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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光:10個CPU核心 超過驍龍8 Gen 3
- 近日,有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定,三星正在權衡SoC的選擇,但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,但這10個核心并不會同時運行,芯片將根據(jù)每個任務的需要,調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外,最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
- 關鍵字: 三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
真要成全球半導體中心!印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息,對于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)?,F(xiàn)在,印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU,其整體參數(shù)看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看,提供96個ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構,每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
- 關鍵字: 印度 ARM CPU
聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動平臺發(fā)布,CPU、GPU性能顯著提升
- 5月10日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺,進一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示,天璣9200+承襲了天璣9200的技術優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 天璣9200+ 移動平臺 CPU GPU
國產(chǎn)龍芯CPU大功告成:平臺100%國產(chǎn)化!只剩最后一塊硬骨頭
- 作為信創(chuàng)行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè),龍芯中科不僅為其他企業(yè)、機構提供國產(chǎn)化平臺,自身也在積極精心國產(chǎn)化替代。據(jù)官方消息,2023年1月1日,龍芯中科基于龍芯3C5000平臺的公司ERP系統(tǒng)正式上線,承載龍芯中科財務云、供應鏈云、制造云等核心業(yè)務模塊,目前已穩(wěn)定運行3個月。龍芯ERP系統(tǒng)全系統(tǒng)使用國產(chǎn)化軟硬件平臺,私有化部署于基于龍芯3C5000服務器集群的虛擬化云平臺上,使用自研Loongnix操作系統(tǒng)、自研LoongDB數(shù)據(jù)庫、自研龍芯虛擬化技術,采用金蝶云蒼穹PaaS平臺、金蝶云星瀚SaaS管理云產(chǎn)品。此前,龍芯
- 關鍵字: CPU 龍芯
芯馳推出基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案
- IT之家 4 月 3 日消息,芯馳科技今日推出了基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案,成功在單個芯片上實現(xiàn)智能座艙、360 環(huán)視和泊車功能的融合,在保障安全性的前提下優(yōu)化系統(tǒng) BOM 成本。芯馳科技官方表示,芯馳車規(guī)處理器 X9U 的 CPU 算力達到 100KDMIPS,支持最多 10 個高清顯示輸出,可以覆蓋 HUD、儀表、中控、電子后視鏡、副駕娛樂等常規(guī)智能座艙功能;同時,X9U 的 GPU 可以實時處理 4 路高清環(huán)視攝像頭,支持 360° 全景環(huán)視的拼接和渲染;X9U 內(nèi)置 AI
- 關鍵字: 芯馳科技 CPU
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