首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

cloud tpu v5e 芯片 文章 進入cloud tpu v5e 芯片技術社區(qū)

IBM欲投資30億美元研究新型芯片

  • 　　從計算機時代開始，芯片就變得越來越小。英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年描述的摩爾定律至今仍然能夠給出相當準確的預測：我們裝在微芯片中的晶體管數(shù)量每18個月至24個月就會翻一番，能夠不斷地提高計算機的速度和效率。然而，許多計算機科學家和工程師認為，我們將會很快遇到這樣的處境：由硅材料構成的傳統(tǒng)芯片電路將會變得過于微小，運行起來會不可靠。 　　那么，將會發(fā)生什么情況呢?這一點誰也不敢確定，但是芯片制造商已經開始行動，為硬件開發(fā)的未來提供保障。不久前，IBM公司宣布了一項計劃
  • 關鍵字： IBM  芯片  

中國需求放緩將令芯片業(yè)走低

  • 　　美國微芯公司(Microchip Technology)并非全球最大芯片制造商，但該公司首席執(zhí)行官史蒂夫•桑吉(Steve Sanghi)發(fā)出的警告，令該行業(yè)其他企業(yè)感到恐慌。 　　這家市值80億美元的公司周五表示，在中國需求放緩的帶動下，全球芯片行業(yè)需求將開始出現(xiàn)修正。 　　桑吉表示：“我們認為，另一輪行業(yè)性修正已開始，近期行業(yè)性修正的規(guī)模將更為廣泛。” 　　在微芯公司做出此番預測之際，芯片行業(yè)銷售數(shù)據(jù)未達到華爾街預期。 　　瑞信(Credi
  • 關鍵字： 微芯  芯片  

國產芯片提速 欲打破高通/聯(lián)發(fā)科壟斷

  • 　　不久前，英特爾入股展訊，雙方宣布“將聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案”。ARM架構之外，中國手機芯片廠商又有了新選擇。 　　談到中國集成電路產業(yè)，一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系統(tǒng)。PC時代開始，“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球，到移動互聯(lián)時代，安卓、IOS+高通又控制了手機設備軟硬件。 　　過去十年，產業(yè)精英夢寐以求的“
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

下季大陸手機芯片戰(zhàn) 靜觀高通聯(lián)發(fā)科對決

  • 　　中國大陸智能型手機下半年市況不如預期，今年全年大勢底定，高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片廠著手布局明年動能，首季的火力將聚焦于低價芯片。 　　智能型手機下半年市場焦點由蘋果iPhone6獨占鰲頭，其它品牌廠紛紛退避，中國大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現(xiàn)較佳，其它廠商需求平淡，難免影響上游芯片廠的動能。 　　由于明年市場規(guī)模最大的中國大陸4G智能型手機市場進入起飛年，手機芯片廠磨刀霍霍以對，在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下，聯(lián)發(fā)科也加快六模芯片&ld
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

聯(lián)華電子董事會通過與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協(xié)議書

  • 　　聯(lián)華電子董事會今(9日)通過決議，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協(xié)議書。依協(xié)議書約定，聯(lián)華電子將向中華民國主管機關申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司，于福建省廈門市從事半導體制造，提供12吋晶圓專工服務。聯(lián)華電子預計從2015年起5年內投資美金約13.5億元，依計劃進度分期出資。聯(lián)華電子的參股計劃，將依循中華民國現(xiàn)行法令的模式及技術，向主管機關申請許可后前往中國經營晶圓專工業(yè)務。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「中國半導體內需市場的規(guī)模已經達到世界第一，惟現(xiàn)階段自
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  芯片  

手機供應鏈Q4有隱憂

  • 　　智能型手機市場雜音紛傳，手機芯片供應鏈指出，目前看來，低價4G手機對消費者的誘因稍嫌不足，市場庫存水位偏高。法人憂心，對手機供應鏈第4季淡季需求將增添隱憂。 　　大陸手機市場將影響臺灣一連串供應鏈的需求，除了手機芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)外，還有零組件廠F-敦泰、聯(lián)詠、璟德、美磊、晶豪科及通路商大聯(lián)大等。 　　由于中國大陸自6月起針對電信業(yè)實施營業(yè)稅改征增值稅的「營改增」政策，使得電信營運商對手機補貼縮水，轉為補貼用戶端的通話費，抑制下半年的智能型手機需求。 　　日前除了大陸「四大金剛
  • 關鍵字： 手機  芯片  

Microchip發(fā)布預警致英特爾等芯片類股重挫

  • 　　Microchip的第三季度業(yè)績預警，卻導致英特爾等許多芯片生產商的股票均遭遇賣盤。消息如此具有影響力，可見市場對未來的信息并不有力。
  • 關鍵字： Microchip  芯片  

國臺辦：兩岸“半導體產業(yè)”可雙贏

  • 　　針對臺灣媒體認為大陸出臺的半導體產業(yè)扶持政策將會沖擊臺灣相關產業(yè)優(yōu)勢的報道，國務院臺辦發(fā)言人馬曉光日前在例行新聞發(fā)布會上回應《經濟日報》記者相關提問時介紹說，發(fā)展集成電路產業(yè)，即臺灣所稱的半導體產業(yè)，是我們民族產業(yè)自主創(chuàng)新和應對國際競爭的必然選擇，我們愿意本著“兩岸一家親”的理念，優(yōu)先向臺灣同胞開放市場，共享發(fā)展機遇。相信只要兩岸產業(yè)界真誠合作，必將進一步增進理解、互信，共創(chuàng)雙贏。 　　臺灣媒體最近一次民調中，部分受訪者認為兩岸經濟關系已從互利轉向競爭。馬曉光對此表示，在
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

中國力解“空芯”之憂

  • 　　中央軍委近日印發(fā)《關于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》)，其中更是提到：“強力推進國產自主化建設應用，夯實信息安全根基?！边@再次為中國解決芯片技術的崛起奏響積極音符。
  • 關鍵字： IC卡  芯片  

中國靠“買買買”打入國際IC產業(yè)？

  • 國家對于中國半導體產業(yè)發(fā)展的管理早已不是計劃經濟時代的傳統(tǒng)模式了，如今它更傾向于以市場為導向，并已為進軍全球IC產業(yè)做好了準備。
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

三星將斥資147億美元在平澤新建芯片工廠

  • 　　*三星電子將在平澤新建晶片工廠 　　*該工廠將生產邏輯晶片或記憶體晶片 　　*工廠建設將在2017年下半年完工 　　路透首爾10月6日-韓國IT業(yè)巨擘三星電子計劃投資147億美元新建一家晶片(芯片)工廠，這是該公司在一座工廠上投資規(guī)模的最高紀錄。由于在智能手機領域的主導地位日益被削弱，三星加大對半導體業(yè)務的倚重。 　　該公司表示，新工廠將設在首爾以南約75公里的平澤市(Pyeongtaek)，并創(chuàng)造15萬個就業(yè)機會，相當于這個城市人口的三分之一左右。三星是全球最大的記憶體晶片生
  • 關鍵字： 三星  芯片  

軍隊推信息安全 國產芯片提速

  • 　　在軍隊推進自主應用的背景下，國產芯片的“進化”有望提速。 　　經習近平主席批準，中央軍委近日印發(fā)《關于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》)，強調推進信息安全集中統(tǒng)管，加快構建與國家信息安全體系相銜接、與軍事斗爭準備要求相適應的軍隊信息安全防護體系。其中更是提到：“強力推進國產自主化建設應用，夯實信息安全根基?！? 　　作為國產應用中關鍵的一環(huán)——芯片，事實上已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之
  • 關鍵字： IC卡  芯片  

傳IBM重啟剝離芯片計劃：或與GF進行談判

  • 　　據(jù)外媒報道，IBM欲重啟剝離虧損芯片業(yè)務計劃，傳正在與半導體制造企業(yè)Globalfoundries重啟談判。早前，IBM與Globalfoundries的談判在今年7月破裂，原因是IBM只同意向后者支付約10億美元現(xiàn)金，以剝離虧損的芯片制造部門。 　　傳IBM重啟剝離芯片計劃 　　媒體援引消息人士說法，如今為了讓Globalfoundries接手自己的芯片制造業(yè)務，IBM方面愿意支付更多的現(xiàn)金。在連續(xù)9個季度營收出現(xiàn)下滑之后，IBM首席執(zhí)行官羅睿蘭(GinniRometty)在實現(xiàn)2015
  • 關鍵字： IBM  芯片  

李曉楓：金融IC卡芯片國產化路漫漫

  • 　　近日，在一家券商舉辦的小型研討會上，中國人民銀行金融IC卡領導小組辦公室主任李曉楓對第三方支付和金融IC卡的發(fā)展進行了解讀。他指出，按照PBOC3.0規(guī)范要求，金融IC卡的芯片未來要國產化。然而，目前中國芯片制造能力還屬軟肋。 　　第三方支付的補充地位不變 　　從支付服務主體的比較看，2013年央行大額支付系統(tǒng)的筆數(shù)和金額分別是5.95億筆和2060.76萬億元，較2012年增幅為26.6%和16.3%。2013年央行小額支付系統(tǒng)的筆數(shù)和金額分別為10.42億筆和20.33萬億元，較201
  • 關鍵字： 金融IC卡  芯片  

芯片造腦：科幻照進現(xiàn)實？

  • 人腦的強大功能令科學家們頂禮膜拜，最近，IBM和高通的“造腦行動”研制成功了基于神經擬態(tài)技術的“腦芯片”，初具人工大腦規(guī)模。
  • 關鍵字： Qualcomm  芯片  
共6358條 192/424 |‹ « 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 » ›|

cloud tpu v5e 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條cloud tpu v5e 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cloud tpu v5e 芯片的理解，并與今后在此搜索cloud tpu v5e 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473