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CEVA推出AMF- Android多媒體框架

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司針對(duì)基于Android系統(tǒng)推出全新低能耗軟件框架，它使用異構(gòu)CPU和DSP系統(tǒng)架構(gòu)，能夠有效地降低復(fù)雜多媒體應(yīng)用所需的功耗。這款框架稱作Android Multimedia Framework (AMF?)，面向包括音頻、語音、成像和視覺的最密集的實(shí)時(shí)信號(hào)處理應(yīng)用。
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

  • 　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。 　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營收同樣繼續(xù)維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
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英特爾擁抱Android “Wintel”走向分裂

  • 　　在過去，微軟的Windows和英特爾的處理器是一對(duì)披著主角與主角好基友光環(huán)的“官配”，它們是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的真正王者，是PC時(shí)代的兩個(gè)代名詞。 　　多年之后，滄海桑田，這對(duì)舊日俠侶風(fēng)光不再——據(jù)CNet報(bào)道，隨著Windows的衰落，微軟-英特爾聯(lián)盟(Wintel)正在逐步瓦解，其中一個(gè)關(guān)鍵的拐點(diǎn)則是英特爾找到了下家——它將投向Google的懷抱?，F(xiàn)在，英特爾不再僅僅只是為Windows創(chuàng)造后盾的禁臠，在對(duì)市場(chǎng)規(guī)律的仔細(xì)剖析之后，英
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一季度Android全球智能機(jī)市場(chǎng)中份額達(dá)64%

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研公司Kantar Worldpanel Comtech今日公布的一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)操作系統(tǒng)份額數(shù)據(jù)顯示，谷歌Android操作系統(tǒng)依然是全球最受歡迎的智能手機(jī)平臺(tái)，市場(chǎng)份額達(dá)到64%。在接受調(diào)查的9個(gè)國家，包括澳大利亞、中國、法國、德國、意大利、日本、西班牙、英國和美國，平均來看一季度Android的市場(chǎng)份額達(dá)到64.2%。 　　Android唯一未能征服的市場(chǎng)是日本，蘋果iOS在日本智能手機(jī)市場(chǎng)操作系統(tǒng)中的份額依然領(lǐng)先，達(dá)到49.2%，Android在該國的市場(chǎng)份額為45.8%。 　
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Exar的發(fā)展方向

  • 去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問答。
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

  • 　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(TapeOut)14nmFinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。 　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營收同樣繼續(xù)維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都是A
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后PC時(shí)代芯片市場(chǎng)：三分天下ARM獨(dú)有其一

  • 　　近日外電有評(píng)論指出，近些年借助移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放，未來仍有巨大的發(fā)展空間。 　　據(jù)ARM第一季度的財(cái)報(bào)顯示，季度利潤已達(dá)5190萬英鎊(約合7940萬美元)，增長率為39%。遠(yuǎn)高于此前分析師的預(yù)計(jì)。ARM股價(jià)受此消息提振，當(dāng)天大漲12%，在過去12個(gè)月累計(jì)增幅已超過70%。 　　在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，ARM目前的確是兵鋒正盛，市面上95%的智能手機(jī)都采用ARM設(shè)計(jì)的處理器。更重要的是，雖然發(fā)達(dá)國家
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

  • 　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。 　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營收同樣繼續(xù)維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  ARM  MCU  201304  

STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

  • 單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計(jì)算，在眾多數(shù)字芯片中，微控制器(MCU)絕對(duì)是其中當(dāng)之無愧的王者。自動(dòng)化與信息化革命的浪潮，將MCU帶到每個(gè)人身邊，很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 意法  STM32  MCU  ARM  201305  

重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

  • DESIGN West展會(huì)在美國硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商，器件分銷商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會(huì)，展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案，備受國際廠商的關(guān)注。
  • 關(guān)鍵字： 燦芯  ARM  半導(dǎo)體  

基于FPGA的ARM圖像縮放器的實(shí)現(xiàn)

  • ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術(shù)的IP提供商，其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設(shè)計(jì)公司采納的一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和開發(fā)平臺(tái)。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開發(fā)重點(diǎn)，可通過ARM實(shí)現(xiàn)LCD控制器來完成對(duì)嵌入式
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ARM  圖像    

Cadence收購Tensilica，夯實(shí)IP實(shí)力

  • 2013年3月11日，EDA領(lǐng)頭羊Cadence宣布，其已與在數(shù)據(jù)平面處理(DPU) IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Tensilica以約3.8億美元現(xiàn)金收購Tensilica達(dá)成協(xié)議。至此，Cadence在高速數(shù)據(jù)處理和接口IP方面布局已基本就緒，為下一代SoC設(shè)計(jì)做好了IP準(zhǔn)備。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  ARM  CPU  201304  

基于Silicon Labs 32位MCU解決方案展示

  • 基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產(chǎn)品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產(chǎn)品，具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項(xiàng)。
  • 關(guān)鍵字： 益登  新華龍  ARM  MCU  201304  

ARM后PC時(shí)代表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì) 有望在更多市場(chǎng)擴(kuò)大觸角

  • 　　4月24日消息，華爾街日?qǐng)?bào)今天發(fā)布文章稱，ARM在后PC時(shí)代主導(dǎo)著移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，完全壓過英特爾。不過這也許只是ARM強(qiáng)勢(shì)發(fā)展的開始，未來它還將受益于新興市場(chǎng)的增長潛力和平板電腦趨勢(shì)，且有望在更多的市場(chǎng)擴(kuò)大觸角。 　　以下為文章主要內(nèi)容： 　　在后PC時(shí)代，ARM發(fā)展勢(shì)頭完全壓過英特爾。在智能手機(jī)和平板電腦的處理器市場(chǎng)，該英國芯片設(shè)計(jì)商將英特爾遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。ARM第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤5190萬英鎊(約合7940萬美元)，同比增長39%，表現(xiàn)好于預(yù)期。 　　ARM股價(jià)周二又增長了12%，過去12個(gè)
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