cortex-a17 文章進(jìn)入cortex-a17技術(shù)社區(qū)

Arm擴(kuò)展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

新聞重點(diǎn)：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供增強(qiáng)的?AI?功能●? ?提供可擴(kuò)展的靈活性，能滿足一系列的性能點(diǎn)和配置，同時(shí)無需獨(dú)立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節(jié)省面積與成本●? ?簡化開發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗(yàn)證的架構(gòu)上開發(fā)&
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貿(mào)澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列，適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設(shè)備。貿(mào)澤電子供應(yīng)的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分?jǐn)?shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級(jí)加密加速、不可變存儲(chǔ)、安全啟動(dòng)、TrustZone、篡改保護(hù)●? ?低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設(shè)計(jì)提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對(duì)應(yīng)軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
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蘋果 A17 Pro 芯片成本達(dá) 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低

IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺(tái)積電最貴的代工技術(shù)?！度战?jīng)新聞》對(duì)蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進(jìn)行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機(jī)全部組件成本合計(jì)約 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
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臺(tái)積電3納米不怎么樣？評(píng)測A17 Pro

蘋果上周推出iPhone 15全系列新機(jī)，其中Pro以上高階款機(jī)型采用A17 Pro芯片，由臺(tái)積電最新3納米代工，知名大陸科技部落客極客灣對(duì)此進(jìn)行評(píng)測，直言很先進(jìn)但能效不夠好，性能強(qiáng)但14W功耗發(fā)熱也極高，此事引起PTT網(wǎng)友熱烈討論，有網(wǎng)友提到，臺(tái)積電3納米確實(shí)還在進(jìn)步中，但已經(jīng)目前最好的技術(shù)，且芯片效能跟設(shè)計(jì)有關(guān)，臺(tái)積電只負(fù)責(zé)代工。極客灣的評(píng)測結(jié)果顯示，A17 Pro芯片并沒有展現(xiàn)臺(tái)積電3納米所預(yù)估的能耗比實(shí)力，且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2，主要在散熱、續(xù)航及游戲等實(shí)測結(jié)果并不是特別突
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蘋果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來了

2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
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臺(tái)積電助攻！蘋果3納米A17 Pro芯片5亮點(diǎn)曝光

蘋果發(fā)表會(huì)正式公開iPhone 15系列新機(jī)，其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片，受外界高度關(guān)注。該產(chǎn)品不僅是由臺(tái)積電代工，還是首款3奈米手機(jī)芯片，成為蘋果此次發(fā)表會(huì)的核心，盤點(diǎn)5大亮點(diǎn)讓你了解。蘋果對(duì)A17 Pro芯片信心十足，帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，甚至可以挑戰(zhàn)某些PC性能，相當(dāng)強(qiáng)大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率與性能可說是歷代最強(qiáng)。A17 Pro芯片僅應(yīng)用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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芯片行業(yè)黑暗期還沒結(jié)束臺(tái)積電硬不起來了：數(shù)年來首次讓步

快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺(tái)積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會(huì)是下滑，此前臺(tái)積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預(yù)期，芯片行業(yè)的黑暗時(shí)刻遠(yuǎn)沒有結(jié)束。需求不足，臺(tái)積電一向堅(jiān)挺的高價(jià)也撐不住了，哪怕是先進(jìn)工藝閑置了也很多，逼得臺(tái)積電在未來一年代工報(bào)價(jià)上做出讓步。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電近期與客戶協(xié)商，只要投片量符合規(guī)定，報(bào)價(jià)將有折扣，這還是數(shù)年來臺(tái)積電首次在價(jià)格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu)，臺(tái)積電在芯片代工議價(jià)上一直是絕對(duì)強(qiáng)勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
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蘋果 A17 仿生處理器跑分曝光：單核成績相較 A16 提升高達(dá) 31%

IT之家 8 月 13 日消息，此前 A17 仿生處理器的早期性能評(píng)估表明，與上代 A16 仿生處理器相比，單核性能沒有重大提升。然而，最新曝光的跑分卻呈現(xiàn)出完全不同的景象。Naveen Tech Wala 在 X 上分享的圖像顯示，此次跑分測試是在 iPhone 15 Pro 上進(jìn)行的，顯示了標(biāo)識(shí)符 iPhone 16,1。之前的傳聞稱，A17 將繼續(xù)像 A16 一樣采用 6 核 CPU，Geekbench 6 結(jié)果顯示兩個(gè)性能核心的時(shí)鐘速度相同，為 3
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iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升級(jí)后性能超驍龍8 Gen2

據(jù)最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已經(jīng)確定。最新的iOS 17代碼中顯示，iPhone 15和iPhone 15 Plus將采用A16芯片，這款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級(jí)為全球首款3nm芯片A17。此前曝光的A17工程機(jī)跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，其在GeekBench 6的單核成績達(dá)到了3986分，多核成績則達(dá)到了8841分。這一成績比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了顯著的提升，甚至遠(yuǎn)超當(dāng)前安卓陣
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臺(tái)積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標(biāo)良率 55%，蘋果只為合格產(chǎn)品付費(fèi)

7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺(tái)積電第一代 3nm 工藝，占了臺(tái)積電產(chǎn)能的 90%，目標(biāo)良率是 55%。報(bào)道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺(tái)積電支付合格產(chǎn)品的費(fèi)用，而不是標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價(jià)格，而標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格可達(dá) 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達(dá)到 70%，蘋果將按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付費(fèi)，但業(yè)界預(yù)計(jì) 2024 年上半年之前，良率都不會(huì)達(dá)到這個(gè)高值。蘋果可能會(huì)在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

中國上海—2023年7月13日，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
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庫克有排面！蘋果獨(dú)占3nm制程芯片，臺(tái)積電同意降低代工價(jià)

蘋果是臺(tái)積電最重要的合作伙伴，沒有之一，每年基本都會(huì)吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會(huì)例外。據(jù)臺(tái)灣省媒體報(bào)道，蘋果與臺(tái)積電談判中再次取得主動(dòng)權(quán)，要求降低明年先進(jìn)制程代工成本，后者同意將代工價(jià)格降低25%左右。報(bào)道指出，蘋果今年是臺(tái)積電3nm工藝制程唯一客戶，既是搶先獨(dú)占先進(jìn)工藝，同時(shí)也承擔(dān)磨合新工藝與良品率不足問題。在這種情況下，蘋果向臺(tái)積電提出降低價(jià)格要求，希望從明年開始生產(chǎn)3nm工藝制程調(diào)低成本，臺(tái)積電考慮答應(yīng)蘋果要求，決定將明年價(jià)格降低1/4左右，也就是從原本2萬美元（約合14.4萬元人民幣）
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最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
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