首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

MTK推四核芯片：手機價格將“雪崩”

  • 　　近日，被視為手機芯片領域低價攪局者聯(lián)發(fā)科技(下稱MTK)正式發(fā)布了自家的四核智能手機處理器MT 6589。盡管對比最早發(fā)布四核芯片的英偉達(nVidia)，MTK整整慢了近一年時間。不過按照其一貫的“低價”套路，即便這款四核芯片尚未正式出貨，市場已然表現(xiàn)出濃厚的興趣。 　　最先拋出橄欖枝的是聯(lián)想———本月17日，有聯(lián)想工程師曝光了一款正在開發(fā)中的樣機跑分數(shù)據(jù)，采用的正是MT6589四核處理器。聯(lián)發(fā)科技方面則表示，該產(chǎn)品進入市場后，他們給手機
  • 關鍵字： MTK  手機  芯片  

本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大

  • ?????????????????????????? “中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和
  • 關鍵字： 華嶺  芯片  測試  

最常用的51芯片――AT89C51單片機簡介

  • AT89C51是一種帶4K字節(jié)閃爍可編程可擦除只讀存儲器(FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory)的低電壓，高性能CMOS8位微處理器，俗稱單片機。該器件采用ATMEL高密度非易失存儲器制造技術制造
  • 關鍵字： 介紹  單片機  AT89C51  芯片  常用  

連線雜志：數(shù)據(jù)中心致惠普戴爾IBM走下坡路

  • 　　1956年，第一艘現(xiàn)代集裝箱貨輪從美國紐瓦克出發(fā)駛向休斯頓。如今，用大型集裝箱裝運貨物，完成貨輪與火車或大卡車間的接駁運輸，然后運至工廠或目的地完全是件輕而易舉的事。然而，在那個年代，第一次集裝箱裝載運輸?shù)臉嬒雲(yún)s經(jīng)過數(shù)年的規(guī)劃才得以成功實現(xiàn)。 　　集裝箱的使用是變革全球運輸業(yè)的一次重大創(chuàng)舉，它使得港口間大量廉價商品的運輸更加簡便快捷。頃刻間，以往的小型板條箱以及岸邊的裝卸工作失去了其存在價值，商品隨著集裝箱被運至一間間工廠，省時、省錢且省力。 　　今天的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，類似的變革正在發(fā)生，但是這次變革
  • 關鍵字： IBM  主板  芯片  

ARM成立合資公司 布局移動設備安全領域

  • 　　12月18日消息，據(jù)華爾街日報報道，英國芯片設計商ARM今天成立了一家新合資公司Trustonic，以提升智能手機和平板電腦的安全性。 　　Trustonic旨在為智能移動設備提供可以獨立于操作系統(tǒng)運行的安全產(chǎn)品，隔絕與外部的聯(lián)系，從而避免遭到軟件病毒或者間諜程序的威脅。Trustonic的目標是開發(fā)一個安全標準，讓銀行和商家可以用來保證各種各樣的設備和平臺上移動支付及網(wǎng)購的安全。 　　該合資公司基于ARM的Trustzone技術，ARM的合作伙伴包括荷蘭安全軟件公司Gemalto和德國公司Gie
  • 關鍵字： ARM  智能手機  芯片  

MOCVD產(chǎn)能利用率偏低 藍寶石產(chǎn)業(yè)鏈遭殃

  • 　　“曾經(jīng)一度熱烈的LED行業(yè)，目前也處于水深化熱之中，公司藍寶石爐項目也不例外，除了原有幾個客戶在正常運轉(zhuǎn)，新開發(fā)的客戶目前處于半停產(chǎn)半研究狀態(tài)，使得配套客戶的工藝研發(fā)也處于半停頓狀態(tài)?！边@是近期天龍光電(300029.SZ)相關負責人在回答投資者關于公司藍寶石長晶爐業(yè)務進展時的一番話。 　　根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)最新發(fā)布的MOCVD報告稱，截至2012年三季度末，國內(nèi)MOCVD設備存量達到896臺。其中，今年前三季度新增MOCVD數(shù)量僅為93臺，預計全年新增MO
  • 關鍵字： 吉星  芯片  藍寶石襯底  

集成電路：增長平穩(wěn) 進入深度轉(zhuǎn)型期

  • 　　核心提示 　　展望2013年，全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度轉(zhuǎn)型時期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調(diào)結構轉(zhuǎn)方向為重點，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉(zhuǎn)產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時3D封裝技術也將進入商用量產(chǎn)階段，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實基礎提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業(yè)投融資政策
  • 關鍵字： Global Foundries  芯片  22nm  

中國汽車半導體市場年末反彈

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國汽車半導體市場仍有望強勁增長9.7%。政府激勵措施在第四季度促進了中國汽車市場的增長。 　　今年中國汽車半導體市場營業(yè)收入預計達到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國總體汽車半導體營業(yè)收入將增長12%，達到46億美元。2011-2016年，中國汽車半導體市場的復合年度增長率將達11%，如圖所示。 　　 ? 　　圖：中國汽車半導體市場營業(yè)收入預測 　　這種增長令人鼓舞。中國消費者要求汽
  • 關鍵字： 汽車  半導體  ASIC  

2012年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

  • 　　2012年前三季度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達到1292.57億元。產(chǎn)量達到713億塊，同比增長率回升至9.7%。 　　進出口方面，根據(jù)海關統(tǒng)計，2012年1—9月份集成電路進口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  封裝  

加強IC設計基礎能力建設 走可持續(xù)發(fā)展之路

  • 　　2012年是中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績?？梢詺w納為：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。 　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長 　　2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。 　　中國
  • 關鍵字： 展訊  芯片  SoC  

聯(lián)發(fā)科今年中國大陸智能手機芯片出貨漲10倍

  • 　　2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。 　　根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。 　　高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯(lián)網(wǎng)時代。在智能手機中，“Intel I
  • 關鍵字： 高通  智能手機  芯片  

ITC判定蘋果、Intel、惠普在專利侵權案中無罪

  • 　　12月16日消息，據(jù)國外媒體報道，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定，裁定結果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關。 　　據(jù)《華爾街日報》報道，ITC行政執(zhí)行法官大衛(wèi)-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。 　　據(jù)悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴，尋求對英特爾涉嫌侵權的三項能源調(diào)節(jié)專利(e
  • 關鍵字： 蘋果  處理器  芯片  X2Y  

紐約州州長暗示蘋果和臺積電或在紐約建廠

  • 　　據(jù)《奧爾巴尼聯(lián)合時報》(albany times union)報道，紐約州州長安德魯?庫默(Andrew Cuomo)周一在接受電臺采訪時的一番講話似乎暗示，紐約州經(jīng)濟發(fā)展官員提到的320萬平方英里芯片工廠項目與蘋果有關。 　　上周有報道稱，有家公司正在為這個項目進行選址，消息稱這家公司是蘋果的主要供貨商。最近蘋果也宣布，有意將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移回美國。由于與三星的交惡，蘋果也不想繼續(xù)向三星采購iPad和iPhone設備的處理器芯片。 　　據(jù)推測，中國臺灣的臺積電可能是這家芯片工廠的建設單位。但紐約州
  • 關鍵字： 蘋果  iPhone  芯片  

淺談CCD傳感器攝像機的技術發(fā)展趨勢芯片

  • CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導體器件，能夠把光學影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。CCD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素數(shù)越多，其提供的畫面分辨率
  • 關鍵字： 發(fā)展  趨勢  芯片  技術  攝像機  CCD  傳感器  淺談  

LED的COB（板上芯片）封裝流程

  • LED業(yè)內(nèi)工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
  • 關鍵字： LED  COB  芯片  封裝流程    
共6802條 242/454 |‹ « 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 » ›|

asic 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對asic 芯片的理解，并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473