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fpga+mpu+mcu 文章 最新資訊

福特推出EV+功能 基于路段分配車輛動(dòng)力

軟核、固核、硬核在FPGA中的概念分析

  • 從IP核的提供方式上，通常將其分為軟核、固核和硬核這3類。從完成IP核所花費(fèi)的成本來講，硬核代價(jià)最大;從使用靈活性來講，軟核的可復(fù)用使用性最高。1. 軟核(Soft IP Core)軟核在EDA 設(shè)計(jì)領(lǐng)域指的是綜合之前的寄存器傳
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FPGA中內(nèi)嵌專用硬核

  • 內(nèi)嵌專用硬核是相對(duì)底層嵌入的軟核而言的，指FPGA處理能力強(qiáng)大的硬核(Hard Core)，等效于ASIC電路。為了提高FPGA性能，芯片生產(chǎn)商在芯片內(nèi)部集成了一些專用的硬核。例如：為了提高FPGA的乘法速度，主流的FPGA 中都集
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FPGA中豐富的布線資源

  • 布線資源連通FPGA內(nèi)部的所有單元，而連線的長度和工藝決定著信號(hào)在連線上的驅(qū)動(dòng)能力和傳輸速度。FPGA芯片內(nèi)部有著豐富的布線資源，根據(jù)工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。第一類是全局布線資源
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FPGA中嵌入式塊RAM（BRAM）

  • 大多數(shù)FPGA都具有內(nèi)嵌的塊RAM，這大大拓展了FPGA的應(yīng)用范圍和靈活性。塊RAM可被配置為單端口RAM、雙端口RAM、內(nèi)容地址存儲(chǔ)器 (CAM)以及FIFO等常用存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。RAM、FIFO是比較普及的概念，在此就不冗述。CAM存儲(chǔ)器在其
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FPGA中可配置邏輯塊（CLB）

  • CLB是FPGA內(nèi)的基本邏輯單元。CLB的實(shí)際數(shù)量和特性會(huì)依器件的不同而不同，但是每個(gè)CLB都包含一個(gè)可配置開關(guān)矩陣，此矩陣由4或6個(gè)輸入、一些 選型電路(多路復(fù)用器等)和觸發(fā)器組成。開關(guān)矩陣是高度靈活的，可以對(duì)其進(jìn)行
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FPGA可編程輸入輸出單元（IOB）

  • 可編程輸入/輸出單元簡稱I/O單元，是芯片與外界電路的接口部分，完成不同電氣特性下對(duì)輸入/輸出信號(hào)的驅(qū)動(dòng)與匹配要求，其示意結(jié)構(gòu)如圖1-2所示。FPGA內(nèi)的I/O按組分類，每組都能夠獨(dú)立地支持不同的I/O標(biāo)準(zhǔn)。通過軟件的
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目前FPGA的應(yīng)用主要是三個(gè)方向

  • 第一個(gè)方向，也是傳統(tǒng)方向主要用于通信設(shè)備的高速接口電路設(shè)計(jì)，這一方向主要是用FPGA處理高速接口的協(xié)議，并完成高速的數(shù)據(jù)收發(fā)和交換。這類應(yīng)用通常要求采用具備高速收發(fā)接口的FPGA，同時(shí)要求設(shè)計(jì)者懂得高速接口電
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使用FPGA實(shí)現(xiàn)低成本汽車多總線橋接

  • 引言汽車中的電子系統(tǒng)持續(xù)快速增長，因此對(duì)比一下汽車電子發(fā)展和消費(fèi)類電子便攜式產(chǎn)品的發(fā)展將會(huì)大有啟發(fā)。如...
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都市小精靈 榮威E50純電動(dòng)汽車技術(shù)解析

深層解析FPGA

  • 概覽高端設(shè)計(jì)工具很少有甚至是沒有硬件設(shè)計(jì)技術(shù)的工程師和科學(xué)家提供現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。無論你使用圖形化設(shè)計(jì)程序，ANSI C語言還是VHDL語言，如此復(fù)雜的合成工藝會(huì)不禁讓人去想FPGA真實(shí)的運(yùn)作情況。在這個(gè)芯
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加拿大開發(fā)出遠(yuǎn)程磁性齒輪無線充電技術(shù)

現(xiàn)階段可行性更高 淺析增程式電動(dòng)車技術(shù)

Altera為功能安全包縮短設(shè)計(jì)時(shí)間 降低認(rèn)證風(fēng)險(xiǎn)

  • Altera公司 (Nasdaq: ALTR)日前宣布，為汽車、工業(yè)、醫(yī)療和國防應(yīng)用提供更新后的功能安全包。Altera的2012功能安全包支持更多的器件，并且增強(qiáng)了軟件支持，客戶采用Cyclone? IV FPGA開發(fā)安全關(guān)鍵設(shè)計(jì)時(shí)，降低了認(rèn)證風(fēng)險(xiǎn)，并且符合最新的安全規(guī)范。更新后的功能安全包加速客戶的認(rèn)證過程，支持開發(fā)人員大幅度縮短其開發(fā)時(shí)間。
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市場(chǎng)嬗變 模擬IC廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)空白點(diǎn)

  • 　　對(duì)于模擬IC玩家而言，如今在市場(chǎng)的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點(diǎn)以及轉(zhuǎn)型升級(jí)成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導(dǎo)體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級(jí)沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢(shì)之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚(yáng)光大”，考驗(yàn)的是廠商持續(xù)的應(yīng)變力和創(chuàng)新力。 　　節(jié)能市場(chǎng)深具潛力 　　目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來管
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