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Power Integrations推出InnoSwitch-CE開關(guān)電源IC,可提高效率和待機功耗性能
- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power?Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch?-CE?IC,新器件是InnoSwitch系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)IC的子系列。InnoSwitch-CE?IC適用于TEC法規(guī)相關(guān)的消費電子應用(TEC法規(guī)是由政府認定的重要總能耗法規(guī))。 InnoSwitch?IC采用了名為FluxLink?的磁感耦合技術(shù),該技術(shù)由Power?Integrations發(fā)明,可在省去不可靠的光耦器
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基于EPC的eGaN FET、采用高頻同步自舉拓撲結(jié)構(gòu),工作頻率可高達15 MHz的半橋式開發(fā)板

- EPC公司的全新開發(fā)板可以被配置為一個降壓轉(zhuǎn)換器或ZVS?D類放大器,展示出基于eGaN?FET、采用同步自舉電路的柵極驅(qū)動器在高頻工作時可以減少損耗?! ∫似针娫崔D(zhuǎn)換公司(EPC)推出EPC9066、EPC9067及EPC9068開發(fā)板,可以被配置為一個降壓轉(zhuǎn)換器或ZVS?D類放大器。這些開發(fā)板專為功率系統(tǒng)設計師而設,對氮化鎵晶體管的優(yōu)越性能進行評估方面提供了簡易方法,使得設計師的產(chǎn)品可以快速量產(chǎn)。三塊開發(fā)板都配備了具有零QRR、同步自舉整流器的柵極驅(qū)動器,從而在高達1
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Power Integrations推出全新900V InnoSwitch-EP IC,適用于工業(yè)及三相電源應用

- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布900 V恒壓/恒流離線反激式開關(guān)IC器件,為InnoSwitch?-EP產(chǎn)品系列再添新成員。新器件適用于由高壓直流或三相電供電的工業(yè)控制、電機驅(qū)動、儀表計量和可再生能源方面的應用,同時也適用于在輸入浪涌和電壓驟升情況下要求電源仍能連續(xù)工作的標準電網(wǎng)電壓的應用。900 V InnoSwitch-EP IC實現(xiàn)的電源效率非常高,在雙路輸出的18 W設計
- 關(guān)鍵字: Power Integrations InnoSwitch-EP
Power Integrations推出全新900V InnoSwitch-EP IC,適用于工業(yè)及三相電源應用

- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布900 V恒壓/恒流離線反激式開關(guān)IC器件,為InnoSwitch?-EP產(chǎn)品系列再添新成員。新器件適用于由高壓直流或三相電供電的工業(yè)控制、電機驅(qū)動、儀表計量和可再生能源方面的應用,同時也適用于在輸入浪涌和電壓驟升情況下要求電源仍能連續(xù)工作的標準電網(wǎng)電壓的應用。900 V InnoSwitch-EP IC實現(xiàn)的電源效率非常高,在雙路輸出的18 W設計
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Power Integrations推出全新的LYTSwitch-3 LED驅(qū)動器IC,廣泛支持各種可控硅調(diào)光器
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日推出LYTSwitch-3產(chǎn)品系列 — 該公司LYTSwitch系列LED驅(qū)動器IC的最新成員。LYTSwitch-3非常適合于最大輸出功率達20 W的燈泡、燈管和筒燈應用,無論使用前沿還是后沿可控硅調(diào)光器均可提供出色的調(diào)光性能,并且支持隔離和非隔離拓撲結(jié)構(gòu)。 Smart News Releases(智能新
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基于EPC eGaN FET 的100 W并可實現(xiàn)92%效率的開發(fā)板與工作頻率為6.78 MHz的AirFuel?無線充電標準兼容

- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出EPC9065開發(fā)板,可作為面向AirFuel?聯(lián)盟的Class 4及Class 5無線電源傳送應用的放大器功率級。 該板的配置采用零電壓開關(guān)(ZVS)差分模式D類放大器拓撲,而且不只限于6.78 MHz工作頻率(最低ISM頻帶)?! PC9065開發(fā)板包含所有重要元件,包括以螺栓方法安裝的兩個散熱器,可增加電流傳輸能力。該板易于與現(xiàn)有的系統(tǒng)連接,從而加速終端產(chǎn)品的上市進程?! ≡撻_發(fā)板采用100 V的EPC2007C及
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意法半導體(ST)展示最新的智能駕駛解決方案
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日展示了最新的智能駕駛解決方案。隨著半導體在先進汽車技術(shù)中的作用日益重要,意法半導體不斷地開發(fā)出最先進的智能駕駛技術(shù),包括先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、設備互聯(lián)通信接口和先進的安全/環(huán)保性能。 在先進駕駛輔助系統(tǒng)方面,意法半導體展示了一款與以色列公司Autotalks合作開發(fā)的車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 通信芯片組。該芯片組整合基帶處理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技術(shù),利用GP
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e絡盟進一步擴大Pro-Power電纜產(chǎn)品范圍為工業(yè)及戶外應用提供整卷及定長裁剪方案
- e絡盟日前宣布進一步擴展其電纜電線與電纜配件的產(chǎn)品范圍,以Pro-Power為代表,用于設計、教育、制造、維修及維護。超過5300種的最新并且完整的產(chǎn)品系列包括:設備線纜、數(shù)據(jù)傳輸電纜、工業(yè)及自動化電纜、同軸電纜和電纜配件,用戶可訪問http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長裁剪的相關(guān)產(chǎn)品。 Pro-Power 三級(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲,其設計適用于電氣柜、開關(guān)控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設備的接線
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IBM Power服務器起死回生 英特爾可能腹背受敵

- 據(jù)國外媒體報道,去年拋棄x86服務器業(yè)務后,IBM已經(jīng)重新調(diào)整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒有把Power處理器業(yè)務嫁出去,該公司已經(jīng)認識到打鐵還需自身硬。雖然它的服務器系統(tǒng)在某些行業(yè)依然保持著很高的利潤,但是IBM昂貴的Power服務器正在快速失去市場份額。圍繞英特爾處理器構(gòu)建的系統(tǒng),在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計算市場已經(jīng)將IBM幾乎完全拋在后面。 兩年前,IBM為了扭轉(zhuǎn)Power服務器的頹勢。建立了OpenPower開源項目,現(xiàn)在擁有約150家會員企業(yè)。O
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Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機電源帶來革命性變化

- 關(guān)注高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)IC。新的IC產(chǎn)品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級反饋檢測控制,因此可提供出色的多路輸出交叉調(diào)整率,同時提供全面的輸入電壓保護和即時動態(tài)響應,并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng)新的FluxLink™技術(shù),可設計出無需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術(shù)的充電器接口IC

- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產(chǎn)品系列的最新器件CHY103D,這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線式AC-DC充電器IC。 與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開關(guān)IC一起使用,CHY103D器件可提供支持QC 3
- 關(guān)鍵字: Power Integrations CHY103D
IBM突破7納米制程瓶頸 或左右Power處理器發(fā)展
- IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片,延續(xù)了摩爾定律,突破了半導體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對于IBM而言,7納米制程技術(shù)的后續(xù)發(fā)展將會影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍圖。 據(jù)The Platform網(wǎng)站報導,7納米制程芯片背后結(jié)合了許多尚未經(jīng)過量產(chǎn)測試的新技術(shù),IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴,對何時能實際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時程表。 IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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epc power介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條epc power!
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