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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

PCB選擇性焊接的工藝特點和流程

  • 　　在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點都使得選擇焊接的應用范圍越來越廣?！　∵x擇性焊接的工藝特點　　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于pcb本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰
  • 關鍵字： PCB  

PCB布線水平提升，讓你的PCB設計更高效

  • 　　PCB布線在整個pcb設計中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學習的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面，快來查漏補缺吧!　　1、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理　　現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只
  • 關鍵字： PCB  

如何提高電機電流采集電路抗干擾能力

  • 　　電機相電流的采樣對于FOC控制來說是不可或缺的，在設計電機控制電路時，為了能夠準確的采樣到電機繞組中的電流值，需要提高電流采集的抗干擾能力。那么如何保證我們的設計是合理的，小編帶大家探討下電機電流采集電路的三個基本要素?！　∫?、引言　　由于電機的寬范圍調(diào)速以電機自身不能獲得理想的正弦氣隙磁場，導致在系統(tǒng)控制時采樣的相電流含有不規(guī)則的高次諧波和隨機干擾，再加上電流采樣電路的不穩(wěn)定性和A/D轉換單元偏差的存在，更是加大了及高速特性，加上實際采樣到的電流誤差?！　”娝苤?，電流的采樣對電機矢量控制是非常重要
  • 關鍵字： 電機  PCB  

超低功耗FPGA在可穿戴產(chǎn)品的應用

  • 　　實時在線的環(huán)境感知是許多可穿戴產(chǎn)品希望實現(xiàn)的功能。為了實現(xiàn)實時在線且準確的傳感，通常采用兩級處理的方式來最小化功耗。第一級通常是超低功耗實時在線的推理引擎，用于執(zhí)行音頻、視頻或IMU檢測，而第二級，更耗電的應用處理器保持在睡眠模式。當檢測到預設的觸發(fā)情況(例如關鍵短語、有人出現(xiàn)或特定手勢)時，推理引擎喚醒應用處理器。FPGA的并行處理能力和功耗被認為非常適合低延遲和實時在線模式的推理功能。除了適用于各種互連應用，iCE40 UltraPlus還具有1mW的超低功耗和WLCSP封裝，使其成為實時在線可穿
  • 關鍵字： FPGA  UltraPlus  

黃金時代的PCB不受待見，各地如何選擇引入半導體廠商？

  • 如今，中國制造面臨產(chǎn)業(yè)升級，作為制造升級戰(zhàn)略高地的芯片產(chǎn)業(yè)如沐春風，各地半導體產(chǎn)業(yè)園都想引進優(yōu)質創(chuàng)新的IC企業(yè)，可承載板PCB卻“一退再退”。
  • 關鍵字： PCB  半導體  

PCB設計中控制ESD的基本方法有哪些？

  • 　　靜電不能被消除，只能被控制?！　】刂艵SD的基本方法：　　堵;　　從機構上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi)，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上?！　?　　有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電?！　τ诜墙饘偻鈿せ蛴薪饘俦嘲宓漠a(chǎn)品我來分析一下ESD問題;　　重點分析非金屬外殼的內(nèi)部電路及PCB的ESD的設計;　　參考如下結構：(注意有的產(chǎn)品內(nèi)部含有金屬背板)　　對于有穿過電路板PCB的干擾：　　(電場耦合和磁場耦合都存在系統(tǒng)無接地!)　　一方面我們
  • 關鍵字： PCB  ESD  

7大PCB設計必知技巧

  • 　　1、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎樣的?　　一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜，除了與過孔焊盤大小有關外，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關?！　?、為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板?　　大多數(shù)工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢?　　因為電子工程師和PC
  • 關鍵字： PCB  

PCB設計中EMI傳導干擾該如何處理？

  • 　　我們在進行電子產(chǎn)品或設備進行EMI分析時先要分析系統(tǒng)的干擾的傳播路徑;如果在我們產(chǎn)品設計測試時出現(xiàn)超標的情況，如果我們能通過分析路徑或者知道干擾源的路徑對解決問題就變得輕松!在實際應用中我將EMI的耦合路徑進行總結-為設計提供理論依據(jù)!　　EMI的傳播路徑：感性耦合;容性耦合;傳導耦合;輻射耦合!　　在電磁兼容設計中;我們基本的理論是：A.確認噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認噪聲源的傳播路徑;對于開關電源系統(tǒng)-《開關電源：EMC的分析與設計》的我們就噪聲源進行了總結分析，電磁兼容的三要素是重點;　　
  • 關鍵字： PCB  EMI  

基于軟件的空間輻照下FPGA可靠性設計方法

  • FPGA以其集成度高、靈活性強、開發(fā)周期短的特點，在航天領域得到了越來越廣泛的應用。然而，其工作的空間環(huán)境存在著大量gamma;光子、輻射帶電子、高能
  • 關鍵字： FPGA  控制  

一種FFT插值正弦波快速頻率估計算法

  • 對被噪聲污染的正弦波信號進行頻率估計是信號參數(shù)估計中的經(jīng)典問題，目前國內(nèi)外已提出不少方法。文獻給出了在高斯白噪聲中對正弦波信號頻率進行最大似
  • 關鍵字： FPGA  

整合ARM、FPGA與可編程模擬電路的單芯片方案

  • 現(xiàn)在設計人員不僅要從多種處理器架構中進行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設計都以處理器內(nèi)核為中心)，而且外設、通信端口和模擬功能組合的選擇幾乎無限。而這
  • 關鍵字： 芯片  FPGA  ARM  

基于FPGA的多端DRI電源逆變器的控制算法的實現(xiàn)

  • 賽靈思SPARTAN-3A FPGA 可強化面向多端DRI 電源逆變器的控制算法實現(xiàn)方案面向工業(yè)應用的產(chǎn)品開發(fā)需要在時限和產(chǎn)品規(guī)范不斷變化的環(huán)境中進行廣泛的研究
  • 關鍵字： FPGA  通信  

基于FPGA可編程振蕩器增強

  • 當今復雜的 FPGA 含有眾多用于實現(xiàn)各種電路與系統(tǒng)的功能塊，諸如邏輯陣列、存儲器、DSP 模塊、處理器、用于時序生成的鎖相環(huán) (PLL) 和延遲鎖定環(huán) (DLL
  • 關鍵字： FPGA  控制  

基于FPGA的三相正弦DDS電路的設計與實現(xiàn)

  • 1. 引言直接數(shù)字頻率合成器(DDS)技術，是根據(jù)相位的概念出發(fā)直接合成所需的波形的一種 新的頻率合成原理,是一種把一系列數(shù)字形式的信號通過DAC轉換成模
  • 關鍵字： 控制  FPGA  

基于Xilinx Zynq SoC的解決方案

  • 在移動互聯(lián)、智能終端的高速發(fā)展和普及下，網(wǎng)絡熱點和盲點急需靈活的方案來完善覆蓋。 由于基站選址和工程施工難度越來越大，施工成本越來越高，基站設
  • 關鍵字： FPGA  控制  
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fsp:fpga-pcb介紹

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