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fc-bga 文章 最新資訊

用JTAG邊界掃描測試電路板、BGA和互連

  • 當?shù)谝慌娐钒鍢影宸旁谟布こ處熥烂娴臅r候，在測試時他會感到非常困擾。工程師耗費幾個星期的時間設計電路圖和布板，現(xiàn)在電路板做出來了，上面也安裝好了元器件并拿在手上，現(xiàn)在必須確定它能否工作。工程師插上板
  • 關鍵字： JTAG  BGA  邊界掃描  測試    

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

  • 凌力爾特公司 推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流，可延長電池運行時間，兩個
  • 關鍵字： 封裝  BGA  11.25mm  6.25mm  采用  

BGA芯片的布局和布線建議

  • BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pack
  • 關鍵字： BGA  芯片  局和布線    

如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
  • 關鍵字： Allegro  s3c2410  BGA  封裝    

評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實現(xiàn)最低測試成本

  • 　　Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務部門列為合格產(chǎn)品。 　　此次評估重點是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實現(xiàn)最佳測試成品效益，就必須確保探針的長使用壽命。 　　Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設計。在評估過程中，Mercury 顯示了最高的測試通過率和最長的探針壽命。 于是客戶決定在所有業(yè)務部門將Mercury測試座列為合格產(chǎn)品。 　　Mer
  • 關鍵字： Multitest  BGA  

FC開發(fā)機拆解

  • 一名叫做beowulf89146的網(wǎng)友正在eBay上拍賣一臺任天堂NES（在日本叫FC）的開發(fā)機，他自稱得到這臺機器純屬意外。
  • 關鍵字： FC  開發(fā)機  

bga焊接技術

  • bga焊接技術 隨著手機的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝 ...
  • 關鍵字： bga  焊接  

日本半導體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復

  • 　　半導體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產(chǎn)品，屬于波動較小的半導體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。 　　
  • 關鍵字： BGA  半導體封裝  

針對BGA封裝可編程邏輯器件設計的低成本布板技術

  • BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場標準和更短的產(chǎn)品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應用于電路板和系統(tǒng)設計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時間，并且相對于特定應用集成電路(ASIC)和特
  • 關鍵字： BGA  封裝  可編程邏輯  器件設計    

星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術

  • 　　全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術具備量產(chǎn)能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。 　　星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
  • 關鍵字： 星科金朋  BGA  球閘陣列  

用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
  • 關鍵字： Allegro  s3c2410  BGA  封裝    

FC-AL系統(tǒng)中FPGA的彈性緩存設計

  • 引 言一個簡化的異步數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)如圖1所示。接收機端從接收到的來自串行鏈路的比特流中提取時鐘信號Clk1，作為其工作時鐘源；而發(fā)送機端采用本地晶振和鎖相環(huán)產(chǎn)生的時鐘Clk2，作為其工作時鐘源。接收機在時鐘Clk1的
  • 關鍵字： 設計  彈性  FPGA  系統(tǒng)  FC-AL  

PCB廠購并案效益不彰　容易被唱衰

  • 　　拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業(yè)界唱衰。 　　在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯(lián)電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
  • 關鍵字： 鴻海  PCB  BGA  CSP  

FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測

  • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式...
  • 關鍵字： FPGA  PCB  BGA  

Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶體組件FC-13E

  • 　　石英晶體供應商Epson Toyocom開發(fā)出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產(chǎn)品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術進一步將晶體組件更薄型化，并透過其專有的封裝技術開發(fā)出超袖珍的音叉型晶體芯片。 　　該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進行最佳化處理，將厚度從上一代產(chǎn)品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯(lián)電阻(CI值)最大為7
  • 關鍵字： Epson  石英晶體  音叉  FC-13E  
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