和商業(yè)物聯網應用而設計的系統(tǒng)單芯片(SoC),支援高階物聯網裝置的Wi-Fi 6E連線,以及先進的攝像頭、人工智能和計算功能,以實現低功耗下的強大性能。這款芯片結合高通Kryo? 670 CPU和高通Hexagon處理器,具有融合AI加速器架構,可提供強大的連接和運算效能。高通QCS6490除支持Android外,還可執(zhí)行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT Enterprise作業(yè)系統(tǒng)。以下是關于使用高通QCS6490應用在AI智慧電子圍籬展示
- 關鍵字: 高通 QCS6490 AI 智慧電子圍籬
TE Connectivity AI Cup第五屆全球競賽結果揭曉
- 近日,由全球行業(yè)技術領先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)主辦的TE AI Cup第五屆全球競賽圓滿收官。來自華南農業(yè)大學的Cabled Backplane團隊和美國佐治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的Invictus Gaming團隊獲得冠軍。這是中國高校團隊連續(xù)第二年問鼎TE AI Cup競賽冠軍。TE AI Cup是一個為工程學子提供應用人工智能(AI)技術解決真實行業(yè)挑戰(zhàn)的全球性平臺。大賽旨在加速AI在制造和工程領域的應用,助力培養(yǎng)
- 關鍵字: TE Connectivity AI Cup
新AI芯片推遲上市,這對英偉達影響有多大?
- 英偉達推遲出貨B200,對營收影響幾何?據科技媒體The Information報道,英偉達向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產,若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達的季度收益。對此,英偉達回應媒體稱,對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
- 關鍵字: AI 芯片 英偉達 B200 Blackwell GPU Meta 微軟
TE Connectivity AI Cup第五屆全球競賽結果揭曉
- 近日,由全球行業(yè)技術領先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)主辦的TE AI Cup第五屆全球競賽圓滿收官。來自華南農業(yè)大學的Cabled Backplane團隊和美國佐治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的Invictus Gaming團隊獲得冠軍。這是中國高校團隊連續(xù)第二年問鼎TE AI Cup競賽冠軍。TE AI Cup是一個為工程學子提供應用人工智能(AI)技術解決真實行業(yè)挑戰(zhàn)的全球性平臺。大賽旨在加速AI在制造和工程領域的應用,助力培養(yǎng)
- 關鍵字: TE Connectivity AI Cup
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