- Spansion公司與SK海力士公司近日宣布結成戰(zhàn)略同盟,并針對嵌入式應用市場發(fā)布4x、3x、2x節(jié)點Spansion SLC NAND產品?;陔p方合作開發(fā)的首款Spansion? SLC NAND產品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分,雙方將同時簽訂專利交互授權協(xié)議。
Spansion的NAND產品主要針對諸如汽車電子、工業(yè)電子以及通信等嵌入式應用領域,以補充NOR產品供應,并提供完整產品解決方案。Spansion公司的高性能、高可靠性SLC NAND產品系列將提供廣受業(yè)界認同的客
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SK海力士 NAND
- 隨著嵌入式技術在電子信息等領域的快速發(fā)展,對數(shù)據(jù)存儲設備容量和性能的要求也日益提高。Nand Flash在這一領域的應用越來越廣泛,由于Nand Flash在寫操作之前需要擦除整塊且使用壽命有限,因此,如何更有效的管理好
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平衡 研究 Flash Nand 系統(tǒng) 嵌入式
- 1 引言S3C44B0是Samsung公司推出的一款為手持設備或其他通用設備開發(fā)的32位處理器,它基于ARM7TDMI核,沒有內存管理單元(MMU)。在采用無MMU的微處理器的嵌入式系統(tǒng)中廣泛采用的就是uClinux系統(tǒng),作為linux的衍生系
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S3C44B0 移植 uClinux 實現(xiàn) U-Boot 利用
- 1 概 述P89C51RD2是PHILIPS公司內核基于8位80C51單片機的派生產品,在完全保留80C51指令系統(tǒng)和硬件結構的大框架下,進行了多方面的加強、擴展和創(chuàng)新,最大限度地利用了原有結構的方方面面。P89C51RD2將原有的對外數(shù)據(jù)
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功能 實現(xiàn) ISP ROM Boot P89C51RD2
- SK海力士于本周二宣布,公司與美國飛索半導體(SpansionInc.)簽署了可以相互使用對方專利的特許以及SLCNAND閃存產品的供應協(xié)議。
SK海力士解釋說,此次簽署的協(xié)議包括雙方在使用對方的專利時不需要另外交付專利費。
最近全球的專利糾紛急劇增加,兩家公司在這樣的情況下能夠通過該協(xié)議,就更能減少糾紛的發(fā)生可能,并且縮小了經營上的不確定性。
此外,SK海力士還可以借助該協(xié)議掌握穩(wěn)定供應嵌入式SLCNAND閃存產品的供應商。嵌入式SLCNAND閃存是使用于IT設備內部儲存的高增值產
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SK海力士 NAND
- Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE)與SK海力士公司近日宣布結成戰(zhàn)略同盟,并針對嵌入式應用市場發(fā)布4x、3x、2x節(jié)點Spansion SLC NAND產品?;陔p方合作開發(fā)的首款Spansion? SLC NAND產品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分,雙方將同時簽訂專利交互授權協(xié)議。
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Spansion 海力士 NAND
- 2012年,隨著智能手機、平板電腦、Ultrabook的井噴式爆發(fā),有一種半導體器件會受到產業(yè)的萬眾矚目----這就是Nand Flash,Gartner預估今年NAND Flash市場增長18%! 年初以來,NAND Flash大廠英特爾、東芝、海力士、三星、美光等均有擴增新產能計劃,各大廠工藝紛紛轉向20nm,三星西安建廠發(fā)力10nm Nand Flash!可以說,一場圍繞Nand Flash應用的存儲大變革正在進行,Nand Flash應用變革給本土業(yè)者帶來哪些機遇?智能手機、平板電腦供應商如何看待
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BIWIN Nand Flash
- 北京時間4月4日下午消息,據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報道,由于移動設備的需求持續(xù)增加,東芝最早計劃今年夏天興建一座新的NAND閃存芯片工廠。
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東芝 NAND
- 什么是SLC?SLC英文全稱(Single Level Cell——SLC)即單層式儲存 。主要由三星、海力士、美光、東芝等使用。SLC技術特點是在浮置閘極與源極之中的氧化薄膜更薄,在寫入數(shù)據(jù)時通過對浮置閘極的電荷加電壓,
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Flash NAND MLC SLC
- 根據(jù)集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查,受第一季淡季效應的影響,零售市場的記憶卡與隨身碟需求持續(xù)疲軟,再加上OEM客戶的新機種上市時間點,最快也會落于2Q12,使得NANDFlash下游客戶端皆持續(xù)采取保守的庫存策略,以降低營運風險。在買方購買意愿不強的情況下,賣方過去采取的降價促銷策略效果有限,價格若繼續(xù)下跌,恐將侵蝕自身的獲利水平,使得部分賣方降價意愿已大幅降低。上述因素乃是造成3月下旬NANDFlash合約價呈現(xiàn)微幅走跌的原因。集邦科技表示,2012年上半
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集邦科技 NAND 平板
- 雖然符合新的通用閃存卡(UFS)規(guī)范的產品出現(xiàn),2013年將在移動NAND閃存市場引發(fā)新的技術競爭,但較舊的嵌入多媒體存儲卡(eMMC)標準在許多手機和平板電腦中仍將保持統(tǒng)治地位,屆時出貨量將強勁增長37%。
據(jù)IHS iSuppli公司的移動與嵌入存儲市場簡報,2013年eMMC解決方案的出貨量預計達到7.111億個,高于2012年的5.203億個。
尚沒有關于UFS的預測,但eMMC憑借其增強的安全性與出色性能,預計繼續(xù)強勁增長,這種勢頭至少能保持到2015年,屆時在手機和其它消費電子
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NAND UFS
- 縱觀半導體發(fā)展歷史,一種新興技術的出現(xiàn),影響的不只是個別公司的興衰,更是推動了某個產業(yè)的轉型,新技術是變革者趕超傳統(tǒng)技術列強的利器,也是產業(yè)升級的動力源,當年的光盤存儲技術興起,就帶動了中國整體光盤機產業(yè),現(xiàn)在,我們又將迎來新一輪的存儲技術變局---以NAND FLASH為代表的半導體存儲技術會給我們的本土企業(yè)帶來了什么機遇?這里結合自己的體會聊做分析。
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泰勝微 存儲 NAND FLASH
- 引言 美國WindRiver公司的實時嵌入式系統(tǒng)VxWorks和美國Motorola 公司MPC860系列處理器已經廣泛的應 ...
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VxWorks Flash BOOT
- TDK株式會社成功開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列,并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。
該產品在尺寸僅為17mm×17mm的208-ball BGA封裝(球柵陣列封裝)面積上實現(xiàn)了1GByte~4GByte的閃存容量,與將閃存和SSD控制器分別進行安裝的情況相比,不僅可以縮小基板的尺寸,而且還可以降低安裝成本。因此,
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