fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)
Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
Bulgin新型PCB安裝保險絲座面世
- 作為Arcolectric、Bulgin 和 Sifam 國際電子制造品牌的擁有者，Elektron Technology日前推出了兩款全新的垂直型印刷電路板板級安裝(PCB-mounting)保險絲座FX0442和FX0443，這兩款新設(shè)計屬于該公司旗下產(chǎn)品門類豐富的Bulgin保險絲座系列。 FX0442和FX0443這兩款保險絲座能夠容納尺寸為5x20mm的保險絲，額定工作值為10A、250V ac，最大功率損耗是2.5W。它們專為各種批量應(yīng)用設(shè)計和制造，在這些應(yīng)用中PCB安裝提供了一種將
- 關(guān)鍵字： Bulgin PCB 保險絲座
基于FPGA+ DSP的實(shí)時圖像處理系統(tǒng)設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
- 基于FPGA+ DSP的實(shí)時圖像處理系統(tǒng)設(shè)計與實(shí)現(xiàn),摘 要: 針對圖像處理系統(tǒng)計算量大、實(shí)時性高和體積小的要求， 研制了一種以DSP為主處理器FPGA 為輔處理器的高性能實(shí)時圖像處理系統(tǒng)。利用這兩種芯片的各自特點(diǎn)， 將算法分成兩部分分別交由FPGA 和DSP處理， 大大提高
- 關(guān)鍵字： FPGA，DSP
基于FPGA的8085A CPU結(jié)構(gòu)分析與實(shí)現(xiàn)
- 1 引 言
微型計算機(jī)原理幾乎是所有理工科類大學(xué)生的必修課目之一， 其重要性不言而喻。然而大多數(shù)教學(xué)側(cè)重于應(yīng)用方面， 對計算機(jī)的結(jié)構(gòu)及工作原理涉之不深， 因?yàn)闊o法做一個CPU 來演示。這樣學(xué)生不能真正了解 - 關(guān)鍵字： 8085A FPGA CPU 結(jié)構(gòu)分析
基于邏輯分析內(nèi)核的FPGA電路內(nèi)調(diào)試技術(shù)
- 隨著FPGA融入越來越多的能力，對有效調(diào)試工具的需求將變得至關(guān)重要。對內(nèi)部可視能力的事前周密計劃將能使研制組采用正確的調(diào)試戰(zhàn)略，以更快完成他們的設(shè)計任務(wù)。
“我知道我的設(shè)計中存在一個問題，但我沒有很 - 關(guān)鍵字： FPGA 邏輯分析 電路 調(diào)試技術(shù)
Cadence為復(fù)雜的FPGA/ASIC設(shè)計提高驗(yàn)證效率
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司,今天宣布在幫助ASIC與FPGA設(shè)計者們提高驗(yàn)證效率方面取得最新重大進(jìn)展。加上對最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的全面支持，600多種新功能擴(kuò)展了指標(biāo)驅(qū)動型驗(yàn)證(MDV)的范圍，幫助工程師實(shí)現(xiàn)更快、更全面的驗(yàn)證閉合與硅實(shí)現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： Cadence FPGA
高階累積量調(diào)制識別改進(jìn)算法的FPGA實(shí)現(xiàn)
- 摘要：基于高階累積量的數(shù)字調(diào)制信號識別算法在低信噪比環(huán)境下識別率較低。針對這一問題，提出了高階累積量的改進(jìn)算法，通過調(diào)整特征參數(shù)的判別順序先識別出MASK信號的方式，取得了較好的效果。討論了該算法的FPGA設(shè)
- 關(guān)鍵字： FPGA 高階累積量 調(diào)制識別 改進(jìn)算法
fsp:fpga-pcb介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
fsp:fpga-pcb相關(guān)帖子
fsp:fpga-pcb資料下載
fsp:fpga-pcb專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473