據(jù)有關報告顯示，2008年全球傳感器市場規(guī)模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發(fā)展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應用傳感器的領域得以應用傳感器件，從而為系統(tǒng)產品的智能化提供了條件。與此同時，傳感器應用領域的拓展帶來了更多的市場需求。近些年來，基于MEMS等技術的新興微型傳感器如加速度傳感器、角速度傳感器、無線傳感器、生物傳感器、光傳感器等
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愛普生 傳感器 MEMS
電子書與微型投影兩大熱門應用漸受歡迎，系統(tǒng)商為突顯產品的差異化，紛紛加碼投資新功能，遂引爆MEMS加速度計、麥克風、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮，因此，也吸引MEMS供貨商競相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案，以爭食市場大餅。
繼智能型手機、游戲機與MP3播放器之后，近期，全球最大電信運營商中國移動宣布進軍電子書市場，再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手機與微型投影數(shù)碼相機，再次炒熱微機電系統(tǒng)(MEMS)的應用話題。其中，隨著電子閱讀器熱賣，將帶
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電子書 MEMS 微投影
SEMI發(fā)布了三項適用于半導體產業(yè)的新標準。這兩項新標準通過驗證來自非認證分銷商產品的完整性來識別產品真?zhèn)?。這些新標準可使受信制造商使用加密條碼。通過使用免費的認證服務，任何人只要想識別所采購的產品，都可以使用加密條碼，用于認證檢查。安全認證對于偽劣產品有強烈的威懾作用，此外目前還有一個早期警告系統(tǒng)，以防條碼被盜。
此外，還有三項標準也已經可以使用，可同時適用于半導體及MEMS產業(yè)。
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半導體 MEMS
2006-2010年MEMS手機市場規(guī)模 單位：百萬美元
采用新型技術與工藝的微型傳感器，拓展了應用領域，滿足了更高的要求，成為推動傳感市場發(fā)展的動力。
據(jù)有關報告顯示，2008年全球傳感器市場規(guī)模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發(fā)展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應用傳感器的領域得以應用傳感器件，從而為系統(tǒng)產
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手機 傳感器 MEMS
采用0.18micro;m CMOS設計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復用器電路。該電路采用數(shù)?；旌系姆椒ㄟM行設計，第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復用，第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復用，從而實現(xiàn)16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結果表明，當電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時，電路可以
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收發(fā)器 系統(tǒng) 復用器 電路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收發(fā)器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出二款面向油電混合動力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應用所設計的車用級高速低功耗數(shù)字CMOS光電耦合器產品。ACPL-M71T單通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驅動光電耦合器為Avago R2Coupler™數(shù)字系列產品的最新成員，這些采用小型化SOIC-5封裝，擁有耐高溫和低功耗特性的光電耦合器非常適合控制器局域網總線(CANBus, Controller Area Ne
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Avago CMOS 光電耦合器
日前在西安曲江國際會展中心召開的第四屆中國民營科技產品博覽會上，本土IC設計公司西安優(yōu)勢微電子公司推出了中國內首顆物聯(lián)網核心芯片——“唐芯一號”。
“唐芯一號”核心芯片是中國第一顆完全自主知識產權的2.4GHz超低功耗射頻可編程片上系統(tǒng)(PSoC)，采用0.18μm數(shù)字CMOS工藝，集無線射頻收發(fā)、數(shù)字基帶、數(shù)據(jù)處理、電源管理于一體，具有無線通信、無線組網、無線傳感、無線控制、數(shù)據(jù)處理等能力，是目前同類芯片中集成度最高
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IC設計 CMOS 物聯(lián)網 唐芯一號
近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。
大陸半導體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術授權采取更積極做法，尤其針對亟需要技術平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術授權相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉至
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IBM 45納米 晶圓代工 CMOS
Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設備市場影響有限，但需對應用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要：
問：臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工
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臺積電 晶圓代工 MEMS
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。
“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證，我們正期待著這項技術應用于暖通空調和制冷市場。”
“這是一
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中芯國際 MEMS CMOS
近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。
大陸半導體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術授權采取更積極做法，尤其針對亟需要技術平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術授權相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉至
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IBM 晶圓代工 CMOS
“雖然國際金融危機對中國半導體產業(yè)的沖擊非常大，但以中國內需市場為突破口和切入點，中國半導體產業(yè)將進入新的黃金發(fā)展期。”中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕，俞忠鈺就中國半導體產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來，以及產業(yè)發(fā)展的策略和重點等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。
全球半導體業(yè)進入變革和創(chuàng)新時代
記者：由于國際金融危機的影響，全球半導體產業(yè)呈現(xiàn)出新的變化和特點。你認為國際金融危機后全球半導體產業(yè)發(fā)生哪些改變?你對全球半導
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半導體 CMOS 摩爾定律
臺灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經獲得總部設在加州的制造商Miradia公司100 %的股份，以利用后者的專利技術將其業(yè)務從基本的MEMS代工轉變?yōu)镸EMS調制解調器。這一轉變很可能是臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)準備大舉跨入MEMS生產行列的信號。
據(jù)悉，臺積電和聯(lián)華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關設備的部署，預計即將在今年下半年開始批量生產。
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TMT MEMS
1 引言
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MEMS 星載 穩(wěn)頻 實驗
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