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利用200V SOI工藝有效降低LED TV背光方案成本

CCFL和LED是當(dāng)前LCD僅有的兩種背光源，CCFL是傳統(tǒng)的背光方式，而LED作為L(zhǎng)CD背光的后起之秀，正在迅速搶占LCD背光市場(chǎng)。電視機(jī)廠商和面板廠商之所以積極推動(dòng)LED背光液晶電視，原因在于全球各國(guó)的耗電量規(guī)定以及其環(huán)保
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CL002 BCD碼顯示器的應(yīng)用線路

CL002是完成一位數(shù)字顯示的BCD碼顯示器,它以小型固體塊的形式完成寄存-譯碼驅(qū)動(dòng)-LED數(shù)碼顯示等功能.CL002除了無(wú)計(jì)數(shù)部分外,其余部分和CL102完全相同,它的邏輯框圖及管腳排列如圖所示.外形尺寸與CL102相同.
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C3065 BCD-七段譯碼液晶顯示驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用電路

C3065 BCD-七段譯碼液晶顯示驅(qū)動(dòng)器功耗低微,在25度條件下僅幾十微安,工作電壓范圍為4~18V,采用交流驅(qū)動(dòng),可直接驅(qū)動(dòng)液晶顯示屏.C306的管腳外引線排列和功用如圖所示,C306的功能真值表如9.42表所示.顯示.
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BCD半導(dǎo)體大跌10.71% 下調(diào)Q3營(yíng)收和毛利率預(yù)期

　　BCD半導(dǎo)體日前股價(jià)大跌，截至收盤，BCD半導(dǎo)體跌10.71%，報(bào)收5美元，成交量為5.92萬(wàn)股，日均交易量為3.66萬(wàn)股。　　BCD半導(dǎo)體近日下調(diào)了2011年第三季度的營(yíng)收預(yù)期至3900萬(wàn)美元，低于此前預(yù)計(jì)的4300萬(wàn)至4500萬(wàn)美元。毛利率也下調(diào)至27%，低于此前預(yù)計(jì)的30%。
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美格納針對(duì)智慧電網(wǎng)及綠能產(chǎn)業(yè)提供700V BCD制程

　　美格納半導(dǎo)體日前宣布，現(xiàn)可提供極高電壓700V BCD(Bipolar兩極CMOS- DMOS)技術(shù)，針對(duì)智慧電網(wǎng)和綠色能源的應(yīng)用，例如AC-DC轉(zhuǎn)接器和LED照明，以滿足代工客戶的特殊需求。　　
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基于SOI高壓集成技術(shù)的電平位移電路設(shè)計(jì)

隨著智能功率IC的發(fā)展.其應(yīng)用領(lǐng)域和功能都在不斷地?cái)U(kuò)展。而作為智能功率IC中的重要一類柵驅(qū)動(dòng)IC在功率開關(guān)、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在柵驅(qū)動(dòng)電路中需要電平位移電路來(lái)實(shí)現(xiàn)從低壓控制輸入到高壓驅(qū)動(dòng)輸出的電平轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字：電平位移電路設(shè)計(jì) 技術(shù) 集成 SOI 高壓基于

BCD半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)總額$2000萬(wàn)股票回購(gòu)計(jì)劃

　　BCD半導(dǎo)體周一盤后公布2011財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)時(shí)一并宣布了一項(xiàng)股票回購(gòu)計(jì)劃。　　BCD 半導(dǎo)體稱，公司董事會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)股票回購(gòu)計(jì)劃，授權(quán)公司管理層自行決定回購(gòu)不超過(guò)2000萬(wàn)美元的ADS(美國(guó)存托股票)。回購(gòu)股票的資金將來(lái)自于 BCD半導(dǎo)體所擁有的現(xiàn)金;該股票回購(gòu)計(jì)劃并不限定BCD半導(dǎo)體回購(gòu)的最低股票數(shù)量，而且BCD半導(dǎo)體有可能不經(jīng)事先聲明而暫?；蛉∠摴善被刭?gòu)計(jì)劃。
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基于SOI和體硅的FinFET對(duì)比研究

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向22納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)外觀的發(fā)展，一些制造商正在考慮從平面CMOS晶體管向三維（3D）FinFET器件結(jié)構(gòu)的過(guò)渡。相對(duì)于平面晶體管，F(xiàn)inFET元件提供更好的渠道控制，因此，降低短通道效應(yīng)。當(dāng)平面晶體管的柵極在溝道之上，F(xiàn)inFET的柵極環(huán)繞溝道，從雙向提供靜電控制。
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BCD半導(dǎo)體560萬(wàn)美元收購(gòu)Auramicro

　　BCD半導(dǎo)體日前宣布，該公司以560萬(wàn)美元現(xiàn)金已經(jīng)收購(gòu)了 Auramicro公司，后者是一家在開曼注冊(cè)成立的私營(yíng)公司，運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)主要在臺(tái)灣。　　此次收購(gòu)將有利于加強(qiáng)BCD半導(dǎo)體公司電源管理IC研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)大該公司DCDC產(chǎn)品組合和解決方案，加快該公司仍處于發(fā)展階段的Fab2制造進(jìn)程。　　
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BCD半導(dǎo)體四季度凈利潤(rùn)環(huán)比下降45.7%

　　BCD半導(dǎo)體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財(cái)報(bào)。　　財(cái)報(bào)顯示，2010年第四季度BCD半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3160萬(wàn)美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長(zhǎng)14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運(yùn)營(yíng)費(fèi)用590萬(wàn)美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為600萬(wàn)美元;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)410萬(wàn)美元、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率13%，較前一季度的740萬(wàn)美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤(rùn)380萬(wàn)美元，大幅低于2010年第三季度的700萬(wàn)美元，環(huán)比降幅高達(dá)4
關(guān)鍵字： BCD 半導(dǎo)體

BCD半導(dǎo)體開盤價(jià)10.50美元與發(fā)行價(jià)持平

　　BCD半導(dǎo)體(Nasdaq：BCDS)正式在美國(guó)納斯達(dá)克交易所上市，開盤價(jià)為10.50美元，與10.50美元發(fā)行價(jià)持平。　　BCD半導(dǎo)體成立于2000年，是一家位于大中華區(qū)的模擬信號(hào)集成電路制造商(IDM)，從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝制造和銷售。該公司于2011年1月5日向SEC提交IPO申請(qǐng)，計(jì)劃于納斯達(dá)克掛牌交易，代碼“BCDS”。發(fā)行600萬(wàn)ADS，1ADS=6普通股，擬融資8600萬(wàn)美元。
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華虹NEC先進(jìn)BCD180工藝平臺(tái)進(jìn)入量產(chǎn)

　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺(tái)是華虹NEC針對(duì)數(shù)字電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、音頻功放、LED驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)和高端電源管理等新興應(yīng)用而開發(fā)的，具有高集成度、低功耗、低開啟電阻、多樣工藝選項(xiàng)和可編程等優(yōu)點(diǎn)，極大地方便客戶選擇，為客戶提供更多的價(jià)值。　
關(guān)鍵字：華虹 BCD

華虹NEC BCD180工藝平臺(tái)進(jìn)入量產(chǎn)

　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺(tái)是華虹NEC針對(duì)數(shù)字電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、音頻功放、LED驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)和高端電源管理等新興應(yīng)用而開發(fā)的，具有高集成度、低功耗、低開啟電阻、多樣工藝選項(xiàng)和可編程等優(yōu)點(diǎn)，極大地方便客戶選擇，為客戶提供更多的價(jià)值。　　
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美信與力晶合作完成BCD-MOS制程認(rèn)證

　　繼德州儀器開始在美國(guó)12寸廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后，另一模擬芯片整合組件大廠美信半導(dǎo)體(Maxim)宣布，透過(guò)與臺(tái)灣DRAM大廠力晶科技合作，成功完成0.18微米雙載子/互補(bǔ)/擴(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體(BCD-MOS)制程認(rèn)證，并已開始投片生產(chǎn)。不過(guò)，晶圓代工大廠臺(tái)積電對(duì)于在12寸廠生產(chǎn)模擬芯片仍興趣缺缺，表示短期內(nèi)12寸廠仍不會(huì)提供相關(guān)制程。　　雖然電子產(chǎn)品銷售成長(zhǎng)趨緩，德儀的芯片交期(lead time)已大幅縮短，但是德儀旗下12寸廠RFAB的模擬IC已在第3季完成了認(rèn)證工作，本季就會(huì)正式投
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華潤(rùn)上華發(fā)布新開發(fā)的BCD工藝平臺(tái)

　　2010年11月15日華潤(rùn)上華科技有限公司(后簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)近日發(fā)布其新近開發(fā)完成的BCD工藝平臺(tái)，同時(shí)由其持有19%股權(quán)的8英寸生產(chǎn)線也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺(tái)，以滿足客戶在新興半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的需求。　　
關(guān)鍵字：華潤(rùn) BCD 0.13微米