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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cortex-a17

臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋果只為合格產(chǎn)品付費

  • 7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。報道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業(yè)界預(yù)計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

  • 中國上?！?023年7月13日，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
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庫克有排面！蘋果獨占3nm制程芯片，臺積電同意降低代工價

  • 蘋果是臺積電最重要的合作伙伴，沒有之一，每年基本都會吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會例外。據(jù)臺灣省媒體報道，蘋果與臺積電談判中再次取得主動權(quán)，要求降低明年先進制程代工成本，后者同意將代工價格降低25%左右。報道指出，蘋果今年是臺積電3nm工藝制程唯一客戶，既是搶先獨占先進工藝，同時也承擔磨合新工藝與良品率不足問題。在這種情況下，蘋果向臺積電提出降低價格要求，希望從明年開始生產(chǎn)3nm工藝制程調(diào)低成本，臺積電考慮答應(yīng)蘋果要求，決定將明年價格降低1/4左右，也就是從原本2萬美元（約合14.4萬元人民幣）
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最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

  • 今年要說移動領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應(yīng)該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進的各種設(shè)備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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蘋果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝，性能不同，購買新 iPhone 要注意了

  • 6 月 12 日消息，據(jù)博主爆料，蘋果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝。今年備貨的 iPhone15 Pro 與 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工藝，即 N3，也是臺積電首次量產(chǎn)的 3nm 工藝。但是明年蘋果量產(chǎn)的 A17 會切換成 N3E 工藝，成本更低，效能可能會差一些。據(jù)此前消息，N3E 原本是臺積電的 3nm 增強版，但由于出現(xiàn)量產(chǎn)困難，N3E 的定位從增強版改為了精簡版，工藝復(fù)雜度降低，良率更高，成本更低，這也是安卓處理器在 3nm 上的主要工藝?？梢灶A(yù)見，
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

  • 聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設(shè)備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

  • 中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個系列共27個型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調(diào)電機等幾乎各種電子設(shè)備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設(shè)計人員在設(shè)計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計人員在當前和未來設(shè)計中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計人員必須向多家制造商采
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

  • 2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱已推出數(shù)十款產(chǎn)品，還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在發(fā)布會上說，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機（MCU）有些像。不過，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟實惠

  • 德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計人員將更多時間用于創(chuàng)新，減少評估和編程時間，將設(shè)計時間從幾個月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟實惠、易于編程，可幫助簡化電子設(shè)計。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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“外星科技”A17來了，要領(lǐng)先安卓整整兩年？

  • 這幾年大家對于手機市場的印象無非就六個字：“擠牙膏”和“沒興趣”。一方面是因為手機的發(fā)展已經(jīng)進入到了瓶頸期，哪怕廠商變著各種花樣去吹噓自己的新功能、新芯片也很難激起消費者的購買欲，在他們看來一臺手機只要能滿足日常使用需求即可，既然兩三年前的手機都能做到，還有什么必要去換新機呢？話這么說也沒錯，但這并不代表各家芯片廠商們就能停下自己研發(fā)的腳步，只有每年都拿出有誠意的產(chǎn)品才有可能在保證自己份額不流失的情況下面對下一個競爭節(jié)點。而手機芯片的性能之爭，在2023年可能會迎來一個新的巔峰。而帶起這股浪潮的正是蘋果，
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“外星科技”A17來了，要領(lǐng)先安卓整整兩年？

  • 這幾年大家對于手機市場的印象無非就六個字：“擠牙膏”和“沒興趣”。一方面是因為手機的發(fā)展已經(jīng)進入到了瓶頸期，哪怕廠商變著各種花樣去吹噓自己的新功能、新芯片也很難激起消費者的購買欲，在他們看來一臺手機只要能滿足日常使用需求即可，既然兩三年前的手機都能做到，還有什么必要去換新機呢？話這么說也沒錯，但這并不代表各家芯片廠商們就能停下自己研發(fā)的腳步，只有每年都拿出有誠意的產(chǎn)品才有可能在保證自己份額不流失的情況下面對下一個競爭節(jié)點。而手機芯片的性能之爭，在2023年可能會迎來一個新的巔峰。而帶起這股浪潮的正是蘋果，
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蘋果A17將至：3nm性能炸裂

  • 據(jù)最新供應(yīng)鏈消息，A16處理器在性能上表現(xiàn)疲軟，但是蘋果似乎有意通過A17來證明自己的實力。據(jù)悉，A17將采用臺積電3nm工藝，繼續(xù)采用6核CPU，其中兩個核心為性能核心，四個核心專注于電源效率，GPU則有望繼續(xù)采用5核心。從曝光的情況來看，A17的性能提升非常迅猛，對安卓陣營帶來了壓力。據(jù)曝光的跑分測試顯示，A17的單核和多核得分分別為3986和8841，相當于MacBook的性能水平。與A16相比，A17的性能提升了43%，在單核測試中甚至快了59%。據(jù)消息人士透露，A17在3nm工藝的加持下，性能大
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