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解決汽車(chē)xEV應(yīng)用中的設(shè)計(jì)難題

在為汽車(chē)xEV應(yīng)用開(kāi)發(fā)解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)師會(huì)遇到的一個(gè)難題是如何在高壓電池域與低壓電池域電子元件之間傳遞數(shù)...
關(guān)鍵字： DC-DC轉(zhuǎn)換器耦合器 PCB

核心提示：本文講述了能夠幫助汽車(chē)照明行業(yè)實(shí)現(xiàn)最佳熱管理的方法。我們就選擇和測(cè)量LED熱特性以及為特定應(yīng)用...
關(guān)鍵字：熱阻結(jié)殼 LED PCB

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱(chēng)CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話(huà)題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
關(guān)鍵字：富士通 ASIC FPGA

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《5月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告結(jié)果顯示5月份PCB訂單出貨比高達(dá)1.10，繼續(xù)保持連續(xù)六個(gè)月以來(lái)的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，預(yù)示近兩年的衰退即將宣告結(jié)束。
關(guān)鍵字： IPC PCB

　美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)系列產(chǎn)品?；诜且资钥扉W技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現(xiàn)今市場(chǎng)上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA IGLOO2

　　歸納而言，國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專(zhuān)業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、技術(shù)門(mén)檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場(chǎng)需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國(guó)產(chǎn)FPGA的研制單位無(wú)形中增加了更大的壓力。　　國(guó)內(nèi)的FPGA廠(chǎng)商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí)，結(jié)合市場(chǎng)細(xì)分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。　　面向細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念，包括探討可
關(guān)鍵字： FPGA IP授權(quán)

在《下一代無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)》白皮書(shū)中已經(jīng)討論了最新的802.11標(biāo)準(zhǔn)存在的一些問(wèn)題。眾所周知，測(cè)試工程師都想盡快找到測(cè)試該標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備。大多數(shù)測(cè)試工程師發(fā)現(xiàn)使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經(jīng)無(wú)法適用于該情況。出現(xiàn)該問(wèn)題的原因十分簡(jiǎn)單：測(cè)試工程師急需各種資源，主要包括時(shí)間、預(yù)算和空間。
關(guān)鍵字： NI 測(cè)量 MIMO FPGA

基于Flash和JTAG的FPGA系統(tǒng), 引言針對(duì)需要切換多個(gè)FPGA配置碼流的場(chǎng)合， Xilinx公司提出了一種名為System ACE的解決方案，它利用CF(Compact Flash)存儲(chǔ)卡來(lái)替代配置用PROM,用專(zhuān)門(mén)的ACE控制芯片完成CF卡的讀寫(xiě)，上位機(jī)軟件生成專(zhuān)用的ACE文件并下
關(guān)鍵字：系統(tǒng) FPGA JTAG Flash 基于

1. 名詞解釋概論印制線(xiàn)路--在絕緣材料表面上，提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導(dǎo)電圖形。印制電路--在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)，用PCB抄板印制的方法制作成印制線(xiàn)路，印制元件，或由兩者組合而成的電路
關(guān)鍵字： PCB 印制線(xiàn)路板基礎(chǔ)知識(shí)

在電路改板設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問(wèn)題，下面我們就來(lái)介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡(jiǎn)易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封裝名)，并在drawing type 中選package symbol2.設(shè)
關(guān)鍵字： allegro pcb 軟件封裝技術(shù)

消費(fèi)類(lèi)手持設(shè)備市場(chǎng)正呈跳躍式發(fā)展。便攜式產(chǎn)品處理能力不斷增加，所支持的應(yīng)用越來(lái)越多；產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快...
關(guān)鍵字：手持設(shè)備 FPGA MPU

摘要：線(xiàn)性調(diào)頻信號(hào)瞬時(shí)頻率隨時(shí)間呈線(xiàn)性變化，其在分?jǐn)?shù)階傅里葉變換域中具有能量聚焦特性，利用這一特性，將分?jǐn)?shù)階傅立葉變換應(yīng)用于由LFM信號(hào)充當(dāng)信息載體的水聲通信體制中。研究表明：該應(yīng)用能夠提高系統(tǒng)的抗噪聲干擾、抗多徑干擾和頻率選擇性衰減的能力。并在FPGA上完成了該方法的實(shí)現(xiàn)，驗(yàn)證了算法的可行性。
關(guān)鍵字： Fourier FPGA 水聲通信 201307

摘要：本文設(shè)計(jì)了一種符合手機(jī)電視T-MMB標(biāo)準(zhǔn)的信道譯碼解決方案，并進(jìn)行了MATLAB仿真和FPGA的實(shí)現(xiàn)。同時(shí)針對(duì)部分并行結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)循環(huán)低密度校驗(yàn)(QC-LDPC)碼譯碼器，提出了基于塊RAM的高效存儲(chǔ)方法。
關(guān)鍵字： LDPC FPGA 201307

摘要:本文闡述基于FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)加密產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，并以實(shí)際產(chǎn)品說(shuō)明FPGA在信源全系統(tǒng)復(fù)合加密方面的應(yīng)用。
關(guān)鍵字： FPGA 加密技術(shù) 系統(tǒng)復(fù)合 201307