cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊
華為與德芯巨頭Infineon簽6800萬美元合同
- 據(jù)國外媒體報道,德國計算機芯片制造商Infineon公司本近日宣布,已經(jīng)與中國電信設備制造商華為簽訂了一份合作協(xié)議,將為后者提供價值6800萬美元(約5200萬歐元)的產(chǎn)品及服務。 Infineon公司表示,將為華為提供包括無線通訊電話系統(tǒng)在內(nèi)的業(yè)務,這將幫助后者在通信市場推出更先進的產(chǎn)品。據(jù)悉,此次合作涉及的部分產(chǎn)品目前已經(jīng)交貨,而剩余部分也將在今年年內(nèi)完成交貨。Infineon營銷總監(jiān)表示,該公司將與華為建立長期的合作關系。
- 關鍵字: Infineon 芯片
太陽能炙熱消退:行業(yè)利潤分配模式轉變
- “不得不承認,在這波全球金融危機之下,中國太陽能產(chǎn)業(yè)難以幸免,產(chǎn)業(yè)整合在所難免。”2009年3月17日,中國最大的太陽能芯片廠江西賽維(LDK,在美國紐約交易所以ADR形式發(fā)行并上市)總裁彭小峰在參加中國太陽能展時發(fā)表題為《全球性金融風暴下中國太陽能產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的演說時指出。 雖然不愿面對這個現(xiàn)實,但金融風暴半年內(nèi)已使超過8成的太陽能企業(yè)倒閉,市場將無可避免的會出現(xiàn)整合潮以及多晶硅價格持續(xù)下跌的情況。 太陽能公司資本市場遇冷 進入2009年,自2007起
- 關鍵字: LDK 太陽能 芯片 多晶硅
HPI方式自舉在TMS320VC5402 DSP芯片上的實現(xiàn)

- HPI方式自舉在TMS320VC5402 DSP芯片上的實現(xiàn),當前,數(shù)字信號處理器(DSP)芯片以其強大的運算能力在通信、電子、圖像處理等各個領域得到了廣泛的應用。使用DSP的系統(tǒng)可以按處理器使用的數(shù)目分為單處理器系統(tǒng)和多處理器系統(tǒng)。單DSP的系統(tǒng)盡管結構簡單,但系統(tǒng)的功能將
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