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asic 制造 文章 最新資訊

FPSLIC簡化SoC設(shè)計

  • 電子設(shè)計應(yīng)用2004年第9期 門陣列的好處在于它不僅可以減小PCB板的尺寸,而且可以降低功耗、提高可靠性,以及降低整個系統(tǒng)成本。但由于門陣列的設(shè)計工具價格太高, 流片費用(NRE)的負擔太重,風險高,設(shè)計周期太長, 所以不能被一般公司所采用。Xilinx開發(fā)出的第一批基于SRAM的FPGA, 由于其軟件價格很低,沒有流片費用,所以它比門陣列更容易普及而被工程師所采用。如今芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以把數(shù)百萬門的邏輯放入一個芯片里,使其達到可以把整個系統(tǒng)濃縮到單個芯片的程度,這不僅代表把邏輯和ASIC 放入單一芯片,它
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TI推出符合LIN2.0標準物理接口器件

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布針對汽車應(yīng)用推出一款獨立的局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) (LIN) 收發(fā)器,可實現(xiàn)高達 17kV(國際電子技術(shù)委員會)與 12kV(人體模型)的靜電保護(ESD)。該器件已通過ISO7637 的瞬態(tài)測試, 又可以為LIN 總線提供 -40V 至 40V 的故障保護,這使其成為惡劣環(huán)境下低速車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的理想選擇。TPIC1021 可與基于 RC振蕩器的微控制器系統(tǒng)結(jié)合使用,這就實現(xiàn)了基于 LIN 的新一代車體應(yīng)用,如車門模塊、車窗玻璃升降器、座椅控制、智能傳感器以及智能傳動裝置等。   
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賽普拉斯宣布已開始生產(chǎn)一款新型可編程系統(tǒng)級芯片(PSoCTM)混合信號陣列

  • 賽普拉斯半導體公司 (NYSE:CY) 的子公司賽普拉斯微系統(tǒng)有限公司(Cypress MicroSystems)于今日宣布已開始生產(chǎn)一款新型可編程系統(tǒng)級芯片(PSoCTM)混合信號陣列。這種具有擴展數(shù)字集成功能的新型器件拓展了廣受歡迎的PSoC架構(gòu)的適用范圍,以滿足消費類、工業(yè)、辦公自動化、電信和汽車應(yīng)用中更大規(guī)模、更復(fù)雜的嵌入式控制功能的需要。賽普拉斯微系統(tǒng)公司的市場副總裁John McDonald說:“我們注意到客戶需要更多的數(shù)字功能,以提高外圍部件的集成度。我們的新款PSoC器件使得可用于實現(xiàn)片上
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現(xiàn)代半導體出售非儲存器業(yè)務(wù) 新公司MagnaChip成立

  •   Hynix 半導體公司 (Hynix Semiconductor Inc.)(現(xiàn)代半導體公司)(http://www.hynix.com) 今天宣布,該公司已完成向 Citigroup Venture Capital (CVC) Equity Partners, L.P.、CVC Asia Pacific Ltd. 以及 Francisco Partners 共同創(chuàng)建的一家新公司出售其非儲存器半導體業(yè)務(wù)。該交易的總交易價值約9,540億韓元,合8.284億美元。   Hynix 半導體公司董事長兼行
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瑞薩發(fā)布最快4千兆位AG-AND型閃存芯片

  •   瑞薩科技公司宣布開發(fā)出R1FV04G13R和R1FV04G14R 4千兆位(Gbit) AG-AND*1型閃存存儲器,可以提供世界上最快的10 M字節(jié)/秒編程速度,用于電影和類似應(yīng)用中的大容量數(shù)據(jù)的高速記錄。在2004年9月,將從日本開始樣品發(fā)貨,隨后在12月將開始批量生產(chǎn)。   R1FV04G13R和R1FV04G14R分別具有´8和´16位配置,可以提供下面的主要性能。   (1)世界上最快的4千兆位閃存存儲器(芯片)   作為實現(xiàn)了多級單元技術(shù)*2和高速度的第二階段
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Linear新推出LT4430光耦合器驅(qū)動器

  •   近日,凌特公司(Linear Technology)推出 LT4430 光耦合器驅(qū)動器,特別針對要求精準調(diào)節(jié)、快速瞬態(tài)響應(yīng)和過沖保護的隔離電源應(yīng)用。LT4430 采用纖巧 SOT-23 封裝,包括一個精確低電壓基準(0.6V,
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2004年第二季度亞太區(qū)服務(wù)器銷售額提升12%

  •   據(jù)市場權(quán)威研究機構(gòu)Gartner調(diào)查,2004年第二季度亞太區(qū) (除日本外) 服務(wù)器銷售總額達到了13.7億美元,比去年同期增加12.4%。第二季度中,亞太區(qū)服務(wù)器的銷售額繼續(xù)了第一季度的增長勢頭,增長了11%。   中國大陸以超過23%的年增長率和35%的市場份額,列亞太區(qū)服務(wù)器銷售榜之首,韓國和澳大利業(yè)位居第二和第三(詳見圖表1)。香港市場比去年同期增長59%,主要因為當時Sars肆虐、企業(yè)缺乏采購信心所致。   Gartner亞太區(qū)硬件和系統(tǒng)研究部副總裁Matthew Boon指出:“亞太區(qū)
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IR推出IRU3146 PWM雙同步降壓控制器

  •   電源管理技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IRU3146脈寬調(diào)制 (PWM) 雙同步降壓控制器及驅(qū)動器集成電路,專攻負載點 (POL) 降壓轉(zhuǎn)換器的需要,典型應(yīng)用包括二相 ASIC 和 DDR 內(nèi)存電源管理電路,以及需要多重輸出的數(shù)據(jù)通信和電信電源系統(tǒng)。   IRU3146采用 180 度反相運行,有效降低輸入和輸出的過濾要求,從而減少元件數(shù)目。它最適用于二相單/雙輸出同步降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。如用于單輸出二相應(yīng)用,該方案可提供30A或以下的電流;如用于需要
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SII S-1167超低消耗電壓穩(wěn)壓器最新上市

  •   S-1167電壓穩(wěn)壓器乃SII精工電子有限公司新一項超低消耗電流產(chǎn)品。   雖然S-1167的消耗電流只有9µA典型值,但這并不影響其高紋波抑制率于70dB的水平。此可以實現(xiàn)產(chǎn)品的長時間工作。   更備有高散熱超小型封裝SNT-6A(H), 尺寸只有1.6 ´ 1.8 ´ 0.5t max.,但仍可達500mW散熱效能。   特點 :   消耗電流         &n
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選擇傳統(tǒng)電機還是直接驅(qū)動旋轉(zhuǎn)電機?

  • 2004年4月B版   封閉式和開放框架式直接驅(qū)動旋轉(zhuǎn)電機,在多種應(yīng)用中已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的、帶機械傳動的伺服電機系統(tǒng)。而如今一類全新的、稱為模塊化(cartridge)DDR的直接驅(qū)動旋轉(zhuǎn)(DDR)技術(shù),將開放框架式直接驅(qū)動電機在性能方面的優(yōu)勢與全框架電機安裝方便的優(yōu)點結(jié)合起來,其價位則比傳統(tǒng)的直接驅(qū)動技術(shù)低得多。 傳統(tǒng)的電機/傳動系統(tǒng)   今天的大多數(shù)伺服應(yīng)用采用了傳統(tǒng)的帶機械傳動的伺服電機系統(tǒng)。傳統(tǒng)系統(tǒng)的初始成本具有吸引力,而且性能已經(jīng)在各種不同應(yīng)用中得到了驗證,這些應(yīng)用包括:電子組裝、包裝、航空
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開關(guān)電源電感值的確定

  • 2004年4月B版   開關(guān)電源是電源產(chǎn)品的主力軍之一,但隨著全球范圍內(nèi)對節(jié)能型產(chǎn)品需求的日增,那些傳統(tǒng)上采用價格較低而效率亦較低的線性調(diào)節(jié)電源的應(yīng)用,也將轉(zhuǎn)向開關(guān)電源(switch mode power supplies,SMPS)。這一轉(zhuǎn)變必將推動業(yè)界不斷的提高開關(guān)的頻率,以滿足客戶對于在更小空間中提供更大功率的要求。這為SMPS制造商打開了新的市場,而相應(yīng)的又將有一些領(lǐng)域的設(shè)計工程師面臨如何滿足SMPS設(shè)計要求這一難題。   本文將探討如何為非隔離式SMPS選擇相應(yīng)電感的問題。所給出的例子適用于
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基于串行總線的熱量表設(shè)計

  • 2004年A版 摘  要:用帶有串行總線接口的MCU及器件設(shè)計熱量表電路,達到電路簡單和穩(wěn)定可靠的熱量測量。 關(guān)鍵詞:熱量表;串行總線   我國居民取暖計量收費已是大勢所趨,但也是一個熱點、難點問題。計量準確與否直接關(guān)系到熱量的合理收費和用戶的切身利益,也關(guān)系到供熱事業(yè)的生存和發(fā)展。熱量表是用于測量熱交換系統(tǒng)中載熱流體釋放熱量多少的計量器具,用法定計量單位顯示熱量。 熱量表   將經(jīng)過嚴格配對的溫度傳感器,分別安裝于熱交換回路的入口和出口的管道上;流量傳感器安裝于出口或入口管道上。配對
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TI宣布一款高效降壓不間斷輸出14安DC/DC轉(zhuǎn)換器

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款高效降壓、不間斷輸出 14 安培的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,該解決方案在單個芯片上集成了峰值為 18 安培的 FET,從而進一步壯大了易用型 SWIFTTM 電源管理芯片 (IC) 系列的強大陣營。該款新型同步器件不但為負載點設(shè)計人員提供了更大的靈活性,而且極大加速了采用高性能數(shù)字信號處理器 (DSP)、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 以及微處理器的 3.3V 工業(yè)與電信系統(tǒng)的產(chǎn)品上市進程。   TI 的高性能 TPS54010 SWIFT(帶有集成 FET 技術(shù)
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瑞薩科技發(fā)布安裝面積大約減小40%的變?nèi)荻O管

  •   瑞薩科技公司宣布,開發(fā)出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0
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Mentor Graphics公司與華為公司共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境

  • 日前,Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先,華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環(huán)境。利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境,華為已經(jīng)成功調(diào)試,并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問題。華為早在上個世紀90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統(tǒng)的ASIC的功能驗證更具有挑戰(zhàn)性,需要付出更多的仿真努力,同時產(chǎn)品的開發(fā)周期也更
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