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資深工程師：選擇汽車MCU的十大考慮因素

　　微控制器(MCU)在從電機(jī)控制，到信息娛樂(lè)系統(tǒng)和車身控制等越來(lái)越寬泛的汽車應(yīng)用中提供至關(guān)重要的性能。隨著價(jià)格的下降和整固的增加，微控制器正變得越來(lái)越普及，這意味著MCU被越來(lái)越多地視為商品。盡管存在這種商品化趨勢(shì)，汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師仍然認(rèn)為不同的控制器會(huì)有很大的差異，包括各種級(jí)別的集成度和功率要求。選擇MCU通?？梢钥s減材料成本(BOM)，從而有效地降低電子控制單元(ECU)本身的價(jià)格?！　∵x擇汽車MCU時(shí)，設(shè)計(jì)工程師可以考慮以下10個(gè)重要因素，實(shí)現(xiàn)成本壓力與應(yīng)用所需的特定性能特色之間的平衡。　　1.
關(guān)鍵字： MCU 存儲(chǔ)器

高云半導(dǎo)體發(fā)布FPGA軟件在線Debug工具—在線邏輯分析儀GAO

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)近日宣布：高云半導(dǎo)體擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FPGA設(shè)計(jì)軟件—云源?軟件設(shè)計(jì)系統(tǒng)發(fā)布在線Debug工具—在線邏輯分析儀Gowin?Analysis?Oscilloscope(簡(jiǎn)稱：GAO)。?　　作為云源?軟件設(shè)計(jì)系統(tǒng)集成的實(shí)時(shí)在線Debug工具，GAO可為用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)硬件電路的邏輯電平(高電平或低電平)并加以存儲(chǔ)，同時(shí)以時(shí)序波形圖直觀顯示，便于用戶快速檢測(cè)、分析電路設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤。　　“GAO是高云半導(dǎo)體為方便用戶設(shè)計(jì)
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一“芯”二用，MCU+DSP處理器大盤(pán)點(diǎn)

近年來(lái)，越來(lái)越多的領(lǐng)域需要用到高性能，高集成度的DSP器件，功能日益增加的多媒體處理器對(duì)DSP的需求也日益劇增，于是，基于MCU+DSP架構(gòu)的集成芯片也隨之應(yīng)運(yùn)而生，更低的成本、更小的封裝和更微的功耗所開(kāi)辟的，是一條屬于DSP...
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2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單

　　2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)，經(jīng)過(guò)5個(gè)月的征集、評(píng)選和投票環(huán)節(jié)，最終獲獎(jiǎng)名單揭曉，恭喜27家廠商的26個(gè)產(chǎn)品獲得2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)。感謝74家廠商和2000多名受邀網(wǎng)友對(duì)本次活動(dòng)的大力支持!獎(jiǎng)項(xiàng)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品獲獎(jiǎng)公司備注最佳本土芯片32?位HR8P506上海東軟載波微電子?最佳MCUSTM32L011意法半導(dǎo)體?最佳FPGACrossLink?可編程橋接芯片萊迪思半導(dǎo)體?最佳模擬芯片低噪聲心率及ECG模擬前端AD8233亞德諾半導(dǎo)體?最佳電源管理芯片用于USB&nb
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MathWorks加快FPGA在環(huán)驗(yàn)證

　　MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能，用來(lái)加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗(yàn)證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實(shí)現(xiàn)更高的仿真時(shí)鐘頻率。現(xiàn)在，系統(tǒng)工程師和研究人員可以自信地快速確認(rèn)和驗(yàn)證 FPGA 設(shè)計(jì)在系統(tǒng)中按預(yù)期方式工作，從而節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間?！　‰S著信號(hào)處理、視覺(jué)影像處理和控制系統(tǒng)算法的復(fù)雜度不斷增加，在 FPGA 板上對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行仿真，可以
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單片機(jī)控制的電池管理實(shí)現(xiàn)了成功的互聯(lián)網(wǎng)

　　微控制器將在觀光噪比(IoT)取向設(shè)計(jì)大多數(shù)因特網(wǎng)主控制元件和這些MCU將有可能被電池供電。電源效率將是實(shí)現(xiàn)可接受的電池壽命至關(guān)重要因此MCU將需要管理的電池使用更精確地比以往任何時(shí)候。許多MCU具有特殊的功能，幫助管理電池電量和使用這些功能優(yōu)化可能使輸贏在市場(chǎng)之間的差異?！　”疚膶⒑芸旎仡櫼恍?shí)現(xiàn)高效電池的MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并說(shuō)明所需的關(guān)鍵功能，例如使用的設(shè)備，這些功能如何提高工作效率和電池壽命。軟件工具，幫助估計(jì)電池壽命將用于展示如何在您詳細(xì)的設(shè)計(jì)實(shí)施估計(jì)壽命。這極大地有助于設(shè)備選擇并且是一個(gè)關(guān)鍵的
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Xilinx FPGA將用于最新亞馬遜EC2 F1實(shí)例以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亞馬遜云服務(wù)(AWS， Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計(jì)算(Amazon EC2)F1 新實(shí)例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)，以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷等工作負(fù)載。　　除Amaz
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RS Components現(xiàn)可提供價(jià)格實(shí)惠的Renesas MCU原型板

　　服務(wù)于全球工程師的分銷商?Electrocomponents?plc?集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS?Components?(RS)?宣布提供Gadget?Renesas?SAKURA板，基于Renesas?RX閃存微控制器(MCU)系列，提供了一個(gè)易于使用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。這些通用型可編程板提供了具有高度靈活性的平臺(tái)，適合包括學(xué)校的初學(xué)者到專業(yè)設(shè)計(jì)工程師等擁有各種不同開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的開(kāi)發(fā)者?！　adget?Renesa
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“晶體晶振”應(yīng)用中之常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

　　眾所周知，在電子行業(yè)有這樣一個(gè)形象的比喻：如果把MCU比作電路的“大腦”，那么晶振毫無(wú)疑問(wèn)就是“心臟”了。同樣，電路對(duì)“晶體晶振”(以下均簡(jiǎn)稱：“晶振”)的要求也如一個(gè)人對(duì)心臟的要求一樣，最需要的就是穩(wěn)定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統(tǒng)提供基本的頻率信號(hào)，如果晶振不工作，MCU就會(huì)停止導(dǎo)致整個(gè)電路都不能工作。然而很多工程師對(duì)晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問(wèn)題卻又表現(xiàn)的束手無(wú)策，缺乏解決問(wèn)題的思路和辦法?！　∫弧⒕д癫黄鹫駟?wèn)題歸納　　1、物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振　　例如：某MC
關(guān)鍵字：晶振 MCU

美議員敦促政府阻止中資支持公司收購(gòu)萊迪思半導(dǎo)體

　　美國(guó)議員警告奧巴馬政府，不要批準(zhǔn)一項(xiàng)中資支持的半導(dǎo)體行業(yè)收購(gòu)交易，這將增大對(duì)中國(guó)政府的壓力，就在數(shù)日前，奧巴馬阻止了一家中國(guó)公司收購(gòu)另一家擁有重要半導(dǎo)體資產(chǎn)的科技公司。　　22名眾議員周二聯(lián)名致信財(cái)政部長(zhǎng)雅各布﹒盧(JacobLew)，對(duì)萊迪思半導(dǎo)體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購(gòu)交易表達(dá)了不同尋常的嚴(yán)重關(guān)切。盧領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)評(píng)估外資收購(gòu)交易的小組。　　總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導(dǎo)體在上月表示，該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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開(kāi)源硬件與MCU應(yīng)用

本文從六個(gè)方面探討開(kāi)源硬件及其對(duì)MCU產(chǎn)業(yè)的影響。
關(guān)鍵字：開(kāi)源硬件 MCU 社區(qū) 201612

基于ZYNQ嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種應(yīng)用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)選用片內(nèi)集成雙ARM內(nèi)核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、數(shù)據(jù)處理速度、功耗及可擴(kuò)展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護(hù)設(shè)備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細(xì)闡述了嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法。
關(guān)鍵字： ZYNQ ARM FPGA AXI 繼電保護(hù) 嵌入式

使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過(guò)使用通用開(kāi)關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
關(guān)鍵字： SoC MCU

我國(guó)人工智能“黃金時(shí)代”即將到來(lái) 工業(yè)智能化將無(wú)處不在

　　隨著人工智能商業(yè)化進(jìn)程的逐步加快，相關(guān)企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度，布局速度也越來(lái)越快。而在人工智能的全球大潮下，我國(guó)擁有自己的特定機(jī)會(huì)。　　當(dāng)前，人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點(diǎn)嗎?其實(shí)，目前的人工智能還處在技術(shù)紅利期，距離它真正的應(yīng)用期還需要3-5年。人工智能應(yīng)用的持續(xù)落地將為人類帶來(lái)全新智能革命，就像19世紀(jì)的工業(yè)革命。但任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中，除了自身內(nèi)部技術(shù)的突破和革新，外部資本的推動(dòng)作用同樣不可或缺，而人工智能同樣如此。　　我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯　　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過(guò)
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為HEV/EV電機(jī)控制打造的汽車MCU

說(shuō)起HEV/EV電機(jī)控制，這個(gè)話題最近很火。隨著汽車保有量的不斷增加，能源消耗急劇增漲，尾氣排放這個(gè)問(wèn)題備受關(guān)注，發(fā)展節(jié)能與新能源汽車必然成為發(fā)展趨勢(shì)。EV/HEV（電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車）是當(dāng)前新能源汽車的主要產(chǎn)品類型。而...
關(guān)鍵字： HEV EV 電機(jī)控制 MCU