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BGA是什么

  • 　　導讀：20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧! 1.BGA是什么--簡介 　　BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
  • 關鍵字： BGA  PCB  BGA是什么  

慧榮科技推出業(yè)界首款車載IVI級單封裝SSD解決方案

  • 　　在設計及推廣用于固態(tài)存儲設備的NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其專為車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)設計的汽車級PATA及SATA FerriSSD解決方案。 　　FerriSSD解決方案旨在代替以往被廣泛應用在車載IVI系統(tǒng)等嵌入式應用中的SATA及PATA硬盤驅(qū)動器。由于集成了NAND閃存及慧榮科技業(yè)界領先的控制器并采用小尺寸BGA封裝，F(xiàn)erriSSD解決方案與傳統(tǒng)的硬盤驅(qū)動器相比不僅運行速度更
  • 關鍵字： 慧榮科技  NAND  BGA  

賽普拉斯推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

  • 　　賽普拉斯半導體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端口擴展器以及其他移動和消費類設備的電路板空間，同時具備HX3控制器業(yè)界最佳的功能集，如強大的互操作性、擴展的充電支持能力和完全可配置性。 　　通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項提供完全的可配置性，是設計
  • 關鍵字： 賽普拉斯  BGA  Hub  

FPGA最新發(fā)展趨勢觀察

  • 面對掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進的工藝來生產(chǎn)，對此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)…… 就在半導體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實背后有著不為人知的事實！理論上每18至24個月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù)，這意味著電路成本每18至24個月就可以減半，但這只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，然而也要最終成品的良率必須維持才能算數(shù)。不能隨摩爾定律而縮減的成本，包括晶圓制造更前端的掩膜(M
  • 關鍵字： FPGA  BGA  IC  

英特爾下一代CPU將被提前焊接

  • PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。 　　北京時間11月29日下午消息，據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。 　　傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類CPU允許用戶自由插拔，方便更換。 　　與PC不同，用于移動設備的CPU則是直接焊接
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  Broadwell  BGA  

BGA芯片的布局和布線技巧

  • BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pac
  • 關鍵字： BGA  芯片  布局  布線技巧    

BGA開路檢測：面向測試的設計方法

  • 球柵列陣封裝的日益發(fā)展和流行給制造商和設備供應商不斷帶來了新的挑戰(zhàn)。由于隱藏焊點數(shù)量高，通過視覺檢...
  • 關鍵字： BGA  開路檢測  球柵列陣封裝  PCBA  

PADS中BGA Fanout扇出教程

  • 一、建立原點座標：（用PADS 2005 打開沒有l(wèi)ayout BGA文件）1.鼠標右鍵，點選Select Traces/Pins,再點BGA的左上角的一個PAD2.以這個PAD建立原點座標，Setup/origin.二、選擇BGA FANOUT 的層：Setup/Layers Setup,B
  • 關鍵字： Fanout  PADS  BGA  教程    

BGA封裝的焊球評測

  • 中心議題： 評價焊球質(zhì)量的標準 如何制作BGA焊球 解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化
  • 關鍵字： BGA  封裝  焊球  評測    

用JTAG邊界掃描測試電路板、BGA和互連

  • 當?shù)谝慌娐钒鍢影宸旁谟布こ處熥烂娴臅r候，在測試時他會感到非常困擾。工程師耗費幾個星期的時間設計電路圖和布板，現(xiàn)在電路板做出來了，上面也安裝好了元器件并拿在手上，現(xiàn)在必須確定它能否工作。工程師插上板
  • 關鍵字： JTAG  BGA  邊界掃描  測試    

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

  • 凌力爾特公司 推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流，可延長電池運行時間，兩個
  • 關鍵字： 封裝  BGA  11.25mm  6.25mm  采用  

BGA芯片的布局和布線建議

  • BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pack
  • 關鍵字： BGA  芯片  局和布線    

如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
  • 關鍵字： Allegro  s3c2410  BGA  封裝    

評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實現(xiàn)最低測試成本

  • 　　Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務部門列為合格產(chǎn)品。 　　此次評估重點是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實現(xiàn)最佳測試成品效益，就必須確保探針的長使用壽命。 　　Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設計。在評估過程中，Mercury 顯示了最高的測試通過率和最長的探針壽命。 于是客戶決定在所有業(yè)務部門將Mercury測試座列為合格產(chǎn)品。 　　Mer
  • 關鍵字： Multitest  BGA  

bga焊接技術

  • bga焊接技術 隨著手機的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝 ...
  • 關鍵字： bga  焊接  
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