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CADENCE PCB設(shè)計技術(shù)方案

  • CADENCE PCB設(shè)計解決方案能為解決與實現(xiàn)高難度的與制造密切相關(guān)的設(shè)計提供完整的設(shè)計環(huán)境，該設(shè)計解決方案集成了從設(shè)計構(gòu)想至最終產(chǎn)品所需要的一切設(shè)計流程，包含設(shè)計輸入元件庫工具、PCB編輯器和一個自動/交互連布線
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導(dǎo)出PCB設(shè)計軟件坐標數(shù)據(jù)的方法（二）

  • 2.6 CadstarCadstar 是日本 Zuken 公司推出的面向中低端用戶的電路板設(shè)計軟件，其市場定位與 PADS 軟件相似，但市場占有率遠不及 PADS，主要在一些日本及臺灣公司使用，目前最新版本號 9.0，其坐標數(shù)據(jù)導(dǎo)出步驟如下
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導(dǎo)出PCB設(shè)計軟件坐標數(shù)據(jù)的方法（一）

  • 本文將詳細介紹所有常見PCB設(shè)計軟件坐標數(shù)據(jù)的導(dǎo)出方法及步驟，以給從事相關(guān)工作的工藝技術(shù)人員提供參考?，F(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)的設(shè)計部門幾乎全部采用PCB軟件進行電路設(shè)計，生產(chǎn)制造部門也大量使用貼片機、插件機等自動
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導(dǎo)入SIwave的PADS 2005 SP2 PCB流程

  • 1. 說明：SIwave 3.0還不支持直接將PADS 2005格式PCB直接導(dǎo)入到SIwave，因此需要借助中間軟件來完成。2. 由于Cadence支持將PADS格式PCB導(dǎo)入到Allegro，而SIwave 3.0又支持Allegro嵌入，所以借助中間工具Allegro可以將
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基于FPGA的二取二總線數(shù)據(jù)比較器

  • 摘要：基于FPGA的二取二總線數(shù)據(jù)比較器實現(xiàn)聯(lián)鎖邏輯運算的兩塊CPU板總線數(shù)據(jù)的實時校核。在兩條總線數(shù)據(jù)比較一致且總線數(shù)據(jù)的CRC校核通過時兩個FPGA分別輸出互為反相的動態(tài)脈沖，板上驅(qū)動電路輸出信號控制板外供電繼電器對聯(lián)鎖系統(tǒng)驅(qū)動單元供電，否則通過停止輸出動態(tài)脈沖在50ms內(nèi)切斷供電繼電器。
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pcb layout學(xué)習中用Allegro幾個誤區(qū)

  • 1。單面板比雙面板制作簡單.　　錯。在Allegro--PCB Editor中制作單面板的難度比雙面板難得多， PCB LAYOUT在使用自動布線功能時布通率很低就是個證明。　　2。ORCAD的作用主要是為了得到一張美觀的電路圖.　　錯。O
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基于FPGA的信號頻譜分析系統(tǒng)

  • 摘要 利用FPGA實現(xiàn)了信號的采集與頻譜分析系統(tǒng)，對系統(tǒng)進行了模塊劃分，并分別給出了各模塊的設(shè)計要點，完成了模擬信號采集模塊、快速傅里葉變換模塊、存儲模塊以及VGA顯示模塊的設(shè)計。最后對設(shè)計的各模塊進行了功能
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LVDS信號的PCB設(shè)計和仿真分析

  • 摘要 在傳統(tǒng)并行同步數(shù)字信號的數(shù)位和速率將要達到極限的情況下，開始轉(zhuǎn)向從高速串行信號尋找出路，其中以低壓差分信號(LVDS)應(yīng)用最廣泛。文中以基于FPGA設(shè)計的高速信號下載器為例，從LVDS的PCB設(shè)計，約束設(shè)置和信號
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高速PCB中的信號回流及跨分割

  • 本文介紹的處理方法在國內(nèi)外很多高速PCB電路里都有應(yīng)用的.這里簡單構(gòu)造了一個“場景”，結(jié)合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。IC1為信號輸出端，IC2為信號輸入
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基于FPGA的OLED真彩色顯示的設(shè)計方案簡述

  • 利用FPGA 控制模塊，設(shè)計了OLED 真彩色動態(tài)圖像驅(qū)動控制電路。介紹采用FPGA 實現(xiàn)OLED 外圍控制電路和256 級灰度的方法，并分析電路中模塊的作用及整個電路的工作過程。電路系統(tǒng)采用基于Altera 公司的FPGA技術(shù)進行設(shè)計
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16相供電設(shè)計 迪蘭惡魔13版7970 X2拆解

  • 　　Radeon HD 7990遲遲不肯出世，廠商們就打起了雙芯型Radeon HD 7970的主意，比如迪蘭就率先曝光了自己的Radeon HD 7970 X2 Devil 13惡魔加十三，這個名字確實很另類。 　　 ? 　　迪蘭 Radeon HD 7970 X2 Devil 13 　　Computex 2012上迪蘭就展示了這款新卡，還很大方地拿掉散熱器，讓大家見識一下PCB設(shè)計。 　　 ? 　　迪蘭 Radeon HD 7970 X2 Devil 13
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德州儀器與Altera聯(lián)合推出適用于Arria V FPGA的完整開發(fā)套件

  • 日前，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN)與 Altera Corporation(NASDAQ：ALTR)在國際微波技術(shù)研討會 (the International Microwave Symposium) 上聯(lián)合推出基于 Altera 28 納米 Arria? V FPGA 的完整 RF 開發(fā)套件，簡化 RF 系統(tǒng)原型設(shè)計。該模塊化 Arria V FPGA RF 開發(fā)套件包含 RF 發(fā)射、接收和數(shù)字預(yù)失真反饋所需的全部軟硬件，可將設(shè)計和確認無線基站、遠程無線電頭端以及軍事無線電情報設(shè)備等
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Xilinx豐富FEC IP核鼎助網(wǎng)絡(luò)運營商降低運營和資本支出

  • All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在摩納哥格里馬爾迪會議中心舉行的 2012 年 WDM 和下一代光網(wǎng)絡(luò)大會上宣布推出前向糾錯 (FEC) IP 核的延伸系列。該系列產(chǎn)品包括 GFEC、eFEC 和高增益 FEC(xFEC)解決方案，用于控制信號傳輸錯誤，延長傳輸距離，同時減少路線上再生器數(shù)量，從而有助于降低網(wǎng)絡(luò)運營商的運營支出和資本支出。
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
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基于SRAM的FPGA配置數(shù)據(jù)存儲方式解析方案

  • 1.引言由于FPGA 良好的可編程性和優(yōu)越的性能表現(xiàn)，當前采用FPGA 芯片的嵌入式系統(tǒng)數(shù)量呈現(xiàn)迅速增加的趨勢，特別是在需要進行大規(guī)模運算的通信領(lǐng)域。目前FPGA 配置數(shù)據(jù)一般使用基于SRAM 的存儲方式，掉電后數(shù)據(jù)消失，
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fsp:fpga-pcb介紹

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