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ARM逐步蠶食工業(yè)市場 專有核心MCU固守優(yōu)勢

  • 　　嵌入式應(yīng)用MCU業(yè)務(wù)被證明是半導(dǎo)體產(chǎn)品市場上一項(xiàng)賺錢的業(yè)務(wù)。根據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計,僅僅在中國,目前嵌入式應(yīng)用MCU市場每年都有20億美元左右的規(guī)模。因此,在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速放緩,經(jīng)濟(jì)大環(huán)境并不樂觀的情況下,大多數(shù)擁有MCU業(yè)務(wù)的公司都在加強(qiáng)該項(xiàng)業(yè)務(wù)。而在此過程中,MCU廠商的策略各有不同。 　　CortexM3拓展消費(fèi)和工業(yè)市場或?qū)⑿纬扇愣α⒕置? 　　毫無疑問,基于ARMCortex-M3的MCU產(chǎn)品目前在嵌入式MCU市場掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經(jīng)推出或計劃推出基于該核心的
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小型無人靶機(jī)掠海定高飛行控制系統(tǒng)設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

  • 0 引 言
    靶機(jī)是無人機(jī)家族中的一個重要分支，主要用于模擬作戰(zhàn)飛機(jī)、導(dǎo)彈等威脅目標(biāo)，為防空武器系統(tǒng)試驗(yàn)和訓(xùn)練提供逼真的空中靶標(biāo)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代反艦導(dǎo)彈多采取“超低空掠?！憋w行的突防方式，與之相
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基于ARM9的快速對星裝置設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

  • 基于ARM9的快速對星裝置設(shè)計與實(shí)現(xiàn),0 引 言
    大中型衛(wèi)星站均具有相應(yīng)的、完善的天線跟蹤伺服系統(tǒng)，天線伺服跟蹤系統(tǒng)依據(jù)信標(biāo)信號強(qiáng)弱，決定天線轉(zhuǎn)向，驅(qū)動天線旋轉(zhuǎn)，達(dá)到準(zhǔn)確對星。隨著通信技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展，小型衛(wèi)星站如車載站、便攜站受機(jī)
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μC／OS-Ⅱ在ARM系列單片機(jī)S3C44B0x上的移植

  • 給出在ARM系列單片機(jī)S3C44B0x上移植嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ的一種方法，介紹了實(shí)時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ和S3C44B0x單片機(jī)的特點(diǎn)，討論μC／OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性，并成功地將實(shí)時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植過程中所做的主要工作就是對μC／OS-Ⅱ源代碼中的三個主要文件進(jìn)行重新配置和修改。在S3C44B0x開發(fā)板上成功實(shí)現(xiàn)該移植過程，通過測試驗(yàn)證了移植代碼的正確性。
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基于ARM的3DES加密算法實(shí)現(xiàn)

  • 基于ARM的3DES加密算法實(shí)現(xiàn),3DES算法是一個重要的對稱加密算法，被廣泛應(yīng)用于實(shí)際系統(tǒng)中。目前并沒有針對嵌入式的實(shí)現(xiàn)方法，依據(jù)3DES算法和一般嵌入式系統(tǒng)需求，詳細(xì)介紹該系統(tǒng)硬件和軟件的設(shè)計過程。硬件以三星公司的S3C2410處理器為核心，系統(tǒng)以嵌入式Linux為載體。在此詳細(xì)闡述開發(fā)環(huán)境的搭建、Bootloader的架構(gòu)及功能、內(nèi)核及文件系統(tǒng)的編譯和移植?；谙到y(tǒng)硬件和軟件設(shè)計過程，通過MiniGUI圖形界面對3DES算法進(jìn)行了演示。
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第三季度全球PC微處理器出貨量環(huán)比上升23%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，根據(jù)IDC的新數(shù)據(jù)，全球范圍內(nèi)，第三季度個人電腦微處理器出貨量環(huán)比上升了23%。 　　從營收角度來說，第三季度個人電腦處理器市場規(guī)模比第二季度增長了14%以上，達(dá)到74億美元。 　　2009年第三季度，從出貨量來看，英特爾占有全球個人電腦處理器市場81.1%的市場份額，比第二季度增加2.2個百分點(diǎn);AMD的市場份額為18.7%，比第二季度減少2.0個百分點(diǎn);VIA的市場份額為0.2%。
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移動終端迅速崛起，芯片行業(yè)面臨新變局

  • 　　曾幾何時，PC是計算的代名詞。然而，互聯(lián)網(wǎng)改變了游戲規(guī)則。現(xiàn)在，用戶希望有更多設(shè)備可以增加自己的計算體驗(yàn)。電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢越來越明顯;iPhone的出現(xiàn)，同樣讓隨身計算終端有了新的定義。 　　終端變革的過程中，計算的重心不再僅僅停留在PC領(lǐng)域，這使得半導(dǎo)體市場再度煥發(fā)出了活力，各種各樣的處理器、控制芯片層出不窮，一切都在為更多終端設(shè)備的出現(xiàn)鋪平道路。 　　ARM的逆襲 　　當(dāng)iPhone的出現(xiàn)讓全世界目眩神迷的時候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以節(jié)能高效為主要特性的ARM
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ARM透露下一代架構(gòu)“鷹”

  • 　　ARM本周五透露了他們下一代處理器產(chǎn)品架構(gòu)“鷹”的細(xì)節(jié)，這一架構(gòu)的設(shè)計主要著重于速度，依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米，提出多核心和“高端”圖形硬件的概念，并且對安全性進(jìn)行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機(jī)和其它移動設(shè)備， 　　由于正在等待制程的改進(jìn)，“鷹”在2013年之前不會出現(xiàn)，并且到2014年才有相應(yīng)產(chǎn)品出臺，可謂路漫漫。 　　ARM公司本身不直接生產(chǎn)處理器，而是為他人提供設(shè)
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SIA：Q3全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)619億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周一公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到619億美元。 　　SIA數(shù)據(jù)顯示，在截至9月30日的第三季度，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到619億美元，與第二季度的517億美元相比增長19.7%。 　　PC和手機(jī)仍是主要推動力，且市場需求超過預(yù)期。SIA表示：“半導(dǎo)體需求超出我們年初預(yù)期，預(yù)計去年銷售額也會超過年中時的預(yù)期。”
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2009年11月2日，ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

  • 　　2009年11月2日 意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費(fèi)者提供強(qiáng)化的高清數(shù)字電視體驗(yàn)，提高家庭娛樂設(shè)備的功耗效率標(biāo)準(zhǔn)。
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Gartner：PC廠商在手機(jī)市場不會有太大作為

  • 　　據(jù)國外媒體報道，Gartner近日指出，PC市場的低迷和智能手機(jī)市場的蓬勃發(fā)展將推動PC廠商紛紛進(jìn)軍手機(jī)市場。 　　當(dāng)前，戴爾、宏碁和聯(lián)想等PC廠商均已涉足智能手機(jī)市場。但Gartner認(rèn)為，由于不了解手機(jī)用戶消費(fèi)習(xí)慣等諸多因素，PC廠商短期內(nèi)不可能在手機(jī)市場獲得太多份額。 　　Gartner分析師羅伯塔·科扎(RobertaCozza)稱：“手機(jī)用戶的消費(fèi)習(xí)慣，競爭力，產(chǎn)品定位，與運(yùn)營商關(guān)系等，都是PC廠商短期內(nèi)需要克服的問題。” 　　而且，由于市場競爭日
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2009 年外置硬盤驅(qū)動器出貨量預(yù)計增長 20%

  • 　　2009 年對于存儲市場來說沒有太多的利好消息。因此，如果聽說今年外部硬盤驅(qū)動器(HDD)的單位出貨量預(yù)計將比 2008 年長 20%，你是否會感到驚訝? 　　這與 PC 出貨量形成鮮明對比。iSuppli 公司預(yù)測，2009 年 PC 出貨量將下降 3.5%。更有趣的是，盡管已經(jīng)顯露飽和跡象，但 iSuppli 公司預(yù)計外部 HDD 領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)穩(wěn)步增長。 　　適合上網(wǎng)本 　　外部硬盤銷量在 2009 年劇增，原因之一是上網(wǎng)本市場獲得成功。外部硬盤是上網(wǎng)本的自然之選，因?yàn)檫@些小型便攜式電腦的存儲
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ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

  • 全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達(dá)克證...
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基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計

  • 介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺上的瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計?；贏RM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點(diǎn)，可以有效地對多傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行融合和即時分析，從而及時地預(yù)測瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測算法，討論了硬件及軟件方面的設(shè)計。
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

  • 　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。 　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計劃： 　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
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arm pc介紹

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