asic 制造 文章 進入asic 制造技術(shù)社區(qū)
2004年第二季度亞太區(qū)服務(wù)器銷售額提升12%
- 據(jù)市場權(quán)威研究機構(gòu)Gartner調(diào)查,2004年第二季度亞太區(qū) (除日本外) 服務(wù)器銷售總額達到了13.7億美元,比去年同期增加12.4%。第二季度中,亞太區(qū)服務(wù)器的銷售額繼續(xù)了第一季度的增長勢頭,增長了11%。 中國大陸以超過23%的年增長率和35%的市場份額,列亞太區(qū)服務(wù)器銷售榜之首,韓國和澳大利業(yè)位居第二和第三(詳見圖表1)。香港市場比去年同期增長59%,主要因為當(dāng)時Sars肆虐、企業(yè)缺乏采購信心所致。 Gartner亞太區(qū)硬件和系統(tǒng)研究部副總裁Matthew Boon指出:“亞太區(qū)
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IR推出IRU3146 PWM雙同步降壓控制器
- 電源管理技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IRU3146脈寬調(diào)制 (PWM) 雙同步降壓控制器及驅(qū)動器集成電路,專攻負載點 (POL) 降壓轉(zhuǎn)換器的需要,典型應(yīng)用包括二相 ASIC 和 DDR 內(nèi)存電源管理電路,以及需要多重輸出的數(shù)據(jù)通信和電信電源系統(tǒng)。 IRU3146采用 180 度反相運行,有效降低輸入和輸出的過濾要求,從而減少元件數(shù)目。它最適用于二相單/雙輸出同步降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。如用于單輸出二相應(yīng)用,該方案可提供30A或以下的電流;如用于需要
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選擇傳統(tǒng)電機還是直接驅(qū)動旋轉(zhuǎn)電機?
- 2004年4月B版 封閉式和開放框架式直接驅(qū)動旋轉(zhuǎn)電機,在多種應(yīng)用中已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的、帶機械傳動的伺服電機系統(tǒng)。而如今一類全新的、稱為模塊化(cartridge)DDR的直接驅(qū)動旋轉(zhuǎn)(DDR)技術(shù),將開放框架式直接驅(qū)動電機在性能方面的優(yōu)勢與全框架電機安裝方便的優(yōu)點結(jié)合起來,其價位則比傳統(tǒng)的直接驅(qū)動技術(shù)低得多。 傳統(tǒng)的電機/傳動系統(tǒng) 今天的大多數(shù)伺服應(yīng)用采用了傳統(tǒng)的帶機械傳動的伺服電機系統(tǒng)。傳統(tǒng)系統(tǒng)的初始成本具有吸引力,而且性能已經(jīng)在各種不同應(yīng)用中得到了驗證,這些應(yīng)用包括:電子組裝、包裝、航空
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開關(guān)電源電感值的確定
- 2004年4月B版 開關(guān)電源是電源產(chǎn)品的主力軍之一,但隨著全球范圍內(nèi)對節(jié)能型產(chǎn)品需求的日增,那些傳統(tǒng)上采用價格較低而效率亦較低的線性調(diào)節(jié)電源的應(yīng)用,也將轉(zhuǎn)向開關(guān)電源(switch mode power supplies,SMPS)。這一轉(zhuǎn)變必將推動業(yè)界不斷的提高開關(guān)的頻率,以滿足客戶對于在更小空間中提供更大功率的要求。這為SMPS制造商打開了新的市場,而相應(yīng)的又將有一些領(lǐng)域的設(shè)計工程師面臨如何滿足SMPS設(shè)計要求這一難題。 本文將探討如何為非隔離式SMPS選擇相應(yīng)電感的問題。所給出的例子適用于
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基于串行總線的熱量表設(shè)計
- 2004年A版 摘 要:用帶有串行總線接口的MCU及器件設(shè)計熱量表電路,達到電路簡單和穩(wěn)定可靠的熱量測量。 關(guān)鍵詞:熱量表;串行總線 我國居民取暖計量收費已是大勢所趨,但也是一個熱點、難點問題。計量準(zhǔn)確與否直接關(guān)系到熱量的合理收費和用戶的切身利益,也關(guān)系到供熱事業(yè)的生存和發(fā)展。熱量表是用于測量熱交換系統(tǒng)中載熱流體釋放熱量多少的計量器具,用法定計量單位顯示熱量。 熱量表 將經(jīng)過嚴(yán)格配對的溫度傳感器,分別安裝于熱交換回路的入口和出口的管道上;流量傳感器安裝于出口或入口管道上。配對
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TI宣布一款高效降壓不間斷輸出14安DC/DC轉(zhuǎn)換器
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款高效降壓、不間斷輸出 14 安培的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,該解決方案在單個芯片上集成了峰值為 18 安培的 FET,從而進一步壯大了易用型 SWIFTTM 電源管理芯片 (IC) 系列的強大陣營。該款新型同步器件不但為負載點設(shè)計人員提供了更大的靈活性,而且極大加速了采用高性能數(shù)字信號處理器 (DSP)、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 以及微處理器的 3.3V 工業(yè)與電信系統(tǒng)的產(chǎn)品上市進程。 TI 的高性能 TPS54010 SWIFT(帶有集成 FET 技術(shù)
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Mentor Graphics公司與華為公司共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境
- 日前,Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先,華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環(huán)境。利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境,華為已經(jīng)成功調(diào)試,并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問題。華為早在上個世紀(jì)90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統(tǒng)的ASIC的功能驗證更具有挑戰(zhàn)性,需要付出更多的仿真努力,同時產(chǎn)品的開發(fā)周期也更
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北京集成電路設(shè)計園選用Cadence SoC Encounter設(shè)計平臺
- 美國Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司公司(紐約證券交易所代碼:CDN)董事會主席Ray Bingham先生一行,到北京集成電路設(shè)計園訪問, 設(shè)計園公司總經(jīng)理郝偉亞先生詳細介紹了設(shè)計園以及北京集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。Ray Bingham先生表示,Cadence長期致力于中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,支持北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對于作為中國7個國家IC設(shè)計基地之一的北京集成電路設(shè)計園,擴展其數(shù)字設(shè)計平臺,選用Cadence SoC Encounter為實現(xiàn)很復(fù)雜、高性能的芯片提供經(jīng)過驗證的設(shè)計工具,應(yīng)對納米技術(shù)挑戰(zhàn),感
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泰科電子CoEv磁性組件部新型DZM功率電感器具備更高功率處理能力
- 泰科電子CoEv磁性組件部宣布推出新型DZM系列無鉛功率電感器,它具備低電壓、大電流的特性,專為開關(guān)電源和便攜式電子產(chǎn)品而設(shè)計。與其它超薄型電感器不同的是,DZM電感器不受標(biāo)準(zhǔn)鐵粉受熱老化效應(yīng)的影響,它具有增強的能量存儲能力和無鉛的特點,并符合RoHS(減少有害物質(zhì))的相關(guān)規(guī)定。這款DZM電感器所具備的超薄外形和提高了的直流偏置性能,可以幫助設(shè)計工程師在不犧牲寶貴的電路板空間的前提下,提高他們產(chǎn)品的功率處理能力和性能。 DZM系列產(chǎn)品的設(shè)計減少了由于電鍍和焊接中線和引腳斷開所引起的故障模式,從而降低了接觸
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電源用元器件技術(shù)及發(fā)展趨勢
- 隨著電子設(shè)備向小型、高密度發(fā)展,電源也要滿足小型、重量輕和高效率的要求。今天,效率更高的由高頻轉(zhuǎn)換的轉(zhuǎn)換電源及DC-DC變換器已成為主流。同時,電子設(shè)備中的IC還需要穩(wěn)定地供給額定電壓,同時功耗及降低待機功耗要求也越來越嚴(yán)格。因此,這樣的電源所用的半導(dǎo)體器件及電路元件,都在以提高性能和長壽命為目標(biāo)進行開發(fā)。 電源用半導(dǎo)體器件 用于電源的半導(dǎo)體器件有功率晶體管、整流二極管、電流控制器IC以及穩(wěn)壓IC和復(fù)位IC等。功率晶體管過去多用雙極晶體管,近年來已廣泛使用MOSFET。由于MOSFET的頻率特性極佳,可在
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高速SoC單片機C8051F
- 美國Cygnal公司專門從事混合信號系統(tǒng)芯片(SoC)單片機的設(shè)計與制造。公司更新了原51單片機結(jié)構(gòu),設(shè)計了具有自主產(chǎn)權(quán)的CIP-51內(nèi)核,運行速度高達每秒25MIPS。現(xiàn)已設(shè)計并為市場提供了29個品種的C8051F系列SoC單片機,預(yù)計今年年內(nèi)還將完成20多個新的SoC單片機的設(shè)計。 C8051F系列是集成的混合信號系統(tǒng)芯片SoC單片機,具有與MCS-51內(nèi)核及指令集完全兼容的微控制器,除了具有標(biāo)準(zhǔn)8051的數(shù)字外設(shè)部件之外,片內(nèi)還集成了數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)中常用的模擬部件和其它數(shù)字外設(shè)及功能部件(參見圖
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SoC處理器的定標(biāo)原則
- 半導(dǎo)體器件定標(biāo)(scaling)在量上的不斷進展蘊育著系統(tǒng)級芯片(SoC)器件在設(shè)計和結(jié)構(gòu)上質(zhì)的深刻變化。IC器件定標(biāo)可以加強功率效率、增加帶寬和顯著改進功能集成性,而要挖掘出硅的全部性能潛力,還須在設(shè)計復(fù)雜性管理和改進設(shè)計可重用性方面做同樣的努力。代表ITRS對半導(dǎo)體定標(biāo)的一致觀點的一個簡易技術(shù)模型示出了芯片設(shè)計上一系列重大變化。較高層次的可編程性可以緩解經(jīng)濟上的壓力。專用處理器性能的不斷提高和器件的自動生成將使處理器芯核在SoC結(jié)構(gòu)體系中發(fā)揮重大作用,諸如從高性能控制到以前只能由硬連接邏輯才可以實現(xiàn)的
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Cypress微系統(tǒng)公司推出用于PSoCTM混合信號陣列的集成開發(fā)環(huán)境
- 賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)公司的子公司賽普拉斯微系統(tǒng)有限公司(Cypress MicroSystems)于今日宣布推出用于其可編程系統(tǒng)級芯片(PSOCTM)混合信號陣列的PSoC Designer 4.0集成開發(fā)環(huán)境(IDE)。PSoC Designer 4.0是一個完整的圖形成套工具,它通過提供“點擊”系統(tǒng)設(shè)計能力而為用戶利用PSoC的功能和靈活性給予了幫助。PSoC Designer 4.0提供了設(shè)備和應(yīng)用程序編輯器以及一個簡單圖形用戶接口(GUI)下的編譯器、調(diào)試器
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asic 制造介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 制造的理解,并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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