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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

  • 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
  • 關鍵字： 兆易創(chuàng)新  GD32F5  Cortex-M33  MCU  

Apple A17 Pro 與 A16 Bionic的詳細性能對比

  • A17 Pro 的出現(xiàn)，為移動設備帶來了新的變革。
  • 關鍵字： A17 Pro  A16 Bionic  

Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

  • 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
  • 關鍵字： Arm   Cortex-X5  蘋果  驍龍8 Gen4  高通  Blackhawk  

Arm新品搶奪AIoT大市場

  • Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數(shù)字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實，仰賴強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風潮，現(xiàn)階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無人機，以AI技術判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
  • 關鍵字： Arm  AIoT  MCU  新唐  Cortex-M52  

Arm擴展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點設備

  • 新聞重點：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性，能滿足一系列的性能點和配置，同時無需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節(jié)省面積與成本●? ?簡化開發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗證的架構上開發(fā)&
  • 關鍵字： Arm  Cortex-M  人工智能  

貿(mào)澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

  • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務的MCU系列，適用于工業(yè)自動化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個人電子產(chǎn)品和通信領域的新一代智能互聯(lián)設備。貿(mào)澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
  • 關鍵字： 貿(mào)澤  STMicroelectronics  FPU  STM32H5  Cortex-M33  MCU  

瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

  • ●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數(shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
  • 關鍵字： 瑞薩  MCU  Cortex-M85  

Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結果采取相應操作，并與相關系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調(diào)電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
  • 關鍵字： Arm  Cortex  M0  MCU  傳感  控制  

蘋果 A17 Pro 芯片成本達 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低

  • IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺積電最貴的代工技術?！度战?jīng)新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機全部組件成本合計約 558 美元（IT之家備注：當前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
  • 關鍵字： A17 Pro  

臺積電3納米不怎么樣？評測A17 Pro

  • 蘋果上周推出iPhone 15全系列新機，其中Pro以上高階款機型采用A17 Pro芯片，由臺積電最新3納米代工，知名大陸科技部落客極客灣對此進行評測，直言很先進但能效不夠好，性能強但14W功耗發(fā)熱也極高，此事引起PTT網(wǎng)友熱烈討論，有網(wǎng)友提到，臺積電3納米確實還在進步中，但已經(jīng)目前最好的技術，且芯片效能跟設計有關，臺積電只負責代工。極客灣的評測結果顯示，A17 Pro芯片并沒有展現(xiàn)臺積電3納米所預估的能耗比實力，且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2，主要在散熱、續(xù)航及游戲等實測結果并不是特別突
  • 關鍵字： 臺積電  3納米  A17 Pro  

蘋果手機SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會要來了

  • 2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
  • 關鍵字： A17 Pro  iphone15  SoC  

臺積電助攻！蘋果3納米A17 Pro芯片5亮點曝光

  • 蘋果發(fā)表會正式公開iPhone 15系列新機，其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片，受外界高度關注。該產(chǎn)品不僅是由臺積電代工，還是首款3奈米手機芯片，成為蘋果此次發(fā)表會的核心，盤點5大亮點讓你了解。蘋果對A17 Pro芯片信心十足，帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，甚至可以挑戰(zhàn)某些PC性能，相當強大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率與性能可說是歷代最強。A17 Pro芯片僅應用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
  • 關鍵字： 臺積電  蘋果  3納米  A17 Pro  

芯片行業(yè)黑暗期還沒結束 臺積電硬不起來了：數(shù)年來首次讓步

  • 快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會是下滑，此前臺積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預期，芯片行業(yè)的黑暗時刻遠沒有結束。需求不足，臺積電一向堅挺的高價也撐不住了，哪怕是先進工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據(jù)報道，臺積電近期與客戶協(xié)商，只要投片量符合規(guī)定，報價將有折扣，這還是數(shù)年來臺積電首次在價格上讓步。由于產(chǎn)能及技術占優(yōu)，臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
  • 關鍵字： apple silicon  A17  臺積電  

蘋果 A17 仿生處理器跑分曝光：單核成績相較 A16 提升高達 31%

  • IT之家 8 月 13 日消息，此前 A17 仿生處理器的早期性能評估表明，與上代 A16 仿生處理器相比，單核性能沒有重大提升。然而，最新曝光的跑分卻呈現(xiàn)出完全不同的景象。Naveen Tech Wala 在 X 上分享的圖像顯示，此次跑分測試是在 iPhone 15 Pro 上進行的，顯示了標識符 iPhone 16,1。之前的傳聞稱，A17 將繼續(xù)像 A16 一樣采用 6 核 CPU，Geekbench 6 結果顯示兩個性能核心的時鐘速度相同，為 3
  • 關鍵字： apple  A17  

iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升級后性能超驍龍8 Gen2

  • 據(jù)最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已經(jīng)確定。最新的iOS 17代碼中顯示，iPhone 15和iPhone 15 Plus將采用A16芯片，這款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級為全球首款3nm芯片A17。 此前曝光的A17工程機跑分數(shù)據(jù)顯示，其在GeekBench 6的單核成績達到了3986分，多核成績則達到了8841分。這一成績比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了顯著的提升，甚至遠超當前安卓陣
  • 關鍵字： iPhone 15  A16  A17  
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