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三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信終于跟上華為蘋(píng)果的步伐

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會(huì)支持衛(wèi)星通信，雖然比華為、蘋(píng)果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晚了一年多的時(shí)間，但終究還是要來(lái)了。三星與銥星通訊已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系，衛(wèi)星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶(hù)可以在無(wú)地面網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的區(qū)域使用衛(wèi)星通信功能。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛(wèi)星通信系統(tǒng)。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場(chǎng)提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
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落后華為蘋(píng)果一年！曝三星Galaxy S24將上線衛(wèi)星通信功能

8月15日消息，在2022年下半年，華為蘋(píng)果手機(jī)先后支持了衛(wèi)星通信功能，這項(xiàng)功能在關(guān)鍵時(shí)刻救了不少人的性命。最新消息指出，三星明年上市的Galaxy S24系列將會(huì)支持衛(wèi)星通信，該功能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為蘋(píng)果晚了一年多時(shí)間。據(jù)報(bào)道，韓國(guó)一位官員表示，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)將在2024年實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信的商業(yè)化。考慮到韓國(guó)品牌LG已經(jīng)退出手機(jī)市場(chǎng)，三星是韓國(guó)最重要的手機(jī)品牌，因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會(huì)支持衛(wèi)星通信。據(jù)悉，三星衛(wèi)星通信功能提供商是銥星通訊，雙方已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本

隨著時(shí)間進(jìn)入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱(chēng)三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個(gè)版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺(tái)積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對(duì)比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強(qiáng)。據(jù)外媒最新發(fā)布
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驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy）為三星全新旗艦系列產(chǎn)品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列?！?nbsp; 該平臺(tái)憑借開(kāi)創(chuàng)性的AI體驗(yàn)、端游級(jí)游戲和專(zhuān)業(yè)級(jí)影像等特性，樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿。· 此次旗艦產(chǎn)品系列的發(fā)布凸
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三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光：將配超大異形外屏

去年8月，三星在國(guó)內(nèi)發(fā)布了第四代折疊屏手機(jī)?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4，其中三星Galaxy Z Flip4憑借經(jīng)典的“翻蓋”掌心折疊設(shè)計(jì)、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶(hù)的青睞。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀渲染圖。據(jù)海外爆料達(dá)人最新曬出的保護(hù)殼渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路，依然采用縱向折疊方案，并
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Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能

全球微電子工程公司Melexis今日宣布，為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨(dú)特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測(cè)量具有更高的精準(zhǔn)度，可以跟蹤生理周期?？煽康倪B續(xù)溫度監(jiān)測(cè)性能在運(yùn)動(dòng)、健康監(jiān)測(cè)設(shè)備和其他領(lǐng)域開(kāi)辟了廣泛的新應(yīng)用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠商使用的接觸式傳感器方案，需要手表與皮膚緊密接觸才能準(zhǔn)確收集數(shù)據(jù)，這不僅在實(shí)際應(yīng)用中很難實(shí)現(xiàn)，而且會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)在全球帶給Galaxy S23系列

要點(diǎn)：· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy）在全球?yàn)槿荊alaxy S23系列帶來(lái)增強(qiáng)的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)，其將樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿，為世界各地的消費(fèi)者帶來(lái)端游級(jí)游戲、專(zhuān)業(yè)級(jí)影像等特性?！?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺(tái)積電自家代工

據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng)，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會(huì)再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預(yù)計(jì)搭載 Exynos 1380 芯片

IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機(jī)似乎使用了與 Galaxy A54 類(lèi)似的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過(guò)這種設(shè)計(jì)語(yǔ)言，三星正在為 2023 年中檔手機(jī)增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預(yù)算手機(jī)，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì)跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來(lái)最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，憑借頂級(jí)Wi-Fi 6/6E對(duì)6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶(hù)所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購(gòu)買(mǎi)Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶(hù)提供充電器

自從蘋(píng)果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機(jī)充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國(guó)家，還是不得不附贈(zèng)出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷(xiāo)售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會(huì)提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號(hào)為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號(hào)為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過(guò)了巴西監(jiān)管機(jī)構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作

高通公司今日宣布，公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級(jí)用戶(hù)體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來(lái)6G移動(dòng)技術(shù)專(zhuān)利許可協(xié)議延長(zhǎng)至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴(kuò)展雙方合作，驍龍?平臺(tái)將支持三星未來(lái)的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長(zhǎng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對(duì)長(zhǎng)
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三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695

IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機(jī)?，F(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機(jī)型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機(jī)的型號(hào) SM-A236U 來(lái)看，它似乎是美版，但應(yīng)該夜會(huì)提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級(jí)版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機(jī)運(yùn)行 A
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