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電源的“尺寸、效率和EMI”三大問(wèn)題的解決思路

在消費(fèi)、工業(yè)等產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源部分非常重要，電源如果做不好，系統(tǒng)就不夠穩(wěn)定。Linear作為業(yè)內(nèi)頂尖電源產(chǎn)品公司，在2016年被ADI收購(gòu)后，全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此誕生。新品牌整合Linear和ADI電源產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),對(duì)電源產(chǎn)品的新的研究和理解使得其在近兩年也為行業(yè)帶來(lái)了諸多全新產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：電源，尺寸，效率，EMI，封裝，ADI

高功率單片式 Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器

隨著汽車中電子系統(tǒng)數(shù)量的成倍增加，車內(nèi)產(chǎn)生電磁干擾的風(fēng)險(xiǎn)也大幅升高了。因此，新式車輛中的電子產(chǎn)品常常必須符合 CISPR 25 Class 5 EMI 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)傳導(dǎo)型和輻射型 EMI 發(fā)射做了嚴(yán)格的限制。由于其本身的性質(zhì)，開(kāi)關(guān)電源充斥著 EMI，并在整個(gè)汽車中“彌漫擴(kuò)散”。如今，低 EMI 與小的解決方案尺寸、高效率、散熱能力、堅(jiān)固性和易用性一起，成為了對(duì)汽車電源的一項(xiàng)關(guān)鍵要求。Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器系列可滿足汽車制造商嚴(yán)格的 EMI 要求，同時(shí)擁有緊湊的尺寸以及集成化 MO
關(guān)鍵字：汽車 EMI 開(kāi)關(guān)電源穩(wěn)壓器 201804

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

　　電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。　　在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響?！　〖呻娐稥Ml來(lái)源　　PCB中集成電路EMI
關(guān)鍵字： IC芯片 EMI

工程師該如何解決開(kāi)關(guān)電源的EMI問(wèn)題？

　　隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展，實(shí)際應(yīng)用對(duì)開(kāi)關(guān)電源提出更苛刻的技術(shù)要求，不僅講究高效率、高功率密度，且為保證模塊及整體系統(tǒng)的可靠性，會(huì)要求電磁干擾盡可能小。那么在設(shè)計(jì)或應(yīng)用時(shí)如何攻克電源的EMI難題呢?　　現(xiàn)今開(kāi)關(guān)電源的控制方式采用脈沖寬度調(diào)制技術(shù)(PWM)，當(dāng)工作在高頻通斷狀態(tài)時(shí)，開(kāi)關(guān)管、整流二極管、變壓器等高動(dòng)態(tài)功率器件在快速瞬變過(guò)程中，產(chǎn)生較強(qiáng)的諧波干擾噪聲和尖峰干擾噪聲，并通過(guò)輸入輸出線、分布電容的傳導(dǎo)、空間輻射、串?dāng)_等耦合途徑影響自身電路及其它電子系統(tǒng)設(shè)備的正常工作?！　∫?、電磁干擾(EMI)的綜
關(guān)鍵字：工程師 EMI

高速PCB設(shè)計(jì)解決EMI問(wèn)題的九大規(guī)則

關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) EMI

關(guān)于便攜產(chǎn)品EMI濾波的解決方案

關(guān)于便攜產(chǎn)品EMI濾波的解決方案-　在正常使用的狀態(tài)下，手機(jī)SIM卡或MMC/SD卡在資料傳輸?shù)倪^(guò)程中，其傳輸信號(hào)基本頻率（簡(jiǎn)稱基頻）的倍頻諧波輻射信號(hào)出現(xiàn)在手機(jī)的通訊頻段內(nèi)的時(shí)候，會(huì)造成手機(jī)射頻通訊信號(hào)某種程度的干擾。
關(guān)鍵字： ESD EMI

資深工程師電源設(shè)計(jì)策略：如何避免傳導(dǎo)EMI問(wèn)題

資深工程師電源設(shè)計(jì)策略：如何避免傳導(dǎo)EMI問(wèn)題-大部分傳導(dǎo) EMI 問(wèn)題都是由共模噪聲引起的。而且，大部分共模噪聲問(wèn)題都是由電源中的寄生電容導(dǎo)致的。
關(guān)鍵字： EMI 電源設(shè)計(jì)

開(kāi)關(guān)電源電磁干擾的解決方案

開(kāi)關(guān)電源電磁干擾的解決方案-近年來(lái)，開(kāi)關(guān)電源以其效率高、體積小、輸出穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)而迅速發(fā)展起來(lái)。但是，由于開(kāi)關(guān)電源工作過(guò)程中的高頻率、高di/dt和高dv/dt使得電磁干擾問(wèn)題非常突出，國(guó)內(nèi)已經(jīng)以新的3C認(rèn)證取代了CCIB和CCEE認(rèn)證，使得對(duì)開(kāi)關(guān)電源在電磁兼容方面的要求更加詳細(xì)和嚴(yán)格。
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)電源電磁干擾 EMI

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響-在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。
關(guān)鍵字： IC芯片 EMI IC封裝 PCB

幾招解決LED的EMC/EMI問(wèn)題的方法

幾招解決LED的EMC/EMI問(wèn)題的方法-LED電源的電磁兼容出現(xiàn)問(wèn)題一般是開(kāi)關(guān)電路的電源中。而開(kāi)關(guān)電路是開(kāi)關(guān)電源的主要干擾源之一。開(kāi)關(guān)電路是LED驅(qū)動(dòng)電源的核心，開(kāi)關(guān)電路主要由開(kāi)關(guān)管和高頻變壓器組成。它產(chǎn)生的du/dt具有較大幅度的脈沖，頻帶較寬且諧波豐富。
關(guān)鍵字： EMC EMI LED

為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
關(guān)鍵字：分層堆疊電磁屏蔽 PCB EMI

電磁干擾的來(lái)源及屏蔽方法介紹

電磁干擾的來(lái)源及屏蔽方法介紹-EMC問(wèn)題常常是制約中國(guó)電子產(chǎn)品出口的一個(gè)原因，本文主要論述EMI的來(lái)源及一些非常具體的抑制方法。
關(guān)鍵字： EMI EMC

如何減少連接器輻射的有效解決方案

如何減少連接器輻射的有效解決方案-電磁干擾是由大環(huán)路中的信號(hào)電流引起的。
關(guān)鍵字：連接器 EMI

USB3.1連接器改善EMI/RFI問(wèn)題傳輸率達(dá)10Gbit/s

USB3.1連接器改善EMI/RFI問(wèn)題傳輸率達(dá)10Gbit/s-USB 3.1連接器傳輸品質(zhì)將大幅提升。USB 3.1連接器不僅改善電磁與射頻干擾（EMI/RFI）問(wèn)題，亦與先前連接器相容，將有助原始設(shè)備制造商減少金屬隔離片使用數(shù)量，降低筆電與個(gè)人電腦主機(jī)板的物料清單成本。
關(guān)鍵字： EMI 連接器 USB技術(shù)

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emi介紹

　　EMI(Electro Magnetic Interference)直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應(yīng)該分別考慮"電磁"和"干擾"。　　所謂"干擾"，指設(shè)備受到干擾后性能降低以及對(duì)設(shè)備產(chǎn)生干擾的干擾源這二層意思。第一層意思如雷電使收音機(jī)產(chǎn)生雜音，摩托車在附近行駛后電視畫面出現(xiàn)雪花，拿起電話后聽(tīng)到無(wú)線電聲音等，這些可以簡(jiǎn)稱其為與"BC I""TV I""Tel I"，這些縮寫中都有相同的" [ 查看詳細(xì) ]