arm+fpga 文章 最新資訊
CPU遇摩爾定律瓶頸 FPGA混合元件或成解決方案
- 各科技大廠莫不希望能以更少的成本、在更小的空間里嵌入更多運算電晶體,有廠商開始轉(zhuǎn)向開發(fā)現(xiàn)場可編程閘陣列(Field Programmable Gate Array;FPGA)平行架構(gòu),整合FPGA與處理器優(yōu)勢打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器,也打造出更易于作業(yè)的Carte開發(fā)環(huán)境,可望推動未來市場主流應(yīng)用。 根據(jù)The Platform報導(dǎo)分析,近年處理器研發(fā)遇上摩爾定律(Moore's Law)瓶頸,廠商們想破頭提升產(chǎn)品應(yīng)用效能,業(yè)界與高效能運算市場也開始熱烈討論FPGA架構(gòu)應(yīng)用。業(yè)
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低功耗&高性能 魚與熊掌如何兼得?

- 隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備概念盛行,移動終端設(shè)備也在發(fā)生極大的變化。以智能手機(jī)為例,從屏幕、相機(jī)到傳感器、CPU、GPU及Memory帶寬等都有極大進(jìn)展。從應(yīng)用趨勢來看,手機(jī)已經(jīng)逐漸變成個人數(shù)字生活的控制中心,不論是物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等都用手機(jī)做遠(yuǎn)程控制終端,用來控制家里設(shè)備、汽車等;從演進(jìn)趨勢來看,手機(jī)可以滿足個人計算用大部分需求,包括大型游戲、移動辦公軟件等等。 2009-2014年移動設(shè)備性能增長 更高端的性能意味著對處理器的要求也將更為嚴(yán)苛。從上圖可以看出,移
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基于DSP和FPGA的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

- 現(xiàn)代空戰(zhàn)中,光電對抗裝備在戰(zhàn)爭中扮演著重要的角色,而紅外偵測與跟蹤系統(tǒng)由于采用的無源探測技術(shù),因此與雷達(dá)等主動探測系統(tǒng)相比具有隱身性強、抗干擾能力好和小型化程度高等優(yōu)點,受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注。新一代紅外成像導(dǎo)引系統(tǒng)須具備高精度、處理速度快、實時性強且反應(yīng)時間短等特點,這便要求圖像處理計算機(jī)能滿足圖像處理中大數(shù)據(jù)量、復(fù)雜運算、實時性強、高傳輸率和穩(wěn)定可靠等要求。文中從工作原理、硬件及軟件3個方面介紹了基于DSP和FPGA芯片的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計方法。 1紅外制導(dǎo)控制系統(tǒng)硬件總體設(shè)計 紅外信息
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基于FPGA的圖像實時處理系統(tǒng)設(shè)計

- 由于現(xiàn)場實時測量的需要,機(jī)器視覺技術(shù)越來越多地借助硬件來完成,如DSP芯片、專用圖像信號處理卡等。但是,DSP做圖像處理也面臨著由于數(shù)據(jù)存儲與處理量大,導(dǎo)致處理速度較慢,系統(tǒng)實時性較差的問題。本文將FPGA的IP核內(nèi)置緩存模塊和乒乓讀寫結(jié)構(gòu)相結(jié)合,實現(xiàn)了圖像數(shù)據(jù)的緩存與提取,節(jié)省了存儲芯片所占用的片上空間,并且利用圖像預(yù)處理重復(fù)率高,但算法相對簡單的特點和FPGA數(shù)據(jù)并行處理,結(jié)合流水線的結(jié)構(gòu),大大縮短了圖像預(yù)處理的時間,解決了圖像處理實時性差的問題。 1系統(tǒng)架構(gòu)和流程簡介 本系統(tǒng)采用了F
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雷達(dá)信號處理:FPGA還是GPU?

- FPGA和CPU一直是雷達(dá)信號處理不可分割的組成部分。傳統(tǒng)上FPGA用于前端處理,CPU用于后端處理。隨著雷達(dá)系統(tǒng)的處理能力越來越強,越來越復(fù)雜,對信息處理的需求也急劇增長。為此,F(xiàn)PGA不斷在提高處理能力和吞吐量,CPU也在發(fā)展以滿足下一代雷達(dá)的信號處理性能需求。這種努力發(fā)展的趨勢導(dǎo)致越來越多的使用CPU加速器,如圖形處理單元(GPU)等,以支持較重的處理負(fù)載。 本文對比了FPGA和GPU浮點性能和設(shè)計流程。最近幾年,GPU已經(jīng)不僅能完成圖形處理功能,而且成為強大的浮點處理平臺,被稱之為GP-
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基于FPGA 的太陽能并網(wǎng)逆變器的研究

- 系統(tǒng)概述 新能源發(fā)電成為21世紀(jì)解決能源危機(jī)的必經(jīng)出路,光伏發(fā)電、風(fēng)電、核電等新能源發(fā)電是目前新能源發(fā)電研究的幾大方向。這幾種新能源各有各的特點,我們選擇了最靠近我們的光伏發(fā)電作為研究出發(fā)點。 目前光伏發(fā)電并網(wǎng)技術(shù)的研究愈加深入成熟,而關(guān)于光伏發(fā)電技術(shù)的具體應(yīng)用環(huán)節(jié)還是有著許多發(fā)揮余地。光伏發(fā)電的優(yōu)點是清潔安全、分布相對較為均勻、可持續(xù)利用。同時光伏發(fā)電也存在自己的問題,其中一個很重要的問題是光伏發(fā)電需要做的是收集輻射到地表的太陽能,這個環(huán)節(jié)需要占用大量的空間,這個問題使光伏發(fā)電的應(yīng)用有著
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服務(wù)器芯片商應(yīng)微似有意求售 高通預(yù)料爭取購并

- 服務(wù)器芯片商應(yīng)微(Applied Micro Circuits)近來邀請到對沖基金經(jīng)理人 Christopher Zepf 進(jìn)入董事會,似乎有意求售,若是如此,高通預(yù)料可能將積極爭取購并。 Zepf 所服務(wù)的對沖基金 Kingdom Ridge Capital 是應(yīng)微最大股東,但一般認(rèn)為 Zepf 進(jìn)入董事會不單純只是領(lǐng)出席費,而是別有任務(wù),也就是尋找購并機(jī)會來最大化股東權(quán)益。市場資訊公司 Deal 引述消息人士指出,應(yīng)微如果找到合適對象,最快 6-9 個月內(nèi)就可成交
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ARM吳雄昂:物聯(lián)網(wǎng)需要開放的生態(tài)系統(tǒng)
- 在物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、可穿戴設(shè)備概念盛行的當(dāng)下,產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體界也在風(fēng)口挺進(jìn)新技術(shù)的生態(tài)布局。 6月初,Intel宣布以167億美元重金收購可編輯邏輯芯片公司Altera,增強其數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù); 5月28日,Avago Technologies以370億美元收購wifi芯片供應(yīng)商Broadcom,亦有意進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備。 不難發(fā)現(xiàn),在物聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器領(lǐng)域,各種布局正拉開序幕。去年,ARM宣布推出mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺,同年,英特爾也推出了英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺,兩者的目的都是為用戶提
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工業(yè)馬達(dá)引動芯片架構(gòu)之爭,ARM陣營漸成市場主流

- 工業(yè)馬達(dá)需求甚廣,間接帶動馬達(dá)控制芯片大發(fā)展,控制芯片三劍客:FPGA,MCU,DSP。。。
- 關(guān)鍵字: ARM 工業(yè)馬達(dá)
混合信號IC──復(fù)雜電源管理組件的設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方案

- 隨著系統(tǒng)內(nèi)電源數(shù)量的增多,為了確保其安全、經(jīng)濟(jì)、持續(xù)和正常的工作,對電源軌進(jìn)行監(jiān)測和控制變得非常重要,特別是在使用微處理器時。確定電壓軌是否處于工作范圍內(nèi),以及該電壓相對于其它電壓軌是否按照正確的時序上電或斷電,這些對于系統(tǒng)執(zhí)行的可靠性和安全性來說都是至關(guān)重要的。例如FPGA,在向組件提供5V I/O(輸入/輸出)電壓之前,必須先施加3.3V的核心電壓,并持續(xù)至少20ms,以避免組件上電時受到損壞。對于系統(tǒng)的可靠性來說,滿足這樣的時序要求就像要保證組件在規(guī)定的電源電壓和溫度范圍內(nèi)工作一樣至關(guān)重要。
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混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC

- 要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計理由很簡單,因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外,相較于多芯片解決方案,單芯片方案的功耗也較低,同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果一項設(shè)計功能的精髓能夠深植于單一芯片上,將會大大增加第三方取得這項設(shè)計的困難度。 單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師來說,往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設(shè)計而各有不同。例如,在龐大的娛樂或通信消費產(chǎn)品市場中,SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC),其中包含許多大型定制邏輯模塊,并有將芯片的數(shù)字處
- 關(guān)鍵字: FPGA SOC
Mentor Graphics 宣布推出旨在提升測試平臺效率的 EZ-VIP 包
- Mentor Graphics公司今天宣布即時推出 EZ-VIP 效率包。該效率包面向使用 Questa® Verification IP (QVIP) 的 ASIC 和 FPGA 驗證團(tuán)隊,可將創(chuàng)建、實例化、配置和連接 QVIP 測試平臺的時間縮短 5 倍以上,從而顯著提高效率。這就意味著,驗證團(tuán)隊可以將更多的時間花在 QVIP 上,以驗證他們的設(shè)計在功能上是否正確。 EZ-VIP 包由 QVIP 配置軟件、一個 VIP 調(diào)通服務(wù)包和一個全新的 EZ-VIP API 組成。其中,QVI
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arm+fpga介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm+fpga的理解,并與今后在此搜索arm+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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