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Power Integrations發(fā)布PI Expert Suite最新版本8.5

  • 2011年9月28日訊 — 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計軟件PI Expert Suite的最新版本8.5版。最新版軟件新增了對該公司新推出的HiperLCS系列高頻率LLC轉(zhuǎn)換器IC和近期推出的TOPSwitch-JX系列集成離線式開關(guān)IC的設(shè)計支持。
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Power Integrations推出HiperLCS系列高壓LLC電源IC

  • 美國加利福尼亞州圣何塞，2011年9月14日訊 – 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設(shè)計靈活性，既可提升效率（最高效率可超過97%），又可縮小尺寸，即利用高頻工作（最高達750 kHz）來減小變壓器的尺寸和輸出電容的占板面積。
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Power Integrations發(fā)布新的參考設(shè)計DER-281

  • 用于LED照明的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日發(fā)布一份新的參考設(shè)計(DER-281)，詳細介紹一款能效高達85%的15 W PAR38筒燈驅(qū)動器的設(shè)計方法，新設(shè)計無需使用不可靠的高壓大容量電解電容即可實現(xiàn)無閃爍調(diào)光。這種創(chuàng)新的調(diào)光設(shè)計采用了Power Integrations廣受歡迎的LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC之一LNK405EG，在不需要犧牲可靠性和效率的情況下，能夠兼容大部分可控硅調(diào)光器來實現(xiàn)的無閃爍調(diào)光。
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Vishay推出新款Power Metal Strip電阻

  • 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip 電阻--- WSLP2726和WSLP4026，該電阻兼具5W～7W的高功率等級和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設(shè)計，可實現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
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Power Integrations推出25 W LED照明鎮(zhèn)流器參考設(shè)計

  • 2011年8月24日訊– 用于通用照明的LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今天宣布發(fā)布一份新的25 W LED T8 燈管鎮(zhèn)流器電源參考設(shè)計。該設(shè)計(DER-287)最引人注目之處是效率超過91%，達到業(yè)界領(lǐng)先水平，同時還能在功率因數(shù)（PF大于0.9）和諧波失真(EN61000-3-2 Class C)方面滿足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC之一LNK409EG設(shè)計的單級轉(zhuǎn)換器。單級技術(shù)通過省去傳統(tǒng)的
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TDK-EPC掌控所有熱點的SMD-PTC解決方案

  • 相對于標(biāo)準(zhǔn)系列，新元件采用了更為均質(zhì)的陶瓷材料，在提高穩(wěn)定性的同時，還允許高達280℃的回流焊接和波峰焊接加工。憑借上述性能，超級系列PTC產(chǎn)品已通過AEC-Q200 Rev-C標(biāo)準(zhǔn)驗證，可滿足汽車電子應(yīng)用的苛刻要求。

  • 關(guān)鍵字： TDK-EPC  SMD-PTC  方案    

基于POWER PC+FPGA架構(gòu)的飛行試驗振動數(shù)據(jù)實時分析

  • 摘要：飛行試驗振動信號具有采樣率高、數(shù)據(jù)量大、處理復(fù)雜的特點，在現(xiàn)有條件下，通過遙測鏈路很難將大量的振動數(shù)據(jù)實時傳輸至地面監(jiān)控系統(tǒng)。針對試飛測試的需要，結(jié)合某型號的試飛關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研究，突破試飛振動數(shù)
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基于RFID的EPC中間件的設(shè)計

  • 摘要：本文簡述了物聯(lián)網(wǎng)EPC技術(shù)并分析了Savant中間件軟件系統(tǒng)的主要功能和框架結(jié)構(gòu)。在深入研究EPCgloabal后，借鑒EPCgloabl的中間件標(biāo)準(zhǔn)ALE，給出了一種Savant中間件軟件系統(tǒng)的設(shè)計思路，并從邏輯上驗證了該系統(tǒng)的完
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TI提供省去外接電源的以太網(wǎng)路電源架構(gòu)Power over

  • 本文以多種電源電路為例，說明如何由兩個或兩個以上的以太網(wǎng)路埠獲取功率，文中將概括說明每種電路，以及實際運作時面對的部份設(shè)計問題。

    簡介

    以太網(wǎng)路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經(jīng)是一種普遍的概念
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TDK-EPC：服務(wù)鐵路應(yīng)用的產(chǎn)品與解決方案

  • TDK-EPC：服務(wù)鐵路應(yīng)用的產(chǎn)品與解決方案2009年生產(chǎn)電子元件的兩大巨頭日本TDK與德國愛普科斯合并，TDK在消費電...
  • 關(guān)鍵字： TDK  EPC  

LED驅(qū)動器參考設(shè)計 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】

  • 中國廣州LEDCHINA2011展會，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
  • 關(guān)鍵字： LinkSwitch?-PL  RD-268  Power  Integrations  

LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC【Power Integrations】

Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

  • ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  TOPSwitch-JX  eSOP  PCB  

首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

  • 　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 　　Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 　　與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設(shè)計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。 　
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  HiperPFS  
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