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arm+android 文章 最新資訊

ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

  • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
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純凈的Android系統(tǒng) 摩托羅拉新路線

  •  　　相信大家對于手機上那些只有刷機才能去掉的捆綁軟件早已苦不堪言，近日據(jù)國外網(wǎng)站報道，在摩托羅拉移動被谷歌收購之后，也與谷歌開展了合作，這款新手機是摩托羅拉移動與谷歌合作的結(jié)果，與其他谷歌手機最不相同的地方是，這款手機采用的是“純凈版Android系統(tǒng)”。 　　摩托羅拉移動設(shè)計主管吉姆·威克斯(Jim Wicks)表示：“這將是不參任何雜質(zhì)的Android系統(tǒng)。我很高興我們采用了Android系統(tǒng)，并帶來最好的Android體驗。有些人喜歡大
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ARM 核心竟然是手工 layout 的！

  • 　　 ? 　　Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 路線之后，究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu)，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設(shè)計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout，據(jù)
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英特爾比亞迪開始合作：將與ARM激戰(zhàn)到底

  • 　　目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品，目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。 　　英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。 　　當(dāng)所有人都在談?wù)揚C式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。 　　“(在移動市場)我們是新進入者，同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者。”4月12日，英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
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ARM單片機，你知多少？

  • 目前大量的中、低端嵌入式應(yīng)用，主要使用8/16位單片機。在國內(nèi)，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

  • 4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計定案”，下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)?？磥砦覀冇貌恢鹊?014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM與臺積電達成FinFET技術(shù)合作里程碑

  • 　　ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應(yīng)用的產(chǎn)品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。 　　藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用
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今年全球平板出貨達1.97億臺增70%

  • 　　Gartner周三發(fā)布報告稱，今年全球平板計算機出貨量將達到1.97億部，同比增長69.8%。 　　相比之下，今年傳統(tǒng)的臺式機和筆記本電腦出貨量將下滑7.3%至3.15億臺，而2017年將降至2.72億臺。超移動設(shè)備(運行完整案頭操作系統(tǒng)的便攜設(shè)備，如微軟Surface Pro)今年的出貨量預(yù)計為2400萬部，而2017年將增至9600萬部。 　　但真正的增長引擎還不是超移動設(shè)備，而是平板計算機。報告指出，今年全球平板計算機出貨量將達到1.97億部，與2012年的1.16億部相比增長69.8%。
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設(shè) ...
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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戴爾正在開發(fā)ARM超級計算機

  • 　　戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響，他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。 　　戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對ARM超級計算機的外觀設(shè)計有著明確的規(guī)劃，原型設(shè)計和其他組件正在戴爾的實驗室里進行測試。 　　大多數(shù)智能手機和平板電腦都使用的是ARM處理器，而且ARM處理器對于服務(wù)器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務(wù)器能 耗，同時提供足夠強的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡(luò)搜索或社交網(wǎng)絡(luò)指令。戴爾
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ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)

  • ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務(wù)器等運算密集的應(yīng)用。
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聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

  • 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
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ARM：通用計算不僅提升性能 還能降低成本

  • 　　GPGPU通用計算在桌面領(lǐng)域早已是熱門話題，相關(guān)應(yīng)用也在逐漸豐盛起來，不過在移動領(lǐng)域，一切才剛剛開始。ARM宣稱，移動處理器引入通用計算可謂好處多多，不僅可以提升性能，還能降低成本。 　　目前，最新的Imagination PowerVR 6、ARM Mali-T600、高通Adreno 300系列移動GPU都已經(jīng)支持OpenCL，但尚未得到真正應(yīng)用，特別是前兩家的連產(chǎn)品都還基本停留在紙面上。 　　ARM市場主管Ian Smythe在接受媒體采訪時稱：“通過砍掉一些硬件、代之以在GPU
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