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英飛凌將與松下電器聯(lián)袂 雙雙推出常閉型600VGaN功率器件

  •   英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布,兩家公司已達(dá)成協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強(qiáng)型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu),與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下,松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定,兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來(lái)的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止,沒(méi)有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合,雙方商定不披露任何其他合同細(xì)節(jié)。   作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù),硅基板Ga
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TI發(fā)布業(yè)內(nèi)首款80V半橋GaN FET模塊

  •   近日,德州儀器推出了業(yè)內(nèi)首款80V、10A集成氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 功率級(jí)原型機(jī)。此次原型機(jī)由位于四方扁平無(wú)引線 (QFN) 封裝內(nèi)的一個(gè)高頻驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)采用半橋配置的GaN FET組成,使之非常易于設(shè)計(jì)。如需了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com.cn/lmg5200-pr-cn。   全新的LMG5200 GaN FET功率級(jí)原型機(jī)將有助于加快下一代GaN電源轉(zhuǎn)換解決方案的市場(chǎng)化,此方案為空間有限且高頻的工業(yè)應(yīng)用和電信應(yīng)用提供更高的功率密度和效率。   TI高壓電源
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英飛凌將與松下電器聯(lián)袂,雙雙推出常閉型600V GaN功率器件

  •   英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布,兩家公司已達(dá)成協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強(qiáng)型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu),與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下,松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定,兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來(lái)的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止,沒(méi)有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合。雙方商定不披露任何其他合同細(xì)節(jié)。   作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù),硅基板Ga
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英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN技術(shù)

  •  英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN器件,將松下的增強(qiáng)型GaN材料技術(shù)與英飛凌的SMD封裝技術(shù)相結(jié)合。
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GaN在射頻功率領(lǐng)域會(huì)所向披靡嗎?

  •   氮 化鎵(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化鎵(GaAs)和LDMOS(橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體 文章、研究論文、分析報(bào)告和企業(yè)宣傳文檔后你當(dāng)然會(huì)這樣認(rèn)為,畢竟,GaN比一般材料有高10倍的功率密度,而且有更高的工作電壓(減少了阻抗變換損 耗),更高的效率并且能夠在高頻高帶寬下大功率射頻輸出,這就是GaN,無(wú)論是在硅基、碳化硅襯底甚至是金剛石襯底的每個(gè)應(yīng)用都表現(xiàn)出色!帥呆了!   至少現(xiàn)在看是這樣,讓我們回顧下不同襯底風(fēng)格的GaN:硅基、碳化硅(S
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導(dǎo)入Cascode結(jié)構(gòu) GaN FET打造高效率開關(guān)

  • 為提高高壓電源系統(tǒng)能源效率,半導(dǎo)體業(yè)者無(wú)不積極研發(fā)經(jīng)濟(jì)型高性能功率場(chǎng)效應(yīng)電晶體(FET);其中,采用Cascode結(jié)構(gòu)的...
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英飛凌:GaN功率元件前景雖好,但采用為時(shí)尚早

  • GaN被認(rèn)為是下一代的功率元件,被賦予了代替SiC的神圣使命。但是近日,來(lái)自英飛凌的MarkMuenzer表示,其前景雖好,但是還沒(méi)到廣泛使用的時(shí)候,因它還有很多未被探索出來(lái)的部分。
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新一代SiC和GaN功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)激烈

  •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也
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元件開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激烈 亞洲企業(yè)紛紛涉足

  •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也就
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解讀GaN on GaN LED破效率與成本“魔咒”

  • 發(fā)光二極體(LED)的發(fā)光效率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)光源,耗電量?jī)H約同亮度傳統(tǒng)光源的20%,并具有體積小、壽命長(zhǎng)、效率高、不...
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功率半導(dǎo)體的革命:SiC與GaN的共舞(二)

  • GaN和SiC將區(qū)分使用  2015年,市場(chǎng)上或許就可以穩(wěn)定采購(gòu)到功率元件用6英寸SiC基板。并且,屆時(shí)GaN類功率元件 ...
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應(yīng)變工程項(xiàng)目大幅提高了綠色LED的光輸出

  • 中國(guó)科學(xué)院近日發(fā)布的一份報(bào)告稱,中國(guó)研究人員利用應(yīng)變工程已將150mA的電流注入了530nm發(fā)光的二極管(LED),光的...
  • 關(guān)鍵字: LED    GaN    MOCVD  

Si基GaN功率器件的發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

  • 2013年9月5日,首屆“第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國(guó)際研討會(huì)”在深圳成功召開,來(lái)自中科院半導(dǎo)體研究所、南...
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大尺寸磊晶技術(shù)突破 GaN-on-Si基板破裂問(wèn)題有解

  • 近年來(lái)氮化鎵(GaN)系列化合物半導(dǎo)體材料已被證實(shí)極具潛力應(yīng)用于液晶顯示器(LCD)之背光模組、光學(xué)儲(chǔ)存系統(tǒng)、高頻 ...
  • 關(guān)鍵字: 大尺寸  磊晶技術(shù)  GaN-on-Si  基板破裂  

硅基GaN LED及光萃取技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比照明

  • 傳統(tǒng)的氮化鎵(GaN)LED元件通常以藍(lán)寶石或碳化硅(SiC)為襯底,因?yàn)檫@兩種材料與GaN的晶格匹配度較好,襯底常用尺寸為...
  • 關(guān)鍵字: GaN    LED    光萃取技術(shù)  
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