全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，授權業(yè)界領先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時仍保持業(yè)界領先的低額定功率。
Sequans Communications工程技術副總裁Bertrand Debray
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CEVA DSP 4G
全球領先的硅片知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調制解調器中采用CEVA DSP內核技術，這款調制解調器在20MHz帶寬下支持高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調制解調器的LTE 寬帶無線適配器(dongle)產品，目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經投入商用。
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CEVA DSP LTE
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設備控制器IP。基于與固態(tài)硬盤 (SSD) 客戶廣泛的合作經驗，CEVA公司已經提升其SATA設備控制器IP性能，提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實現更快的數據傳輸，使得吞吐量較上代產品提高一倍。該IP已經授權予一家領先的閃存半導體制造商，用于其未來的固態(tài)硬盤設計中。
CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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CEVA 固態(tài)硬盤 DSP
Bluetooth SIG認為，執(zhí)行藍牙4.0規(guī)范的部分設備今年四季度就可以在市場上找到。
在本周舉行的一次活動中，Bluetooth SIG的執(zhí)行董事Michael Foley表示，4.0版規(guī)范的藍牙將定義無線耳機功能，隨著智能手機和其他移動設備一起到來。
藍牙4.0規(guī)范去年12月才被公布，其節(jié)電能力比3.0上了一個新臺階，一顆紐扣電池可運行數年，各種低能量的模塊將隨著該規(guī)范出現，此外，它還支持跳頻和AES-128全加密。
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智能手機 Bluetooth
技術聯盟(BluetoothSIG)在旗下成立了一個智能能源研究小組(SmartEnergyStudyGroup)，旨在開發(fā)藍牙技術于...
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智能電網 藍牙 Bluetooth
Bluetooth to 1-Wire communication using the DS9097U Abstract: This application note explains how to enable communication between a Bluetooth® serial and Maxim® 1-Wire adapters. Topics discusse
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the DS9097U using communication to 1-Wire Bluetooth
CEVA公司與業(yè)界領先的網絡基礎設施應用半導體解決方案供應商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于無線基站應用的經驗證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠實現全新級別之高性能、低功耗、軟件可編程設備，應對下一代移動網絡的計算挑戰(zhàn)。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強大的多核架構中集成了10個CEVA-X1641 DSP，能夠提供下一代移
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CEVA DSP 處理器
德州儀器今日宣布發(fā)布WiLink 7單芯片方案，只用一顆芯片就可以融合Bluetooth, FM, GPS與Wi-Fi四大手機應用，這對手機和移動設備的小型化和集成度的提高非常有幫助。德州儀器還表示，得益于高度集成和抗干擾技術，這種單芯片方案提供的GPS和FM質量都是“頂級”的，目前這種手機主要面向OEM客戶，目前一些樣品已經投放到廠商。
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TI Bluetooth FM GPS Wi-Fi
臺積電40納米良率上軌道后，去年第四季40納米占單季營收10%，約新臺幣90億元，在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下，法人樂觀認為本季臺積電40納米挑戰(zhàn)百億元(新臺幣，下同)，在40納米代工市場市占率高達90%至95%。
臺積電28日將舉行法說，今年資本支出金額是法人焦點，市場也關心40納米進展，尤其去年第四季40納米順利上看90億元營收，法人正面期待本季臺積40納米將挑戰(zhàn)百億元大關。臺積電5日股價下跌0.4元，收盤價64.5元。
臺積電40納米占去年第三季營收比重4%，換算營收約36
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臺積電 40納米 Bluetooth
據金融時報(FT)報導，英國IC設計公司Icera正在計劃進行首次公開上市(IPO)，預計籌資金額為6億~10億美元，這是英國自2004年藍牙(Bluetooth)芯片廠CSR上市以來，再度有半導體廠商計劃上市。
然而Icera的獲利情況會是上市的1大障礙，因為該公司迄今仍然未獲利。據最近期可取得的是2007年3月所公布財務報告，該會計年度的營收僅有186萬美元。然Icera強調2010年將是有突破性的1年，許多使用Icera芯片的產品即將上市。
包含Orange、Vodafone、AT&
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Bluetooth IC設計
藍牙(B1ueteoth)無線通信技術為各種通信設備和計算機外設提供了短距離、低代價、低功耗的無線解決方案。藍牙網絡是一種多信道模式的拓撲網絡。藍牙裝置彼此之間能夠在通信范圍內建立點對點連接，也可共享信道而形成微
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分析研究 干擾 Piconet 網絡 Bluetooth 藍牙 無線
隨著便攜式電子產品市場逐漸擴大，極大地拉動了電子元器件的應用，同時也對器件本身提出了更高、更復雜的要求。低功耗、小封裝、高性能是三個最基本的要求。而在音頻處理技術方面，圍繞這三個基本要求，半導體與零部件供應商紛紛進行研發(fā)投入，開發(fā)出新一代的音頻產品與技術，使之能夠滿足便攜式電子產品對器件的要求。
移動互聯網對音頻傳輸
提出新要求
隨著越來越多的便攜式電子產品具有了網絡功能，這些產品中的音頻應用必須支持所有的流媒體和基于PC/互聯網的音頻格式，且需要滿足最苛刻的比特率、采樣率和聲道數要
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CEVA 音頻處理 便攜式 電子元器件 200912
傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長距，預測2010年將有3種傳輸技術將要開始廣泛被應用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術在2009年大部分都已確立，然而新技術到實際應用需要一段時間醞釀，預估在2010年后，其它相關周邊達到可配合的程度，整體產界即將因應新的技術升級而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術業(yè)界的相關新技術與動態(tài)，期能引發(fā)技術創(chuàng)意聯想，帶動商機。
SATA(Serial Advanced Technology
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Bluetooth USB3.0
聯發(fā)科9月營收衰退 6%，德意志證券8日報告中指出，聯發(fā)科營收衰退，主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場競爭者，采取大幅降價措施，導致以往高毛利面臨衰退風險，預估明年獲利將衰退 20%，因此重申聯發(fā)科「賣出」評等，目標價279元。
德意志產業(yè)分析師周立中認為，聯發(fā)科為迎戰(zhàn)藍芽(Bluetooth)芯片競爭對手CSR和RDA，使 9 月上半月產品價格下滑 35%至 0.8美元，導致營收成長動能受挫。
聯發(fā)科的手持裝置芯片競爭對手均采取積極降價策略，如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導體(Ms
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聯發(fā)科 手機芯片 Bluetooth
9月25日消息，德意志證券在最新的報告指出，聯發(fā)科深陷價格戰(zhàn)的危機，中國大陸二線手機芯片廠為了搶食市占率大餅，不惜殺價競爭，逼聯發(fā)科不得不降低芯片成本價格，毛利率下滑，市場價值調降，明年推出的3G WCDMA新產品，恐面臨高通引起的變量。
德意志證券在最新的報告指出，今年第4季，手機芯片零售商祭出殺價競爭戰(zhàn)，特別是中國大陸的二線手機芯片零售商，像是做藍芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機頻寬的晨星半導體(Mstar)，如此一來，制造手
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聯發(fā)科 WCDMA 3G Bluetooth
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