全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司(納斯達克:CDNS),日前宣布協(xié)議收購Cosmic Circuits 私人有限公司,這是一家領先的以模擬和混合信號IP為核心的公司。Cosmic Circuits提供在40nm和28nm工藝節(jié)點上經(jīng)過硅驗證的接口類及先進的混合信號IP解決方案,20nm和FinFET的產(chǎn)品正在開發(fā)中。
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Cadence Cosmic 混合信號
編者按:不久前,Cadence在華舉行了進入中國20周年的慶典;今年又將迎來30歲華誕。三十而立,Cadence作為EDA(電子設計自動化)工具的領軍企業(yè),如何看待半導體業(yè)?對我國本土IC設計業(yè)有何建議?
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Cadence EDA 201301
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學,擁有全套最新增強功能,與之前發(fā)布的版本相比,可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能,全新Incisive調(diào)試分析器產(chǎn)品,全新低功耗建模,以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數(shù)百種其他功能。
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Cadence Incisive SoC
收購是做大的一種途徑。EDA工具業(yè)給人的印象是三大公司稱雄,并購案時有發(fā)生。并購使大者恒大,資本、技術密集。例如Cadence一直在陸續(xù)收購。Cadence在埋頭把核心技術和客戶服務搞好后,有了充足的盈利就考慮收購公司,以給股東帶來更大的回報。
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Cadence 設計 EDA
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè) Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統(tǒng)有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實現(xiàn),尤其是將復雜 ASIC 設計的芯片利用率提高了 15%,面積減少了 8.4%,加速了實現(xiàn)周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系統(tǒng) ASIC
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布將很快推出業(yè)界首款用于最新的汽車以太網(wǎng)控制器的 汽車以太網(wǎng)設計 IP 和 驗證 IP (VIP)。 基于標準的設計 IP 和 VIP 支持由 OPEN Alliance Special Interest Group (SIG) 定義的最新汽車以太網(wǎng)擴展。
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Cadence 以太網(wǎng)
近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中,克服從設計到制造的各種新挑戰(zhàn)。
14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。
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Cadence 芯片 處理器
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布流片了一款14納米測試芯片,使用IBM的FinFET工藝技術設計實現(xiàn)了一顆ARM Cortex-M0處理器。這次成功流片是三家技術領先企業(yè)緊密合作的結(jié)果,他們一起建立了一個產(chǎn)品體系,解決基于14納米FinFET的設計流程中內(nèi)在的從設計到生產(chǎn)的過程中出現(xiàn)的新挑戰(zhàn)。
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Cadence IBM ARM 芯片
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現(xiàn)多個成功驗證項目,這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗證解決方案之一。
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Cadence ARM SoC
電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術,已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。
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Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議
Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議,共同開發(fā)14nm以及更先進的半導體工藝,14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。
這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設計IP的
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Cadence 芯片 FinFET
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求,滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。
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Cadence Allegro IC封裝
全球電子設計創(chuàng)新Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布服務于廣泛電子應用領域的全球半導體領先企業(yè)STMicroelectronics,通過改用Cadence的簽收解決方案將一款28納米系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計周期縮短了數(shù)周時間。
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Cadence SoC
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布,緊湊型、多媒體及云領域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復雜低功耗、混合信號芯片的流片。
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Cadence 芯片 CSR
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布推出Incisive?調(diào)試分析器,這是一款全新的面向RTL、測試平臺與SoC驗證的創(chuàng)新驗證調(diào)試產(chǎn)品,能實現(xiàn)調(diào)試時間與資源投入的大幅節(jié)省。
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Cadence SoC 調(diào)試器
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術,解決客戶對于高效產(chǎn)品開發(fā)的簡化解決方案的需要。
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Cadence PCB Allegro
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導 [
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