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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場

中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)
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Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計(jì)算解決方案

中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對于將計(jì)算機(jī)工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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Codasip 宣布成立 Codasip 實(shí)驗(yàn)室，以加速行業(yè)前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用！

德國慕尼黑，2022年12月7日——處理器設(shè)計(jì)自動化和RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip今日宣布成立Codasip實(shí)驗(yàn)室（Codasip Labs）。作為公司內(nèi)部創(chuàng)新中心，新的Codasip實(shí)驗(yàn)室將支持關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用，覆蓋了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）等方向。該實(shí)驗(yàn)室的使命在于識別和構(gòu)建相關(guān)技術(shù)，以擴(kuò)展定制計(jì)算的可能性，并加快具有定制化的、領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)計(jì)的差異化產(chǎn)品的開發(fā)，并縮短其上市時(shí)間。Codasip實(shí)驗(yàn)室將由公司創(chuàng)始人兼總裁馬克仁（Ka
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實(shí)現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X得工程師本身就是推動世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進(jìn)一步增強(qiáng)在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計(jì)算等特性，幫助萊迪思在通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應(yīng)用需求。萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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中高端新品已進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當(dāng)日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期階段。”其中，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標(biāo)志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應(yīng)用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗(yàn)證平臺

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗(yàn)證與硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題，是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗(yàn)證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間不斷增加，對高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)提出了更多的
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傳AMD發(fā)“漲價(jià)函”：最高漲25%

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日，AMD發(fā)出向客戶漲價(jià)的信函通知。AMD在“漲價(jià)函”中指出，在過去的兩年里，企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期，供應(yīng)鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據(jù)AMD“漲價(jià)函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產(chǎn)品漲價(jià)8％，Spartan 6系列將漲價(jià)25％，Versal系列暫不漲價(jià)。新價(jià)格將適用于當(dāng)前積壓的訂單、未來訂單、報(bào)價(jià)、發(fā)貨和分銷層面。AMD稱，隨著交貨時(shí)間的縮短和供應(yīng)的穩(wěn)定，通過與供應(yīng)商合作，公司
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基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動血細(xì)胞分析儀解決方案

全自動血細(xì)胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗(yàn)應(yīng)用非常廣泛的儀器之一，用來檢測紅細(xì)胞、血紅蛋白、白細(xì)胞、血小板等項(xiàng)目。是基于電子技術(shù)和自動化技術(shù)的全自動智能設(shè)備，功能齊全，操作簡單，依托相關(guān)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)分析等方面具有出色表現(xiàn)，可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)參數(shù)的可靠分析，通過聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實(shí)現(xiàn)線上信息共享等功能，被廣泛應(yīng)用在醫(yī)院臨床檢驗(yàn)中。圖片來源網(wǎng)絡(luò)?全自動血細(xì)胞分析儀硬件系統(tǒng)主要分三條線，首先是數(shù)據(jù)線，以FPGA處理器為主，主要用于原始數(shù)據(jù)的高速采集和獲??；其次是控制線，以MCU處理器為主，主要
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“倒金字塔”折射IP巨大價(jià)值，Imagination IP創(chuàng)新蝶變賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

過去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續(xù)增強(qiáng)著芯片的算力與性能?，F(xiàn)如今，無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術(shù)在先進(jìn)制程下進(jìn)一步提升芯片集成度，都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進(jìn)不能僅僅依賴于制程的升級，而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。這導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)變得越來越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業(yè)尋求設(shè)計(jì)差異化道路上的“秘鑰”。?日前，在深圳舉辦的第10屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，Imag
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美樂威在其最新的HDMI視頻采集卡上采用萊迪思半導(dǎo)體FPGA

中國上海——2022年11月17日——萊迪思半導(dǎo)體公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布美樂威電子科技有限公司（下稱“美樂威”）選擇萊迪思CrossLink?-NX FPGA產(chǎn)品打造其最新的Eco Capture和視頻編碼傳輸類產(chǎn)品。萊迪思CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，滿足開發(fā)人員創(chuàng)建創(chuàng)新的嵌入式視覺和人工智能解決方案的需求。美樂威總裁童涌先生表示：“CrossLink-
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享譽(yù)業(yè)界學(xué)界的2022年SuperComputing（SC22）又要來了，基于FPGA的硬件數(shù)據(jù)處理加速器值得關(guān)注

11月13-18日，全球極具影響力的高性能計(jì)算專業(yè)會議“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 將在美國德克薩斯州達(dá)拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center舉辦。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、異構(gòu)計(jì)算和計(jì)算存儲等新技術(shù)的興起，該活動已從傳統(tǒng)的高性能計(jì)算轉(zhuǎn)向更廣闊的領(lǐng)域，因而繼續(xù)保持著業(yè)界最具影響力活動之一的地位。由IEE
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萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡(luò)和ORAN電信安全解決方案》的網(wǎng)絡(luò)研討會

中國上?！?022年11月15日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布即將舉辦線上安全研討會，探討全球通信產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)、機(jī)遇和最新的可編程邏輯解決方案。在研討會期間，萊迪思的技術(shù)專家將探討電信行業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)和ORAN應(yīng)用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何幫助系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)人員在其電信安全解決方案中實(shí)現(xiàn)真正的網(wǎng)絡(luò)安全。 · 主辦方：萊迪思半導(dǎo)體· 活動主題：使用FPGA重塑5G網(wǎng)
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聚創(chuàng)新之勢，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展

2022年11月14日，北京——今日，以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來。英特爾市場營銷集團(tuán)副
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Imagination：SoC IP技術(shù)賦能未來硬核科技創(chuàng)新

在龐大的半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈中，IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP，才讓半導(dǎo)體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，每一元芯片能撐起200多元的社會經(jīng)濟(jì)，而每一元的IP，能支持20000元的社會經(jīng)濟(jì)價(jià)值，所以IP公司的存在是必要的。隨著芯片復(fù)雜度不斷提升，特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統(tǒng)對各個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)要求越來越高，對一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來說，他們需要在成長過程中專注核心領(lǐng)域，沒辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù)，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協(xié)
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