fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

一文讀懂嵌入式Wi-Fi天線設(shè)計(jì)對pcb布局布線和結(jié)構(gòu)的要求

　　隨著市場競爭的加劇，硬件設(shè)備正以集成化的方向發(fā)展。天線也由外置進(jìn)化內(nèi)置再進(jìn)化到嵌入式，我們先來介紹這類應(yīng)用的天線種類：　　⑴ On Board板載式:采用pcb蝕刻一體成型，性能受限，極低成本，應(yīng)用于藍(lán)牙、Wi-Fi模組集成;　?、?SMT貼裝式:材質(zhì)有陶瓷、金屬片、pcb,性能成本適中，適用于大批量的嵌入式射頻模組;　　⑶ IPX外接式：使用pcb或FPC+Cable的組合，性能優(yōu)秀，成本適中，廣泛應(yīng)用于OTT、終端設(shè)備;　　⑷ External外置類：塑膠棒狀天線，高性能，獨(dú)立性,成本高，應(yīng)用于終
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Achronix宣布即日推出用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)和網(wǎng)絡(luò)硬件加速應(yīng)用的第四代Speedcore eFPGA IP

2018年12月4日，基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今天宣布：即日起推出其第四代嵌入式FPGA產(chǎn)品Speedcore?Gen4 eFPGA IP，以支持客戶將FPGA功能集成到他們的SoC之中。
關(guān)鍵字： Speedcore Gen4 人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) FPGA

基于移相控制的多路輸出降壓變換器提升EMI性能的PCB布局優(yōu)化

　　電源設(shè)計(jì)工程師通常在汽車系統(tǒng)中使用一些DC/DC降壓變換器來為多個(gè)電源軌提供支持。然而，在選擇這些類型的降壓轉(zhuǎn)換器時(shí)需要考慮幾個(gè)因素。例如，一方面需要為汽車信息娛樂系統(tǒng)/主機(jī)單元選擇高開關(guān)頻率DC/DC變換器(工作頻率高于2 MHz)，以避免干擾無線電AM頻段;另一方面，還需要通過選擇相對較小的電感器來減小解決方案尺寸。此外，高開關(guān)頻率DC/DC降壓變換器還可以幫助減少輸入電流紋波，從而優(yōu)化輸入電磁干擾(EMI)濾波器的尺寸。　　然而，對于正在嘗試創(chuàng)建最新汽車系統(tǒng)的大型汽車原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)
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Achronix推出的領(lǐng)先業(yè)界的全新一代FPGA芯片產(chǎn)品及解決方案

2018年11月27日，由業(yè)內(nèi)公認(rèn)的領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)Achronix Semiconductor主辦的Achronix Speedcore7t新產(chǎn)品發(fā)布會在北京成功舉辦，此次發(fā)布會主要介紹了公司新推出的領(lǐng)先業(yè)界的全新一代FPGA芯片產(chǎn)品及解決方案，以及該公司最新的中國市場進(jìn)展和策略，并且接受了媒體采訪。
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GPS/北斗中頻信號采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)及其捕獲算法研究

本文使用MAX2769芯片設(shè)計(jì)射頻前端，將衛(wèi)星射頻信號下變頻到數(shù)字中頻;以FPGA+USB3.0的高速數(shù)據(jù)采集平臺為核心，采用FPGA芯片作為主處理器，控制射頻與USB接口芯片，完成數(shù)據(jù)傳輸和存儲，實(shí)現(xiàn)多種衛(wèi)星中頻數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。利用已采集好的衛(wèi)星信號中頻數(shù)據(jù),在MATLAB平臺進(jìn)行編程仿真，研究了基于FFT的信號捕獲算法，能夠同時(shí)處理GPS和北斗兩種系統(tǒng)的中頻數(shù)據(jù)并實(shí)現(xiàn)信號捕獲。通過編寫FPGA傳輸數(shù)據(jù)的Verilog程序、USB設(shè)備的固件程序、上位機(jī)程序，給出了系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)以及軟件算法流程，實(shí)現(xiàn)中
關(guān)鍵字： FPGA USB 中頻數(shù)據(jù)采集捕獲 201812

聯(lián)捷科技(CTAccel)宣布完成由英特爾投資領(lǐng)投的A輪融資

　　FPGA加速技術(shù)與解決方案領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)捷科技 (CTAccel Limited) 今天宣布，成功完成由英特爾投資領(lǐng)投、信智資本跟投的A輪融資。　　聯(lián)捷科技將利用融來的資金擴(kuò)大產(chǎn)品組合，開發(fā)更先進(jìn)、更高效的圖像處理與分析解決方案，并加強(qiáng)公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)的市場拓展?！　∽?013年以來，聯(lián)捷科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員一直致力于開發(fā)基于FPGA的數(shù)據(jù)中心異構(gòu)計(jì)算技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)重新定義了數(shù)據(jù)中心圖像處理的計(jì)算模式并獲得美國專利。該技術(shù)提供的端到端解決方案，把性能和效能提升了一個(gè)數(shù)量級。　　聯(lián)捷科技的解決方案目
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Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存儲器支持機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用

Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存儲器支持機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用
關(guān)鍵字： FPGA GDDR6 機(jī)器學(xué)習(xí)

7大PCB布局原則，做好PCB設(shè)計(jì)就靠它了

　　(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置?！　【陀锌赡茉斐呻娐钒宀灰装卜?，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計(jì)算機(jī)顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層，便于降低成本?！　?2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界(電源、信號線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口?！　∪绻胖迷陔娐钒宓闹醒耄@
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從做工程師第一天起就要設(shè)想如何進(jìn)行硬件測試

　　調(diào)試數(shù)字硬件設(shè)計(jì)可能壓力大、耗時(shí)長，但我們有辦法來緩解壓力。　　工程設(shè)計(jì)項(xiàng)目中最令人振奮的時(shí)刻之一就是第一次將硬件移到實(shí)驗(yàn)室準(zhǔn)備開始集成測試的時(shí)候。開發(fā)過程中的這個(gè)階段通常需要很長時(shí)　　調(diào)試數(shù)字硬件設(shè)計(jì)可能壓力大、耗時(shí)長，但我們有辦法來緩解壓力?！　」こ淘O(shè)計(jì)項(xiàng)目中最令人振奮的時(shí)刻之一就是第一次將硬件移到實(shí)驗(yàn)室準(zhǔn)備開始集成測試的時(shí)候。開發(fā)過程中的這個(gè)階段通常需要很長時(shí)間，也會對所有的項(xiàng)目工程師造成很大的壓力。不過，現(xiàn)有的工具和方法能減輕壓力，幫助推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展。　　讓我們來看一下，如何在將設(shè)計(jì)推進(jìn)到更高層
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IPC最新報(bào)告顯示2017年全球PCB產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)高速增長

　　《2017年IPC全球PCB生產(chǎn)報(bào)告》已于十月底發(fā)布，報(bào)告顯示PCB行業(yè)在2017年的實(shí)際增長率為13.9% ——這是自2010年行業(yè)復(fù)蘇以來增長最快的一年。同時(shí)，報(bào)告詳述了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，按照國家、地區(qū)、產(chǎn)品類別劃分的PCB產(chǎn)值，以及行業(yè)趨勢點(diǎn)評和歷史數(shù)據(jù)?！　「鶕?jù)報(bào)告調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國PCB產(chǎn)值在全球PCB產(chǎn)值中的份額繼續(xù)增長，超過一半以上。由于離岸投資的影響臺灣和日本的PCB產(chǎn)值在全球范圍所占的份額下降。在2017年全球PCB產(chǎn)值份額中增長最快的國家是越南和泰國。泰國PCB行業(yè)的快速
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Achronix出席2018世界集成電路大會并在人工智能與半導(dǎo)體專場發(fā)言

　　2018年10月22日--24日，Achronix半導(dǎo)體公司出席了在北京亦莊舉行的“2018北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會(世界集成電路大會)”，公司亞太區(qū)總經(jīng)理羅煒亮(Eric Law)出席了大會的人工智能(AI)與半導(dǎo)體專場，并介紹了Achronix的Speedcore嵌入式FPGA(Speedcore eFPGA)在人工智能芯片設(shè)計(jì)中的諸多優(yōu)勢和廣泛應(yīng)用?！　chronix亞太區(qū)總經(jīng)理羅煒亮在世界微電子大會人工智能專場上演講　　2018北京微電子國際研討會的指導(dǎo)單位包括工業(yè)和信息化
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萊迪思拓展其超低功耗sensAI技術(shù)集合，為“實(shí)時(shí)在線”的終端AI應(yīng)用打造最佳解決方案

　　無論是作為協(xié)處理器、獨(dú)立的處理單元亦或是簡單的橋接，只要客戶尋求的價(jià)值定位是創(chuàng)新、快速上市、低延遲、靈活的IO以及可編程性，F(xiàn)PGA就有其獨(dú)特的優(yōu)勢。靈活I(lǐng)O可以在不同的應(yīng)用場景支持不同類別的傳感器甚至處理多個(gè)傳感器交互和融合。AI目前還在初步階段，我們預(yù)計(jì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎需要可編程性持續(xù)演進(jìn)和優(yōu)化。通用的MCU功耗和延遲一般會較高，加入固化的加速器雖然可以改善當(dāng)下的性能，在未來幾年內(nèi)不能持續(xù)優(yōu)化的缺陷會是個(gè)很大的限制。在新一版的CNN加速器IP, 我們針對了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的需求來優(yōu)化了DRAM存儲器帶寬使得E
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分享一下代換IC技巧，讓PCB電路設(shè)計(jì)更完美

　　在PCB電路設(shè)計(jì)中會遇到需要代換IC的時(shí)候，下面就來分享一下代換IC時(shí)的技巧，幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)能更完美?！　∫?、直接代換　　直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。　　其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
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技術(shù)分享：PCB回收處理的步驟

　　任何物品持續(xù)使用都會損壞，電子產(chǎn)品更是如此，然而損壞的物品并非完全廢物，還可以回收利用，PCB也是如此。而且，隨著科技進(jìn)步，電子產(chǎn)品的數(shù)量急劇增加，使其使用周期不斷縮短，很多產(chǎn)品并未損壞就被丟棄，導(dǎo)致嚴(yán)重浪費(fèi)?！　‰娮有袠I(yè)的產(chǎn)品更新?lián)Q代非?？欤S之而產(chǎn)生的廢棄PCB數(shù)量也十分驚人。每年，英國有超過5萬噸的廢棄PCB，而我國臺灣則高達(dá)10萬噸?；厥绽?，是節(jié)約資源、綠色生產(chǎn)的原則，況且電子產(chǎn)品上有一些物質(zhì)會對環(huán)境有害，回收處理是必不可免的?！　CB中含有的金屬，有普通金屬：鋁、銅、鐵、鎳、鉛、錫和鋅等
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9月份北美PCB銷售量繼續(xù)增長訂單增長率徘徊不前

　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 上周發(fā)布了《2018年9月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示9月份北美PCB訂單量和出貨量同比繼續(xù)增長，訂單出貨比稍有回落，為1.04。　　2018年9月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了9.6%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.2%。與上個(gè)月相比，9月份的出貨量增加了11.1%?！　?018年9月份，PCB訂單量，與去年同期相比，下降了3.9%;年初至今的訂單量高于去年同期9.2%;與上個(gè)月相比，9月份的訂單量下降了4.4%?！　PC市場
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