asic 芯片文章進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區(qū)

中芯國(guó)際管理層調(diào)整陽(yáng)光乍現(xiàn)

　　動(dòng)蕩上市路　　中芯國(guó)際成立于2000年，是中國(guó)大陸最大規(guī)模的集成電路代工廠，專(zhuān)注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片代工環(huán)節(jié)，提供0.35微米到65納米芯片制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，擁有9 座芯片代工生產(chǎn)線。　　芯片代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中較為核心的工藝，它是將半導(dǎo)體芯片從設(shè)計(jì)概念到物理實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵。華泰金融控股發(fā)布的研究報(bào)告指出，在大陸IC 產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下，中芯國(guó)際作為大陸芯片代工產(chǎn)能最大、技術(shù)最先進(jìn)的企業(yè)，最直接受益于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展升級(jí)。　　2004年3月，中芯國(guó)際分別在美國(guó)紐約
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英特爾跨足芯片代工臺(tái)積電密切關(guān)注中

　　處理器制造巨頭英特爾(Intel)已經(jīng)成為了臺(tái)積電(TSM)潛在的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。繼先前拿下Tabula及Achronix的22納米制程芯片代工訂單之后，英特爾近日再獲得Netronome的22納米制程訂單，這三家廠商曾經(jīng)原本均是臺(tái)積電65/40納米制程時(shí)代的客戶(hù)。　　根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，英特爾雖以制造中央處理器(CPU)為主，但是其對(duì)芯片代工市場(chǎng)一直存有一定的興趣，近來(lái)更是利用自身先進(jìn)技術(shù)接連拿下了3家原本屬于臺(tái)積電的客戶(hù)。不過(guò)英特爾也表示，現(xiàn)在的芯片代工訂單，仍是以自身處理器技術(shù)以及業(yè)務(wù)為主，不會(huì)
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基于DSP的3D圖形芯片的算法原理分析

三維圖形處理已成了熱門(mén)話題，一些報(bào)刊雜志連篇累牘地刊出有關(guān)文章，但綜觀其內(nèi)容，似缺乏系統(tǒng)性和深度。在本期每月專(zhuān)題中，董社勤、石教英和陳爽三位專(zhuān)家的二篇文章，對(duì)圖形學(xué)的基本原理和圖形芯片結(jié)構(gòu)做了深入淺出
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基于CY7C68013A芯片的USB鍵盤(pán)的設(shè)計(jì)

摘要：由于具備傳輸速率高、體積小等特點(diǎn)，USB接口廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)外部硬件設(shè)計(jì)。針對(duì)此介紹了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理，以及使用CY7C68013A芯片進(jìn)行USB鍵盤(pán)設(shè)計(jì)的方法。
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教你選擇合適的大功率LED芯片

1加大尺寸法：通過(guò)增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使得流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設(shè)...
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SIA：2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額年降7.3%

　　據(jù)國(guó)外媒體媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售成績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，今年二月全球半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額較上一月環(huán)比下滑1.3%，僅為229億美元。　　與2010年2月相比，今年二月份芯片銷(xiāo)售額則同比下滑7.3%。而在美國(guó)市場(chǎng)，半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額則較一月份環(huán)比增長(zhǎng)1.1%。　　“看到美國(guó)連續(xù)三個(gè)月公布就業(yè)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，這非常令人鼓舞。美國(guó)的經(jīng)濟(jì)正在復(fù)蘇中。”SIA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的
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多核計(jì)算:精準(zhǔn)模擬評(píng)估多核芯片的性能

多核計(jì)算:精準(zhǔn)模擬評(píng)估多核芯片的性能,過(guò)去的十幾年，計(jì)算機(jī)芯片制造商一直通過(guò)給芯片添加更多的核以提高芯片的速度?，F(xiàn)在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片繼續(xù)按照以往的做法來(lái)提高，那么芯片很快就會(huì)需要數(shù)百甚至成千上萬(wàn)個(gè)核。當(dāng)然
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無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片靈敏度測(cè)試方法研究

摘要：提出一種測(cè)試UHF頻段無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片靈敏度的方法。該方法依據(jù)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和標(biāo)簽測(cè)試儀接口特性阻抗相同的特性，利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試標(biāo)簽芯片的反射系數(shù)，然后通過(guò)標(biāo)簽測(cè)試儀測(cè)試芯片和儀器接口的匹配損
關(guān)鍵字：測(cè)試方法研究靈敏度芯片 RFID 標(biāo)簽無(wú)源

臺(tái)積電TSMC將為蘋(píng)果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片

　　根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，目前臺(tái)積電TSMC客戶(hù)包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說(shuō)TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺(tái)灣江川科技進(jìn)行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術(shù)。該技術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著蘋(píng)果下一代iOS設(shè)備可能會(huì)使用這種技術(shù)打造。　　有分析人士指出，臺(tái)積電TSMC可能會(huì)為蘋(píng)果下一代iOS設(shè)備生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的A6和A7 處理器。去年9月，有報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積
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美光科技與甲骨文就操縱芯片價(jià)格案達(dá)成和解

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美光科技周一宣布，它已經(jīng)就一宗芯片價(jià)格操縱案與甲骨文達(dá)成和解。甲骨文指控美光科技和其他幾家公司人為操縱了芯片產(chǎn)品的價(jià)格。　　甲骨文在2010年提出起訴，指控美光科技和其他幾家公司在1998年到2002年期間合謀抬高了芯片產(chǎn)品的價(jià)格，違反了聯(lián)邦政府和幾個(gè)州的反壟斷法。　　美光科技在上周四宣布了和解的消息，但沒(méi)有透露具體的內(nèi)容。　　由于和解協(xié)議中的賠款，美光科技在獲得20億美元營(yíng)收的情況下凈虧2.82億美元或每股虧損29美分。　　美光科技稱(chēng)，它將在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中詳細(xì)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：芯片機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標(biāo)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點(diǎn)上。在剛剛結(jié)束的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，與會(huì)專(zhuān)家與企業(yè)代表就中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展機(jī)遇、芯片如何與整機(jī)聯(lián)動(dòng)等方面發(fā)表了精彩的觀點(diǎn)。　　目前來(lái)看，制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的矛盾和問(wèn)題依然突出。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)指出，我國(guó)IC產(chǎn)品市場(chǎng)占有率較低，企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制還沒(méi)有形成，專(zhuān)業(yè)設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后，這些
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OV5017圖像傳感器芯片的性能介紹及其應(yīng)用

1 CMOS圖像傳感器的一般特征
　　
目前，CCD（電荷耦合器件）是主要的實(shí)用化固態(tài)圖像傳感器件，它具有讀取噪聲低、動(dòng)態(tài)范圍大、響應(yīng)靈敏度高等優(yōu)點(diǎn)。但CCD技術(shù)難以與主流的CMOS技術(shù)集成于同一芯片之中。這樣，諸如
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何將珍珠串成項(xiàng)鏈

　　對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，2011年是充滿考驗(yàn)的一年，2012年則是充滿期待的一年。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車(chē)、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃，為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)注入新的活力?！都呻娐樊a(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標(biāo)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點(diǎn)上。在剛剛結(jié)束的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，與會(huì)專(zhuān)家與企業(yè)代表就中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展機(jī)遇、芯片
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采用SDH芯片的S19202的輪詢(xún)合路方案設(shè)計(jì)

針對(duì)高密度接口設(shè)計(jì)中基于字節(jié)處理和整包處理的轉(zhuǎn)換問(wèn)題，本文提出了分片輪詢(xún)調(diào)度和改進(jìn)式欠賬輪詢(xún)調(diào)度相結(jié)合的調(diào)度策略，該策略在很大程度上保證了公平性和穩(wěn)定性。仿真結(jié)果顯示，該設(shè)計(jì)完全符合要求。

1、引言
關(guān)鍵字：方案設(shè)計(jì) S19202 芯片 SDH 采用

英特爾在全球芯片市場(chǎng)份額上升至15.5%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，英特爾去年在全球芯片市場(chǎng)上的份額上升到了15.5%。　　iSuppli稱(chēng)，由于收購(gòu)了英飛凌的無(wú)線業(yè)務(wù)，英特爾去年在全球芯片市場(chǎng)上的份額由之前的13.1%上升到了15.5%，達(dá)到近10年來(lái)的最高點(diǎn)。　　英特爾前一次創(chuàng)下的全球芯片市場(chǎng)上的最高份額紀(jì)錄是它在2001年取得的14.9%。
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