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asic 芯片 文章 最新資訊

世界芯片產(chǎn)業(yè)中的中國方陣：而今邁步從“芯”越

  • 　　集成電路，也就是人們通常所說的芯片，被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年中國外貿(mào)進口額最大的三項工業(yè)制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進口額達到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續(xù)三年超過原油，位列所有進口產(chǎn)品首位?！　∵@三類中高級工業(yè)品，既是中國制造當前的短板軟肋，也是未來產(chǎn)業(yè)升級的主攻方向。而集成電路因其技術(shù)含量最高，更是產(chǎn)業(yè)升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路，為讀者介紹芯片產(chǎn)業(yè)的世
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人民日報海外版：華為新款芯片究竟怎么樣？

  • 　　8月31日，華為海思在德國柏林國際電子消費品展覽會上，正式發(fā)布了全新芯片產(chǎn)品：麒麟980。而據(jù)華為官方介紹，這款芯片更是創(chuàng)造了6個“世界第一”，性能遠超高通、蘋果等競爭對手?！　≡谥忻蕾Q(mào)易摩擦的大背景下，這樣的宣傳語注定引發(fā)熱議。輿論迅速分化為兩大陣營：一方盛贊華為打破國外技術(shù)壟斷，此舉標志著“中國芯”的崛起;另一方則大潑冷水，指出這款芯片中的許多“微架構(gòu)”都采購自國外，依然是低技術(shù)含量的“組裝貨”。媒體的莫衷一是，常常讓普通讀者一頭霧水。那么，到底該如何看待華為這款芯片?　　必須承認的是，華為麒麟9
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整合ARM、FPGA與可編程模擬電路的單芯片方案

  • 現(xiàn)在設(shè)計人員不僅要從多種處理器架構(gòu)中進行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計都以處理器內(nèi)核為中心)，而且外設(shè)、通信端口和模擬功能組合的選擇幾乎無限。而這
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深度梳理ADAS處理器芯片

  • 在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個領(lǐng)域或一個項目，需要從整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去
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Arteris IP的客戶數(shù)量達到一百的里程碑

  • 　　經(jīng)過實際驗證的創(chuàng)新性片上網(wǎng)絡(luò)互連知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP今天宣布，已經(jīng)有一百個客戶在各種各樣的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中采用它的片上通信技術(shù)，用于汽車、消費電子、人工智能(AI)和服務(wù)器市場?！　rteris IP 的FlexNoC和Ncore緩存一致性互連解決方案在復雜異構(gòu)多核系統(tǒng)級芯片(SoC)架構(gòu)的開發(fā)、設(shè)計和實現(xiàn)中起著至關(guān)重要的作用。在今天領(lǐng)先的設(shè)計中，Arteris IP是特別重要的，這些設(shè)計納入了先進的技術(shù)，例如通過硬件加速器納入了機器學習和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)?？蛻糁?/li>
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基于FPGA的簡易電壓表設(shè)計

  • 　　傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設(shè)計通常以大規(guī)模ASIC(專用集成電路)為核心器件，并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構(gòu)成。這種電壓表的設(shè)計簡單、精確度高，但是由于采用了ASIC器件使得它欠缺靈活性，其系統(tǒng)功能固定，難以更新擴展。而應(yīng)用FPGA設(shè)計的電壓表，采用FPGA芯片控制通用A/D轉(zhuǎn)換器，可使速度、靈活性大大優(yōu)于通用數(shù)字電壓表。、　　本文采用STEP-MAX10M08核心板和STEP Base Board V3.0底板來完成簡易電壓表設(shè)計，我們將設(shè)計拆分成三個功能模塊實現(xiàn)：　　ADC081S101_driver
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I/Q信號近乎無處不在，到底有何神奇？

  • 　　當前的數(shù)字射頻芯片，無一例外的用到了I/Q信號，就算是RFID芯片，內(nèi)部也用到了I/Q信號，然而絕大部分射頻人員，對于IQ的了解除了名字之外，基本上一無所知。I/Q信號一般是模擬的。也有數(shù)字的比如方波?；鶐?nèi)處理的一般是數(shù)字信號，在出口處都要進行D/A(數(shù)—>模)轉(zhuǎn)換，每個基帶的結(jié)構(gòu)圖里都有，可以仔細看。　　網(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號的資料，但都是公式一大堆，什么四相圖，八相圖之類的，最后還是不明白，除了知道這兩個名次解釋：　　I：in-phase 表示同相　　Q：quadrature 表示正交，與
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老兵戴輝：華為的芯片事業(yè)是如何起家的？

  • 美國對中興的芯片禁供，導致偌大的中興瞬間休克。一時間全體國人惡補芯片知識。經(jīng)此事件，大家都知道了基礎(chǔ)技術(shù)的重要性，那么華為的芯片是怎么起家并且做到頂尖水平呢？
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三星已成全球芯片霸主，規(guī)劃芯片制程路線：2022年要上3nm

  • 　　5月28日，三星電子在位于美國的 2018 年三星半導體代工論壇上，公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖，目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝?！　?jù)介紹，三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會分為 LPE 和 LPP 兩代，不過 7nm 算是個例外，沒有 LPE。之前已公布，三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn)，2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝?！　∪潜硎?，在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
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芯片從業(yè)者不能錯過的超薄柔性硅技術(shù)

  • 　　想象一下這樣一個場景：你一大早起來趕早班飛機，昏昏沉沉地去洗澡時，昨天穿的衣服里裝著的柔性傳感小芯片發(fā)出洗衣提醒。早餐時，用平板大小的柔性顯示器查看航班狀態(tài)、新聞，瀏覽文本和視頻。這時彈出醫(yī)生發(fā)來的一條消息，提醒你貼上醫(yī)用診斷貼劑，收拾好要帶的藥物。離開家時，地毯和墻紙里的微型傳感器將一些家電改為待機模式。在機場，柔性電子客票指引你到登機口，機票、護照與視網(wǎng)膜掃描儀之間的無線連接使通關(guān)異常迅速。　　雖然在日常生活用品中尚不能實現(xiàn)如此天衣無縫的集成運算，很大程度上是因為還沒有便宜、超薄柔性的電子產(chǎn)品。但
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AI芯片技術(shù)架構(gòu)卡位戰(zhàn) 4種類型誰能笑到最后？

  • 技術(shù)架構(gòu)的類型隨著科技的發(fā)展不斷最終將殊途同歸，區(qū)別在于不同時期不同需求，這也是各個AI芯片創(chuàng)業(yè)公司為什么要進行卡位戰(zhàn)的原因。但無論怎么發(fā)展，技術(shù)永遠都是第一要義。
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物聯(lián)網(wǎng)芯片市場淘金：價值百億美金

  • 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來的將是中國整個產(chǎn)業(yè)鏈的升級，物聯(lián)網(wǎng)可應(yīng)用與幾乎所有的行業(yè)，但想要普及物聯(lián)網(wǎng)仍需要時間。物聯(lián)網(wǎng)芯片市場并非一家或幾家獨大，這將是一個百花齊放的市場。隨著物聯(lián)網(wǎng)場景的深入，未來這些企業(yè)將各自發(fā)揮作用，一起撐起巨大的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。
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采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計

  • 人們對寬帶服務(wù)的帶寬要求越來越高，促使芯片供應(yīng)商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此，下一代應(yīng)用采用了多種數(shù)據(jù)速率，從幾Mbps 到數(shù)百Gbps，在一種
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BAT 布局AI芯片，國際巨頭只是配角？

  • 從中國三大科技巨頭BAT的國內(nèi)AI芯片布局一目了然。同時國內(nèi)已有多家優(yōu)秀的AI芯片創(chuàng)業(yè)型公司成立，包括寒武紀，地平線機器人，深鑒科技、比特大陸等。
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模擬芯片增速超越8寸晶圓 成高景氣度驅(qū)動力之一

  • 　　模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴大。模擬產(chǎn)品生命周期可長達10年，有“一年數(shù)字，十年模擬”的說法。模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動幅度相對較小。通常被視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個市場的發(fā)展狀況。根據(jù)WSTS統(tǒng)計， 2017 年全球模擬IC銷售額為527億美金，約占半導體總體規(guī)模的12.8%。據(jù)ICInsights預(yù)測， 在未來五年內(nèi)，模擬芯片的銷售量預(yù)計將在主要集成電路細分市場中
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