asic 芯片文章進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)周期已趨近底部產(chǎn)業(yè)逐步回暖

　　第四季度令人沮喪，樂(lè)觀跡象令半導(dǎo)體供應(yīng)商產(chǎn)生憧憬，第四季度DOI上升8%，但制造商相信已經(jīng)觸底。　　據(jù)IHS iSuppli公司的庫(kù)存研究報(bào)告，對(duì)于半導(dǎo)體的需求下降，在2011年第四季度加劇了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存過(guò)剩局面，并帶來(lái)一系列令人不快的變化，但在看到新的樂(lè)觀跡象之后，半導(dǎo)體廠商急于忘掉不快，希望這是低迷階段的尾聲。　　初步數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)比第三季度上升6%，而營(yíng)業(yè)收入則環(huán)比下降6%。相比之下，第三季度庫(kù)存情況比較健康，當(dāng)時(shí)DOI下降6.5%，而營(yíng)業(yè)收入則上升6.
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英飛凌推出新型ORIGA 2身份認(rèn)證芯片

英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認(rèn)證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA?2芯片集成一個(gè)支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個(gè)采用單總線接口的支持移動(dòng)終端與電池通信的標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計(jì)提供便利，包括電池的身份識(shí)別和不斷監(jiān)控與報(bào)告電池的重要參數(shù)數(shù)據(jù)如電池溫度等。同時(shí)該標(biāo)準(zhǔn)也有助于防止用戶在智能手機(jī)或平板電腦等移動(dòng)設(shè)備上使用具備潛在危險(xiǎn)的假冒電池。例如，當(dāng)移動(dòng)設(shè)備采用ORIGA?2身份識(shí)別芯片時(shí)
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芯片商雙雄爭(zhēng)霸加劇整合優(yōu)勢(shì)將成突圍籌碼

　　盡管手機(jī)和PC市場(chǎng)目前仍處于相對(duì)隔離的狀態(tài)，但新的軟硬件已經(jīng)逐漸模糊了二者的界限。摩托羅拉Atrix4G的擴(kuò)展塢可以將手機(jī)變身筆記本，這是硬件方面的代表。Ubuntu系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商Canonical近日揭曉了一款最新產(chǎn)品UbuntuforAndroid，則實(shí)現(xiàn)了在高配置的多核Android手機(jī)上運(yùn)行Ubuntu系統(tǒng)，通過(guò)基座連接鍵盤(pán)和顯示器即可立刻將手機(jī)變身為桌面電腦主機(jī)，這是軟件方面的代表?？偠灾?，終端融合已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。　　英特爾方面，在推出支持雙重構(gòu)架的新型芯片之后，已經(jīng)在進(jìn)軍&l
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人們懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭

　　盡管英特爾依然樂(lè)觀地預(yù)測(cè)將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片，但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。　　近年來(lái)，芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進(jìn)行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功，業(yè)界開(kāi)始有了擔(dān)憂。　　據(jù)摩爾定律所說(shuō)，集成在同一芯片上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡暝黾右槐?，同時(shí)相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達(dá)到14nm的制程，將極其接近硅晶體的理論極限數(shù)字(大約為9nm到11nm)。　　盡管英特爾
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DDS芯片AD9850的工作原理及其與單片機(jī)的接口

1 AD9850簡(jiǎn)介隨著數(shù)字技術(shù)的飛速發(fā)展，用數(shù)字控制方法從一個(gè)參考頻率源產(chǎn)生多種頻率的技術(shù)，即直接數(shù)字頻率合成（DDS）技術(shù)異軍突起。美國(guó)AD公司推出的高集成度頻率合成器AD9850便是采用DDS技術(shù)的典型產(chǎn)品之一。AD98
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內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法

內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法,【摘要】隨著大容量高速度的FPGA的出現(xiàn)，在流片前建立一個(gè)高性價(jià)比的原型驗(yàn)證系統(tǒng)已經(jīng)成為縮短系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）驗(yàn)證時(shí)間，提高首次流片成功率的重要方法。本文著重討論了用FPGA建立原型進(jìn)行驗(yàn)證的流程、優(yōu)缺點(diǎn)以及常
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一般照明LED驅(qū)動(dòng)控制芯片解決方案

mSilica 的一般照明 LED 驅(qū)動(dòng)芯片是一個(gè)高度整合的系統(tǒng)芯片可以驅(qū)動(dòng)多組的白色或其它顏色的 LED。這些驅(qū)動(dòng)芯片使用外置的直流電源轉(zhuǎn)換器,而且可以根據(jù) LED 的數(shù)量及驅(qū)動(dòng)電流. 選擇使用整合于芯片內(nèi)部的或是外掛 MOS
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高清電視圖像處理芯片的應(yīng)用方案介紹

PLM1000是一款由晶寶利微電子有限公司開(kāi)發(fā)的專門(mén)為普通CRT電視機(jī)設(shè)計(jì)的模擬/數(shù)字混合處理芯片，該產(chǎn)品能將輸入的模擬電視信號(hào)數(shù)字化，再進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理，最后將數(shù)字信號(hào)還原為模擬電視信號(hào)后輸出至模擬電視。其主要
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中芯發(fā)布0.11微米UHD IP庫(kù)解決方案

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”;紐約證券交易所：SMI ;香港聯(lián)交所：0981.HK)，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前宣布，其0.11微米后段銅制程(Cu-BEoL)超高密度IP庫(kù)解決方案可為客戶平均節(jié)省31%芯片面積。
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芯片商雙雄爭(zhēng)霸加劇整合優(yōu)勢(shì)將成突圍籌碼

　　據(jù)媒體報(bào)道，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)制造商ARM日前表示，該公司將進(jìn)軍網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，與英特爾爭(zhēng)奪這一市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到90億美元的市場(chǎng)。ARM的低功率半導(dǎo)體藍(lán)圖正日益應(yīng)用于平板電腦及其他手提電腦，這家公司正在與英特爾展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，后者是全球最大的半導(dǎo)體制造商，在PC芯片市場(chǎng)所向披靡。目前芯片處理器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，因此，能適應(yīng)終端融合趨勢(shì)、提供整合芯片的企業(yè)將成為最終贏家。　　在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾，正計(jì)劃將這一優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。在今年2月27日至3月1日舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，數(shù)萬(wàn)與會(huì)者人手至少一
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IBM開(kāi)發(fā)光芯片原型數(shù)據(jù)傳輸速率1Tbps

　　IBM宣布該公司研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一款光芯片原型產(chǎn)品HoleyOptochip，其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到1Tbps，相當(dāng)于每秒傳輸500部高清電影。　　這款芯片相當(dāng)于一個(gè)光收發(fā)機(jī)。在新應(yīng)用和服務(wù)越來(lái)越多的情況下，該芯片可以用于處理和傳輸網(wǎng)絡(luò)中的大量數(shù)據(jù)，并被應(yīng)用在未來(lái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心中。IBM目前已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心中使用光技術(shù)。　　IBM表示，通過(guò)利用光脈沖來(lái)加速數(shù)據(jù)流，光網(wǎng)絡(luò)能夠大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速率。研究人員已開(kāi)始尋找新方式，將光信號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)的低成本、大批量芯片制造技術(shù)結(jié)合起來(lái)，以生產(chǎn)低成本的光芯
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小芯片有大功能――監(jiān)控?cái)z像機(jī)的眼睛CCD

對(duì)于監(jiān)控?cái)z像機(jī)來(lái)說(shuō)，CCD是最核心的部件，相當(dāng)于監(jiān)控?cái)z像機(jī)的眼睛。被攝物體的圖像經(jīng)過(guò)鏡頭聚焦至 CCD芯片上， CCD根據(jù)光的強(qiáng)弱積累相應(yīng)比例的電荷，各個(gè)像素積累的電荷在視頻時(shí)序的控制下，逐點(diǎn)外移，經(jīng)濾波、放大處
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高功率白光LED芯片的散熱問(wèn)題

就今天而言，白光LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長(zhǎng)，而無(wú)法發(fā)揮白光LED被期待的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)。但就需求層面來(lái)看，不僅一般的照明用途，隨著手機(jī)、LCDTV、汽車、醫(yī)療等的廣泛應(yīng)用積極的出現(xiàn)，使得最合適開(kāi)
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一線式時(shí)鐘芯片DS2417的原理與應(yīng)用

DS2417是DALLAS公司生產(chǎn)的帶中斷的、可兼容一線式MicroLAN接口的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，其串行通信速率達(dá)16.3kbps，且中斷時(shí)間間隔可編程；它采用32位二進(jìn)制秒計(jì)數(shù)器記錄時(shí)間，在25℃時(shí)，其時(shí)間準(zhǔn)確率為plusmn;2分鐘/月，可
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平臺(tái)ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)對(duì)比分析

采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲(chǔ)器接口，能簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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