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三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信 終于跟上華為蘋果的步伐

  • 據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，雖然比華為、蘋果等競爭對手晚了一年多的時間，但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經(jīng)達成了合作關(guān)系，衛(wèi)星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網(wǎng)絡(luò)信號的區(qū)域使用衛(wèi)星通信功能。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛(wèi)星通信系統(tǒng)。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
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落后華為蘋果一年！曝三星Galaxy S24將上線衛(wèi)星通信功能

  • 8月15日消息，在2022年下半年，華為蘋果手機先后支持了衛(wèi)星通信功能，這項功能在關(guān)鍵時刻救了不少人的性命。最新消息指出，三星明年上市的Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，該功能比競爭對手華為蘋果晚了一年多時間。據(jù)報道，韓國一位官員表示，國內(nèi)智能手機將在2024年實現(xiàn)衛(wèi)星通信的商業(yè)化。考慮到韓國品牌LG已經(jīng)退出手機市場，三星是韓國最重要的手機品牌，因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會支持衛(wèi)星通信。據(jù)悉，三星衛(wèi)星通信功能提供商是銥星通訊，雙方已經(jīng)達成了合作關(guān)系。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本

  • 隨著時間進入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強。據(jù)外媒最新發(fā)布
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驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

  • ·       第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）為三星全新旗艦系列產(chǎn)品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列?！?nbsp;      該平臺憑借開創(chuàng)性的AI體驗、端游級游戲和專業(yè)級影像等特性，樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿?！?nbsp;      此次旗艦產(chǎn)品系列的發(fā)布凸
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三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光：將配超大異形外屏

  • 去年8月，三星在國內(nèi)發(fā)布了第四代折疊屏手機?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4，其中三星Galaxy Z Flip4憑借經(jīng)典的“翻蓋”掌心折疊設(shè)計、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶的青睞。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀渲染圖。據(jù)海外爆料達人最新曬出的保護殼渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續(xù)前作的設(shè)計思路，依然采用縱向折疊方案，并
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Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能

  • 全球微電子工程公司Melexis今日宣布，為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準度，可以跟蹤生理周期?？煽康倪B續(xù)溫度監(jiān)測性能在運動、健康監(jiān)測設(shè)備和其他領(lǐng)域開辟了廣泛的新應(yīng)用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠商使用的接觸式傳感器方案，需要手表與皮膚緊密接觸才能準確收集數(shù)據(jù)，這不僅在實際應(yīng)用中很難實現(xiàn)，而且會導(dǎo)致數(shù)據(jù)不準確
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

  • 要點：·       第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）在全球為三星Galaxy S23系列帶來增強的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿，為世界各地的消費者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性。·       三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工

  • 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預(yù)計搭載 Exynos 1380 芯片

  • IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設(shè)計語言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個都有圓形環(huán)元素。通過這種設(shè)計語言，三星正在為 2023 年中檔手機增加一點 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預(yù)算手機，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。     
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三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

  • 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

  • 要點：?  第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。?  高通技術(shù)公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。?  兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

  • 自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機構(gòu) ANATEL 的認證。
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高通和三星延續(xù)并擴展廣泛的戰(zhàn)略合作

  • 高通公司今日宣布，公司加強與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術(shù)專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現(xiàn)實XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長技術(shù)許可協(xié)議進一步表明兩家公司對長
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三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695

  • IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機。現(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來看，它似乎是美版，但應(yīng)該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機運行 A
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