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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> cadence reality

Cadence獲得TSMC 7nm工藝技術(shù)認(rèn)證

  • 　　楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式宣布與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)取得的多項(xiàng)合作成果，進(jìn)一步強(qiáng)化面向移動(dòng)應(yīng)用與高性能計(jì)算(HPC)平臺(tái)的7nm FinFET工藝創(chuàng)新。Cadence? 數(shù)字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)認(rèn)證及SPICE認(rèn)證。合作期間，Cadence開(kāi)發(fā)了包括多種解決方案的全新工藝設(shè)計(jì)包(PDK)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)功耗、
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Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù)，驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新

  • 　　楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日正式公布其與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence? 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)師可以利用12FFC工藝開(kāi)發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動(dòng)和高端消費(fèi)電子應(yīng)用。上述應(yīng)用對(duì)PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶(hù)開(kāi)展緊密合作?！　a
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Cadence攜手CommSolid開(kāi)發(fā)全新NB-IoT基帶IP，進(jìn)軍移動(dòng)IoT市場(chǎng)

  • 　　楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日宣布，將與移動(dòng)IoT公司CommSolid展開(kāi)合作，為超低功耗移動(dòng)通訊環(huán)境開(kāi)發(fā)度身定制的全新基帶 IP，并結(jié)合最新發(fā)布的 3GPP 窄頻帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)通訊標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)力迅速發(fā)展的移動(dòng)IoT市場(chǎng)?！　ommSolid將單顆Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成，用于超低功率modem運(yùn)行;以及包括語(yǔ)音觸
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Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可擴(kuò)展Wi-Fi HaLow MAC

  • 　　楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日宣布，Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow? MAC IP搭載Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP。該可授權(quán)IP為智能家居、智能城市和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的SoC量身打造，是采用電池供電傳感器節(jié)點(diǎn)的理想解決方案。憑借Fusion F1 DSP，M2B得以在實(shí)現(xiàn)IEEE 802.11ah&
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EDA行業(yè)及這三大EDA工具廠商你了解多少？

  • EDA是IC 設(shè)計(jì)必需的、也是最重要的武器。隨著IC設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升，新工藝的發(fā)展，EDA行業(yè)有非常大的發(fā)展空間。
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Cadence推出用于早期軟件開(kāi)發(fā)的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)Protium S1

  • 　　楷登電子(美國(guó)?Cadence?公司)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗(yàn)證平臺(tái)。借由創(chuàng)新的實(shí)現(xiàn)算法，平臺(tái)可顯著提高工程生產(chǎn)效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)前端一致，初始設(shè)計(jì)啟動(dòng)速度較傳統(tǒng)FPGA原型平臺(tái)提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術(shù)，設(shè)計(jì)容量比上一代平臺(tái)提升
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片驗(yàn)證的Xcelium并行仿真平臺(tái)

  • 　　楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺(tái)Xcelium? ?；诙嗪瞬⑿羞\(yùn)算技術(shù)，Xcelium? 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時(shí)間。較Cadence上一代仿真平臺(tái)，Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence? Xcelium仿真平臺(tái)已經(jīng)在移動(dòng)、圖像、服務(wù)器、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域的早期用戶(hù)中得到了成功應(yīng)用，并通過(guò)產(chǎn)品流
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Cadence與西安電子科技大學(xué)攜手共建集成電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心

  • 　　楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)與西安電子科技大學(xué)共同宣布，Cadence將與西安電子科技大學(xué)攜手共建集成電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心(下稱(chēng)“聯(lián)合培訓(xùn)中心”)，并在西安電子科技大學(xué)隆重舉行了西電、CSIP、Cadence戰(zhàn)略合作會(huì)議暨聯(lián)合培訓(xùn)中心揭牌儀式。西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)李建東和Cadence全球副總裁兼亞太區(qū)總裁石豐瑜先生，與陜西省工業(yè)和信息化廳電子信息處處長(zhǎng)高翔和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心集成電路處負(fù)責(zé)人霍雨濤共同為聯(lián)合培訓(xùn)中心進(jìn)行揭牌。在揭牌儀式之后，西安電子科
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展訊使用Cadence Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)加速設(shè)計(jì)效率

  • 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，展訊通訊(上海)公司(Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd.,)運(yùn)用全新的 Cadence Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，大幅縮短數(shù)百
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加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作，布局生態(tài)創(chuàng)新 ARM宣布在中國(guó)重慶多項(xiàng)戰(zhàn)略合作

  • 　　ARM?今日宣布加強(qiáng)在中國(guó)的戰(zhàn)略部署，與重慶市政府、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷達(dá)成多項(xiàng)協(xié)議，建立合作計(jì)劃，共同推進(jìn)重慶仙桃數(shù)據(jù)谷電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈建設(shè)。當(dāng)日，雙方共同為位于仙桃數(shù)據(jù)谷的ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園揭幕;并宣布成立重慶地區(qū)ARM生態(tài)集成電路人才培養(yǎng)與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟，建立重慶ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)技術(shù)人才實(shí)訓(xùn)中心;此外，由ARM和中科創(chuàng)達(dá)共同投資的創(chuàng)業(yè)加速器安創(chuàng)空間宣布其重慶公司開(kāi)業(yè)，正式落戶(hù)重慶仙桃數(shù)據(jù)谷ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園?！　?nbsp;   　　    　　A
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Cadence發(fā)布完整數(shù)字與簽核參考流程用于Imagination Technologies公司PowerVR Series7 GPU

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日宣布，正式交付完整的數(shù)字與簽核參考流程，用于Imagination Technologies (IMG.L)公司PowerVR Series7圖形處理單元(GPU)。采用此高度集成的Cadence® 參考流程，550萬(wàn)實(shí)例的完整合成與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)可在2.5天完成。對(duì)比上一代Cadence設(shè)計(jì)流程，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)間縮短1倍以上。同時(shí)，采納新參考流程后，芯片面積平均縮小3%，Imagination最復(fù)雜的組塊面積可縮小達(dá)7%。 　　此參考流程操作簡(jiǎn)單，僅需單次執(zhí)行;同時(shí)
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仿真加速劃時(shí)代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)發(fā)布

  • 　　Cadence作為全球EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商，其Palladium平臺(tái)自2001年推出以來(lái)，給眾多系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)商在提高設(shè)計(jì)水平、驗(yàn)證以前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的性能與擴(kuò)展性方面帶來(lái)了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)?！　alladium Z1：業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器　　據(jù)介紹，這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
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三大新技術(shù)能否改善IC設(shè)計(jì)中的功耗、性能和面積？

  • 　　兩岸的IC設(shè)計(jì)公司在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)晶片設(shè)計(jì)和其復(fù)雜度的進(jìn)展令全球半導(dǎo)體界矚目。于此同時(shí)，對(duì)領(lǐng)先EDA工具的需求也持續(xù)上升。 　　Cadence在今年上半年推出了Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，稱(chēng)其為新一代的實(shí)體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員能夠在先進(jìn)的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程節(jié)點(diǎn)上交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的設(shè)計(jì)。 　　2015年10月中旬，我拜訪(fǎng)了Cadence位于美國(guó)矽谷的總部，與Cadence公司設(shè)計(jì)實(shí)作產(chǎn)品事業(yè)部的產(chǎn)品管理總監(jiān)Vinay Patward
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Cadence中國(guó)用戶(hù)大會(huì) CDNLive八月上海盛大召開(kāi)

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國(guó)用戶(hù)大會(huì)——CDNLive China 2015!以“聯(lián)結(jié)，分享，啟發(fā)!”為主題的CDNLive大會(huì)將集聚超過(guò)700位IC行業(yè)從業(yè)者，包括IC設(shè)計(jì)工程師、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家，將分享重要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的解決方案和成功經(jīng)驗(yàn)，讓參與者獲得知識(shí)、靈感與動(dòng)力，并為實(shí)現(xiàn)高階半導(dǎo)體芯片、S
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下一代Cadence JasperGold 效能增15倍

  • 　　益華電腦(Cadence)推出下一代Cadence JasperGold形式驗(yàn)證平臺(tái)，此新型形式驗(yàn)證解決方案將Cadence Incisive形式與JasperGold技術(shù)整合為單一平臺(tái)，與以往解決方案相比，效能可增加至15倍。此外，整合至Cadence系統(tǒng)開(kāi)發(fā)套裝(Cadence System Development Suite)后，JasperGold技術(shù)可縮短驗(yàn)證時(shí)程達(dá)3個(gè)月。 　　   　　JasperGold形式(formal)與形式輔助技術(shù)整合至Cadence系統(tǒng)開(kāi)發(fā)套
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cadence reality介紹

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